2026年10月8日，佰维存储公告显示其控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司增资扩股落地。本轮投资者合计以现金方式增资6亿元，取得芯成汉奇增资后23.0765%的股权。本次增资完成后，佰维存储对芯成汉奇的持股比例由68.2742%降至52.5186%，芯成汉奇仍为佰维存储合并报表范围内的控股子公司，增资所得资金将用于芯成汉奇后续的产能建设、技术研发及业务拓展。
芯成汉奇专注于半导体先进封装测试领域，是佰维存储总投资约30.9亿元的晶圆级先进封测制造项目的实施主体，致力于2.5D/3D等先进封测技术的研发与制造。目前芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式，主要规划两大高端封装产品线，分别是面向先进存储芯片的FOMS扇出型存储堆叠系列和聚焦存算融合的CMC存算芯粒系列，可满足大容量存储、存算合封等半导体产业核心需求。
芯成汉奇位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，三期项目已于2026年7月动工，总投资额10亿元，核心瞄准封测领域关键卡点，以产线落地带动核心工艺自主化突破。当前项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作，预计2026年底实现月产能5000片，2027年底提升至10000片/月，若客户导入顺利将于2026年年底起正式贡献收入，达产后可进一步满足AI端侧、智能驾驶、服务器等领域对高端存储和存算合封产品的需求。
