特斯拉（Tesla）执行长马斯克（Elon Musk）近期公开赞扬美光（Micron）的存储价格合理，并暗示其他供应商价格过高、宛如敲诈，外界普遍认为此言是在指责韩国三星（Samsung）。 这番言论引发三星半导体工程师在社群平台X 上公开反击，痛批马斯克与旗下企业对三星采取不正当且剥削性的手段，不仅强行压低代工价格，更大量挖走三星德州厂的在地人才。
事件起因于马斯克在X 上抱怨存储价格，并透露有意邀请台积电（TSMC）参与特斯拉与SpaceX 合作的Terafab 芯片制造计划。台积电随后证实正与SpaceX 洽谈，并在法说会上表示「无意将商机拱手让给他人」。不过，马斯克已明确排除台积电持有Terafab 股份或参与营运的可能性。
面对马斯克的公开暗示，三星的韩国工程师在社群平台上揭露，特斯拉在AI5 与AI6 芯片的代工谈判中提出了极其恶劣的合约条件，除了疯狂压低价格外，还要求三星分享芯片厂内部资讯，甚至接受审查。此外，马斯克主导的Terafab 计划更从三星位于德州泰勒（Taylor）的芯片厂挖走大量在地半导体人才。
尽管双方爆发争议，特斯拉与三星及台积电在芯片代工上仍维持合作关系。特斯拉的AI5 芯片预计采用台积电与三星泰勒厂的2 nm制程，算力达2000 至2500 TOPS。其单芯片版本效能约等同NVIDIA H100 GPU，双芯片配置则能与Blackwell 抗衡。马斯克宣称AI5 效能约为NVIDIA 同级芯片的3 倍，成本仅需10%。
目前AI5 芯片已在三星德州泰勒厂进行试产，预计2027 年达成量产。该芯片采用半光罩（half-reticle）尺寸，中央为主要运算芯片，周边配备12 个DRAM 模组，存储容量经调整后定为96 GB。后续的AI6 与AI6.5 芯片也预计由台积电与三星代工，配置大量SRAM 以显著提升存储频宽，其DRAM 容量则削减三分之一至144 GB。
争议焦点之一的Terafab，是特斯拉与SpaceX 合作并获得英特尔（Intel）技术支援的半导体制造合资计划。该计划预计投资168 亿美元于德州格兰姆斯郡（Grimes County）建设占地1 亿平方英尺的半导体园区，终极目标是每年生产1 TW 或1,000 GW的AI 算力。 Terafab 目的在将光罩制作、微影、先进小芯片封装及测试等分散制程整合于单一厂区，将芯片设计周期从现行的6 至9 个月大幅缩短至数周。
