1. 长鑫科技:预计前三季度净利润1310亿-1325亿元，同比扭亏为盈
2. “RISC-V第一股”来了:奕斯伟计算的进阶路线图
3. 三安光电:控股股东被申请破产重整
4. 从福建首富到法院门口:三安光电控股股东危机始末
5. 屹唐股份北京工厂第1000台机台发车 设备量产能力迈上新台阶
6. 对话芯爱科技董事长张垂弘:当“第一乐章”奏响，如何梯度化布局高端基板?
7. 黄仁勋砸11.6亿美元布局英国新创
8. 马赫心完成16.25亿元首轮融资，系理想汽车旗下芯片子公司
1. 长鑫科技:预计前三季度净利润1310亿-1325亿元，同比扭亏为盈
# 长鑫科技：预计前三季度净利润1310亿-1325亿元，
10月16日晚间，长鑫科技公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿元—1325.00亿元，同比扭亏为盈。业绩变动主要系AI算力需求快速增长，全球DRAM行业景气度提升，产品供不应求，价格大幅上涨，公司产能利用率保持高位运行，整体业绩显著提升。
同时，公告称公司董事会于2026年10月16日收到董事长朱一明提议，拟使用自有或自筹资金，通过上交所交易系统以集中竞价方式回购公司A股股份。回购资金总额不低于10亿元且不超过20亿元，回购股份拟用于员工股权激励、员工持股计划或减少注册资本，回购价格不高于董事会审议通过方案前30个交易日股票交易均价的150%，实施期限为自董事会或股东会审议通过之日起12个月内。朱一明在提议前6个月内无买卖公司股份情况，并承诺在董事会上对回购议案投赞成票。
2. “RISC-V第一股”来了:奕斯伟计算的进阶路线图
“RISC-V第一股”奕斯伟计算（01256.HK）10月9日正式挂牌港交所。这家由“中国半导体显示产业之父”王东升再度出山创办的芯片公司，把人机交互芯片做到中国本土第一，又以肉眼可见的速度杀向智能计算领域。当国产RISC-V军团带着资本支持进场，全球半导体格局中那条隐形的分界线，正在被重新描画。
从屏到芯：王东升再出发
按招股安排，奕斯伟计算于9月28日至10月6日招股，全球发售15.70亿股H股，其中香港公开发售1.57亿股、国际发售14.13亿股，募资净额约22.67亿港元。
基石投资者名单里，屹唐盛海、合肥建投、海耀实业、中信资管香港等9家机构合计认购约11.61亿港元——多元资金的共同入场，为本次发行定下了“稀缺性+成长性”的基调。
故事的主角王东升，是半导体显示产业的传奇人物。
2019年，执掌京东方20余年、带领中国面板产业终结“缺屏之痛”的王东升卸任董事长，转身投入芯片创业，把“屏之物联”的产业想象力延伸到了芯片侧。奕斯伟计算从创立起就选择RISC-V开源架构，探索全新架构的发展之路。
七年后，这家公司在港交所递出了答卷：累计推出150余款软硬件产品，服务220家客户。2023年至2025年，营收从17.52亿元增至24.31亿元，复合增速约17.8%；2026年一季度再录得4.94亿元、同比增长18.4%。根据弗若斯特沙利文口径，按2025年收入计公司是中国本土最大智能终端人机交互芯片厂商，并在本土RISC-V主控芯片厂商中位列前三。
基本盘：一年18.56亿元的人机交互业务
翻开招股书，奕斯伟计算的商业底盘清晰可见：2025年，人机交互芯片贡献收入18.56亿元，产品主要应用于电视、显示器、笔记本电脑、手机及手表。
这块业务的含金量，从客户和技术突破两个维度可见一斑。
客户端，公司已深度嵌入头部品牌供应链。显示驱动芯片EPD8828已连续导入荣耀100系列、400系列至最新的500系列，实现多代旗舰机型的稳定供货。
车载领域同样在加速渗透。其车载触控芯片，支持8英寸车载柔性OLED触控，是目前市场上少有的具备该能力的产品。公司已与延锋、华阳、埃泰克、经纬恒润、德赛西威等多家行业头部Tier 1厂商建立合作，客户覆盖上汽、比亚迪、奇瑞、江淮汽车等整车企业。
更重要的是护城河的深度。人机交互芯片单价不高、竞争者众多，但它是“离屏最近”的业务：谁占据显示与触控入口，谁就掌握座舱与终端的交互界面。奕斯伟计算以这块业务打底，赚的不是最厚的利润，而是三样更值钱的东西——稳定现金流、客户生态位，以及向座舱主控和车规芯片渗透的场景门票。
第二曲线加速放量，第三曲线陆续落地
招股书里的收入结构变化，勾勒出一条陡峭的放量曲线：计算产品收入从2023年的37.5万元，跃升至2025年的3.20亿元；到2026年一季度，这一数字已达2.23亿元。
放量的底气，来自车规产品矩阵的密集落地：
- RISC-V车规AI MCU EAM2011已搭载于尊界V800的智能座舱，成为国产RISC-V车规芯片量产上车的标志性事件；
- 电子后视镜（CMS）镜面SoC EAI8800通过ASIL-B功能安全认证与AEC-Q100车规认证，踩中GB 15084新国标实施后的法规红利窗口；
- 自研RISC-V核R520A获得ASIL-D认证——这是汽车功能安全的最高等级，意味着公司已具备切入动力、底盘等核心控制域的技术资格；
- 同时拿下TISAX AL3汽车信息安全最高等级认证。
行业层面，全球RISC-V SoC出货量2025年约69亿颗、渗透率突破25%，预计2030年达162亿颗；弗若斯特沙利文预计，中国RISC-V主控芯片市场将从2025年的377亿元增至2030年的2194亿元。
从招股书中可以看出奕斯伟计算的增长逻辑：人机交互是稳定发展的基本盘，具身智能是放量曲线，边缘计算与智算中心AI芯片则是更远期的第三曲线。这条曲线的想象力在于：RISC-V开源开放、模块化、可扩展的架构属性，天然适配从终端、边缘到云端的算力光谱——在AI浪潮中，RISC-V正被视作x86与Arm之外的“计算架构第三极”，而这正是奕斯伟第三曲线的立足点。
第三曲线的产品与场景拼图，正在陆续落地：
- 算力底座：自研AI SoC以8核64位乱序执行RISC-V CPU搭配自研高性能NPU，采用双DIE互联设计，是RISC-V阵营中少有的高性能量产AI SoC；
- 消费级落地：AI NAS主控方案携手极空间，打造全球首款基于RISC-V架构的消费级AI NAS、行业首款全链路“国芯国算”存储产品，计划于2026年四季度量产发售；
- 生态出海：携手软银系IoTBank，以RISAA（RISC-V+AI）生态平台为支点，在日本市场推进面向企业与社会场景的边缘AI方案落地，把“RISC-V+AI”组合输出为海外本土化生态；
这条曲线眼下的收入贡献仍然有限，却是估值叙事的关键一环：当算力需求从云端向边缘扩散、智算中心与具身智能成为新的产业主题，“RISC-V+AI”给了奕斯伟计算一个从消费电子芯片厂商跨入AI算力赛道的跳板；而上市之后更充裕的研发弹药，将决定这条曲线从“先手棋”走向“胜负手”的速度。
技术沉淀：三年研发投入约38亿元
支撑这三条增长曲线的，是一份高强度投入换来的技术家底。
2023年至2025年，公司研发费用分别为14.45亿元、13.37亿元、10.42亿元，三年累计约38亿元，占各期收入的比重分别为82.5%、66.0%、42.8%；2026年一季度研发费用2.52亿元，仍占收入的51%。
对一家芯片设计公司而言，这种“把一半以上收入再投回研发”的打法，短期看是利润表的承压项，长期看却是难以复制的资产沉淀：
- 人才密度 ：研发团队1000余人，占员工总数约七成，其中硕士及以上学历约七成；41个专项实验室，覆盖从架构设计到场景验证的全链条；
- 底层资产 ：累计形成620余项IP与20余个自研RISC-V处理器核系列，专利申请1740余项——在RISC-V+AI这条技术路线上，奕斯伟计算已成为全球专利、IP和产品覆盖度最全面的企业；
- 创新产出 ：三年推出150余款芯片、服务220家客户，产品从人机交互、多媒体处理延伸至互连及计算芯片与方案，这样的产品丰富度在RISC-V芯片公司中屈指可数。前文的EAM2011量产上车、EAI8800双认证、R520A拿下ASIL-D，每一个“最高等级”背后，都是这支团队从架构到认证的全链条自研能力。
奕斯伟计算上市之后，双重连锁反应正在展开
回到开头那条“隐形的分界线”。对行业而言，奕斯伟计算挂牌的意义，远不止一家公司的融资落袋：23.86亿港元募资净额的背后，是资本市场给“RISC-V”这条路线开出公开价格——约35%投向芯片产品研发迭代，约30%注入RISAA平台建设，钱怎么花，本身就是一份路线宣言。由此引发的连锁反应，正沿架构与生态两个层面扩散。
第一重连锁反应，写在架构选择上：开源开放架构正从“备选项”变成“主选项”。过去十年，RISC-V在多数本土公司的技术清单里，是规避授权成本与出口管制的“保险项”；“RISC-V第一股”的挂牌，让这条路线第一次有了资本定价锚——对本土产业，更多RISC-V公司从此有了参照系与资本通道。一个有上市公司背书、有量产验证的“架构第三极”，正从概念变成现实。
第二重连锁反应，写在生态方法论上：飞轮转速决定行业座次。国际大厂真正的壁垒从来不是某颗芯片，而是“芯片+工具链+参考设计+供应链绑定”的生态飞轮。奕斯伟计算打造了RISAA（RISC-V+AI）生态技术平台，将RISC-V计算架构与AI技术深度融合，并率先提出RDI（RISC-V数字基础设施）理念，牵头成立聚力联盟，成员已近百家，覆盖产业链上下游。而募资投向恰是给飞轮加速的注脚——约10%用于营销网络与RISC-V生态建设、约15%用于战略并购扩充技术版图：传统飞轮靠内生增长慢慢转，新飞轮靠开源生态、本土供应链与资本市场同时加速。
从人机交互的基本盘护城河，到具身智能的放量节奏，再到智能计算的第三曲线与上市之后的三重连锁反应——奕斯伟计算改变的不只是自己的收入结构，更是全球芯片产业对“换道”路线的定价方式。这条留给整个行业重新描画的分界线，才刚刚展开。
3. 三安光电:控股股东被申请破产重整
# 三安光电：控股股东被
10月15日，三安光电（600703）发布公告，公司于今日收到控股股东三安电子的通知，三安电子债权人湖北长江安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）、湖南麓谷发展集团有限公司向厦门中院申请对三安电子进行破产重整。
同时，三安集团债权人湖南麓谷发展集团有限公司也向厦门中院申请对三安集团进行破产重整。截至公告披露日，三安电子和三安集团尚未收到厦门中院受理破产重整的裁定书，申请是否被正式受理仍存在不确定性。
公告提到，三安电子持有公司股份11.3亿股，公司间接控股股东三安集团持有公司股份1.82亿股，两家合计持有公司股份13.12亿股，占公司总股本的26.30%。
若此次破产重整申请被厦门中院受理，三安电子和三安集团后续进入破产重整程序，可能对公司股权结构及控制权产生影响。
今年3月23日，三安光电曾公告，上市公司实际控制人林秀成被监察机关实施留置、立案调查；9月24日，三安光电收到林秀成家属通知，林秀成因涉嫌职务侵占、挪用资金罪被公安机关刑事拘留。
2026年上半年三安光电营收64.68亿元，剔除贵金属废料口径调整后可比增长8.97%；归母净利润-9790万元由盈转亏，扣非亏损5.04亿元。LED外延芯片收入增11.81%，光技术二季度盈利，碳化硅仍在爬坡；存货66.35亿元、短期债务90.87亿元，控股股东破产重整悬顶。
4. 从福建首富到法院门口:三安光电控股股东危机始末
10月15日的公告披露了两组申请人：湖北长江安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）与湖南麓谷发展集团有限公司，向厦门中院申请对厦门三安电子重整；湖南麓谷发展集团另行申请对福建三安集团重整。三安光电表示，公司当日收到三安电子转来的法院《通知书》，但尚未收到受理破产重整的裁定书 。
值得注意的细节是申请人的身份：湖北长江安芯本身就是三安集团的股东——2020年，这家湖北国资背景的基金以59.6亿元增资三安集团，取得22.281%股权。当时的增资协议附带条款，若实控人变更或被查，国资方可启动股权回购。如今由股东兼回购权利人出面申请重整，债与股的界限在同一个名字上交汇。湖南麓谷发展集团则是长沙国资旗下平台，与三安电子的另一股东长沙建芯同处一地。
与重整申请同日披露的还有股份冻结的最新数据。截至10月14日，三安电子与三安集团合计持有的13.12亿股（三安电子持11.30亿股、占总股本22.65%；三安集团持1.82亿股、占3.66%）已全部被司法冻结；累计轮候冻结82.13亿股，占两家股东持股的625.89%、占上市公司总股本的164.63%。此外，两家平台累计质押7.94亿股，占其持股的60.52%，其中三安集团自身的质押率已达92.9%。
严格地说，目前的事件状态是"二度被申请破产重整"，法院尚未受理 。重整程序是否真正启动，取决于厦门中院接下来的裁定——这也是当前整个事件最关键的观察点。受理意味着个别执行冻结、债务人个别清偿行为将被法律程序统摄，进入整体债务重组轨道；不受理，则债权人大概率继续通过执行、拍卖逐笔追偿。
上市公司在公告中给出的风险口径是："若法院裁定受理并进入重整程序，可能对公司股权结构及控制权产生影响。"公告同时强调，上市公司与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务方面相互独立，不存在非经营性资金占用和违规担保。
七个月时间线：从留置到重整门口
这场危机的引爆点并不在债务本身，而在人。按时间顺序回看这七个月：
第一轮重整申请的撤回曾被市场解读为转机——9月3日股价涨停即为注脚。但 上海证券报当时援引接近公司人士的说法指出，重整申请本身的意图，或在于以法院程序阻止债权人"零敲碎打"瓜分核心资产；有律师分析，一旦受理，个别清偿将被自动冻结，所有债权人被拉到同一张谈判桌上。撤回意味着这条整体解债路径暂时关闭，个别的追债机器重新运转。财联社在10月15日的报道中判断：由不同债权人再度发起申请，说明控股股东的债务压力并未实质化解。
四个月间的个别执行确实没有停：6856.3万股被裁定强制处置，2443.7万股被强制变卖，7427.37万股经司法拍卖完成过户。控股股东的持股已经从危机初起的29.47%被实质削减至26.30%。
从2019年那场质押危机说起
三安系今天的问题，种子在七年前就已埋下。
林秀成，福建泉州安溪人，钢铁贸易起家，2000年创办三安，2008年借壳天颐科技将三安光电推上资本市场，2010年登上福布斯厦门首富，2015年以340亿元身家位列胡润百富榜福建首富。其控制链条为：林秀成及其子林志强合计持有三安集团71.832%股权，三安集团持有三安电子52.69%，三安电子持有三安光电22.65%，三安集团另直接持有上市公司3.66%。长子林志强2017年接任上市公司董事长，女婿林科闯任副董事长兼总经理，次子林志东任集团董事、上市公司副总经理。
2019年1月，第一声警报拉响：三安电子所持12.14亿股中已有10.51亿股处于质押状态，质押率约86.6%，两家平台合计质押率约77%；当月公司股价大跌，三安集团一笔10亿元超短期融资券取消发行。随后展开的是一轮典型的"国资接力"：2019年1月，兴业信托等闽系机构逾54亿元增资三安集团；同年9月，湖北国资长江安芯以59.6亿元增资，间接取得上市公司7.96%权益。据媒体统计，2019年至2023年间，湖北、长沙、重庆等地国资及产业资本为三安系注入的资金超过200亿元——国开发展基金、长江安芯、长沙建芯、重庆高永、鄂州葛店安芯，构成了今天控股平台股权结构中的全部国资身影。
这些资金中相当部分附带远期股权回购安排。相关分析指出，三安集团的借贷大量集中于2024年至2026年到期，叠加国资股东的回购义务，形成了一个定时炸弹；而历次质押公告披露的融资用途高度单一——补充流动资金和偿还借款。
杠杆的另一端是上市公司持续的大额资本开支：湖北三安Mini/Micro LED产业化项目约120亿元，湖南三安碳化硅全产业链项目约160亿元，重庆三安碳化硅衬底项目约70亿元，与意法半导体合资的安意法8英寸碳化硅器件项目投资规模约230亿元。2021年8月，三安光电股价创出44.92元历史高点；此后行业下行，2023年起两平台的质押率重新攀升，至2026年10月合计回到60.52%。
2026年3月21日，实控人被留置的消息触发了引信。银行贷款的提前到期条款被批量触发，债权人诉讼、保全、轮候冻结接踵而至——公告显示，两家平台所持股份的轮候冻结数量从6月初的69.33亿股（持股的5.28倍）滚至10月中旬的82.13亿股（6.26倍）。
债台有多高
由于重整申请尚未获法院受理，官方的债权申报与确认数字并未出现。目前可见的规模估算来自媒体8月结合各地法院执行文书与质押公告的不完全统计，三安电子及三安集团体系的公开刚性债务合计约120亿元至150亿元，其中已逾期涉诉债务约80亿元至90亿元。该机构同时推断，林氏家族的全部持股已不足以清偿集团体系的债务。
从执行案由看，债权人构成大致分五类：银行金融借款（如中信银行重庆分行）、商业保理（泉州城建商业保理，经公证债权文书进入执行）、买卖合同纠纷（厦门信达诉林秀成及三安集团）、税收强制执行，以及手握回购条款的国资股东。82.13亿股轮候冻结的含义正在于此：对同一批股票，排队的债权人已超过其实际持股的六倍，每一家都在等前一家执行完毕后的剩余价值。
这也是理解"重整"二字分量的关键。对控股股东而言，破产重整若被受理，意味着以司法程序冻结个别清偿、将全部债权纳入统一框架处置——其所持上市公司股票作为核心资产，才有可能通过整体安排（拍卖、抵债或引入重整投资人）获得定价。反之，若始终不受理，零散执行将一块一块切走这26.30%的持股。
三安光电反复强调的独立性有三个支撑：其一，林秀成自2017年起不在上市公司担任职务，公司称其案件属实控人个人及集团层面事项；其二，公告确认不存在非经营性资金占用和违规担保；其三，经营层面未出现订单或授信被直接冲击的公开证据——截至2026年6月30日，公司获得的金融机构授信总额为184.29亿元。
但基本面本身并不轻松。2025年，公司营收179.49亿元，归母净利润亏损3.53亿元，为上市17年来首度年度亏损（2023年、2024年分别盈利3.67亿元、2.53亿元），主因政府补助减少及计提减值5.26亿元。2026年上半年，营收64.68亿元，账面同比下滑28.04%——其中包含贵金属废料业务由销售改为实物置换、不再确认收入的会计口径调整，剔除该因素的可比口径同比增8.97%；归母净利润亏损0.98亿元，扣非亏损5.04亿元。
结构性亮点确实存在：LED外延芯片毛利率连续三年改善（11.77%、20.56%、22.43%）；光通信芯片上半年营收1.15亿元、同比增长64.67%，进入全球前十大光模块厂商中的四家供应链，其中两家实现400G/800G产品批量出货；砷化镓多结太阳能电池（低轨卫星用途）上半年出货量已超去年全年的70%；安意法半导体8英寸碳化硅产线6月验证通过、7月起批量交付。问题是滤波器、碳化硅MOSFET等新产线利用率偏低、折旧摊销高企，盈利释放慢于产能投放。
待解的三个问题
其一，厦门中院是否受理。 与第一轮由自然人林素真申请不同，本轮申请人是身兼股东身份的国资基金与地方国资平台，诉求指向更明确的整体债务安排。受理裁定一旦作出，重整程序、管理人与债权申报将依次展开；若再次以撤回或不受理收场，个别执行的逻辑将延续。这是未来数周最值得盯住的节点。
其二，13.12亿股的归宿。 无论通过重整程序安排还是继续司法拍卖，这26.30%的持股如何定价、流向谁，直接决定三安光电的控制权归属。已经发生的两笔处置提供了参照：拍卖有买方（厦门国贸系出现在竞得名单中），强制变现有承接。地方国资在这场危机中始终既是债权人、又是潜在接盘方的双重角色，将深刻影响最终格局。上市公司自己已把话写进公告：可能对股权结构及控制权产生影响。
其三，实控人案件的走向。 林秀成目前因涉嫌职务侵占罪、挪用资金罪被刑事拘留，罪名均指向资金与资产处置的合规性，而这恰与集团债务的形成过程直接相关。案件事实的厘清程度，将影响重整谈判中各方对三安系资产真实价值的判断。女婿林科闯已解除留置回到岗位，但实控人问题悬而未决，家族对控股权的维系能力存疑。
5. 屹唐股份北京工厂第1000台机台发车 设备量产能力迈上新台阶
屹唐股份北京工厂第1000台机台发车 设备量产能
近日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（股票代码：688729，以下简称 “屹唐股份”）北京工厂第 1000 台集成电路制造设备在北京经济技术开发区正式出厂发车。这是屹唐股份北京工厂在设备交付规模上实现的一次关键跨越。
集成电路制造设备生产工艺复杂，技术门槛高，且客户对设备的验证周期较长。屹唐股份北京工厂能够在这一领域实现千台交付，代表着国内主要芯片制造厂商和关键客户，对该企业所生产设备的认可度达到了新高度。
作为扎根北京经开区的高科技设备制造企业，屹唐股份能够走出技术创新、规模化产业化的坚实道路，离不开经开区产业政策、资源配套与产业链生态的有力支撑。“十五五” 规划开局之年，北京市经开区全力打造现代化产业体系，推动先进制造业与现代服务业双轮驱动，为屹唐股份的先进制造和技术探索提供了有利的政策环境。
持续稳定的研发投入，是屹唐股份实现规模化交付的坚实根基。据悉，今年上半年，屹唐股份研发投入总额 3.75 亿元，同比增长 2.35%，研发投入总额占营业收入比例为 17.61%，比去年同期增加 2.83 个百分点。研发人员占员工总数 31.36%，硕士及以上学历人员占比超 50%，累计申请专利达 781 项。
屹唐股份通过持续研发投入，一方面不断提升核心产品的竞争力，保持产品先进性，另一方面，在集成电路制造设备核心工艺技术领域持续深厚积累，稳步推进多款新型集成电路设备的研发及市场拓展。
目前，受全球芯片产业产能调整和产品升级需求的拉动，屹唐股份已开始面向全球多元客户拓展业务，其设备的市场需求呈稳步增长趋势。干法去胶、快速热处理设备在全球市场保持稳定份额；新一代先进干法刻蚀设备成功进入海外市场，等离子体表面处理设备已获得多家全球重点客户量产验证与重复订单。同时，屹唐股份推进新型金属刻蚀、晶边刻蚀、高选择比刻蚀、多腔体工艺集成平台等新产品研发，项目进展有序。
为匹配全球市场的中长期发展需求，屹唐股份也在积极规划新的研发生产基地布局。
此次千台设备交付，是屹唐股份北京工厂生产经营历程中的重要节点。在全球半导体产业格局深度调整、产业链协同与韧性持续提升的背景下，屹唐股份正以持续的研发投入、扎实的技术积累和广泛的客户网络，助力集成电路产业高质量发展。
6. 对话芯爱科技董事长张垂弘:当“第一乐章”奏响，如何梯度化布局高端基板?
对话芯爱科技董事长张垂弘：当“第一乐章”奏响，如何梯度化布局高端基板？
10月12日至13日，芯爱科技五年砺行暨战略发布会在南京举办。大会期间，芯爱科技董事长张垂弘接受媒体群访，围绕工厂建设节奏、产品主攻方向和中长期路线图等关键规划展开交流。
*图/* *芯爱科技董事长张垂弘* *接受媒体群访*
与这些备受关注的信息相比，张垂弘在群访中花费更多时间阐述的，是一些更为基础，也更考验耐心的话题：身处封装基板赛道，创业者要如何带领企业稳健地走下去？在AI高端封装基板全球供不应求、国内产业竞相扩产的背景下，这一姿态显得颇为审慎，也为理解芯爱科技过去五年，以及规划的“下一个五年”提供了一个新的切口。
原创工艺凸显创新灵魂，产线良率夯实底气
在半导体产业链中，芯爱科技聚焦的封装基板看似只是细分赛道，实则是衔接上游核心器件与下游PCB的关键桥梁。当前国内基板产能占全球比重不足4%，而本土封装产业在全球市场占比超25%，供需严重失衡，成为制约国内先进封装产业发展的突出短板。
缺口很大，从哪块做起非常考验“舵手”的判断。谈及技术路线时，张垂弘反复强调务实原则：“创业者要小心，不要好高骛远，先做简单但有壁垒的基板，再攻克有挑战的技术。”这背后是清晰的经营逻辑，即优先掌握具有技术壁垒的成熟产品，以分阶段的方式储备前沿技术。
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*图/* *芯爱科技* *厂区*
基板制造的难点在于，既要实现精细线路，又要兼顾大面积生产的成本控制与良率稳定，板翘曲等技术难题更是考验行业实力。而先进封装基板的难点，远比“做一块板子”复杂。芯爱科技技术团队给出的答案，指向同一个核心问题：公差。在24寸基板的全幅面曝光过程中，不同区域受热胀缩的差异显著，100道工序的公差累积控制难度极高，需要整合新型药水、重构设备与全流程工艺。谈到良率，团队强调不能仅作简单横向比较，而应结合单面板载芯片数量、缺陷密度等指标综合评估。
“同等规格条件下，芯爱科技手机类基板出货良率稳定在95%，不仅跑赢行业93%的平均水平，相较全球头部厂商的整体良率也毫不逊色。”张垂弘表示 。
AI算力需求爆发背景下，基板的线宽、层数与铜厚直接决定大芯片性能与功耗表现。芯爱科技围绕BT基板展开五大创新：ETS实现7/10微米线宽线距；aETS以“ETS+Core”支撑大尺寸超细线路，线宽线距达5/5微米；HBPoP面向2纳米芯片的基板正在验证之中，预计2026年底量产；HBSBS以混合工艺实现6/8微米长线路、4至7层ETS；AI服务器PMIC厚铜基板采用SPV盲、通孔工艺，铜厚沿35、45、60、90微米逐级进阶；光通讯高速基板覆盖400G至3.2T，SerDes速率升级驱动层数由8层迈向12层，走向高层数大尺寸化。
*图/* *芯爱科技* *厂区*
针对AI基板大型化带来的翘曲挑战，芯爱科技提出“Dual-core BGA”双核结构方案。该方案并非“对抗”应力，而是通过下层结构主动释放应力，替代传统单纯对抗应力的技术路线，同时可实现垂直供电、降低传输损耗。这充分体现了芯爱科技以原创替代复刻的技术取向，张垂弘将此归纳为“芯爱科技的创新灵魂”。
目前，芯爱科技产能重点向6纳米、4纳米、3纳米制程芯片配套的高端封装基板倾斜，面向2纳米芯片的配套基板产品预计2026年内实现量产。制程能力方面，企业已完成5微米、6微米线宽技术验证，7微米制程产品已向核心客户送样，8微米制程已进入大规模稳定量产阶段，技术落地进度与客户覆盖能力均处于全球第一梯队。
面对行业发展带来的挑战、持续抬升的技术难度以及工程师流动率过高的现实，张垂弘意识到必须积极推进智能制造、搭建闭环式智能制造体系，“我们有如此庞大的工程师队伍，完全可以通过研发，实现全流程参数自动调整的目标。”
梯度化布局策略，“一年一座新工厂”
数据显示，芯爱科技近三年营收复合增长率突破300%，在高端IC基板赛道跑出了行业罕见的成长速度。
对此，张垂弘将芯爱科技的发展划分为两个阶段。过去五年是“从0到1”的初创奠基阶段，被他视作企业发展的“序曲”；接下来的第二个五年，则是“从1到10”的规模化成长关键期，被他称为企业发展的“第一乐章”。
在张垂弘看来，今后的发展才真正考验一家制造企业能否把技术沉淀为产能、良率与客户信任。“这一阶段的挑战将远大于初创期，是真正考验企业技术沉淀与落地执行力的关键周期。”他以这句话反复提醒团队正视不足——越临近规模化扩张，越要避免自我膨胀 。
此次开工的P2工厂正是这首“第一乐章”的第一个关键落点，它被张垂弘视为“芯爱科技迈向规模化量产的核心载体”。从规划细节看，P2厂总投资10亿元，拟建造高等级洁净室，购置激光钻孔、真空压膜、线路及防焊曝光、垂直化铜等专用生产及研发设备约200台套，建成以半加成（SAP）工艺及先进内埋元件工艺为主，产品面向大尺寸、多层、细线路、微孔化的全自动先进封装基板生产线。项目建成后可实现900万颗/年的高端FCBGA基板制造能力，产品主要应用于CPU、GPU、ASIC、FPGA、AI高速芯片，以及高端网络通信芯片等核心领域。
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*图/芯爱科技P2工厂开工启动*
此外，芯爱科技P3至P5的工厂蓝图也已徐徐铺开，采取“梯度化”布局策略，推动“一年一座新工厂”目标：P1主打中小尺寸基板、适配国内通用需求；P2洁净度升级至Class 800、主攻大尺寸AI基板；P3再进一步升级，适配高端客户需求。
这种审慎而稳健的风格同样体现于周期应对。张垂弘引用熊彼特《经济周期理论》，判断半导体行业正处在一个46年来的长周期向上通道，因此要“掌握长周期的趋势，不畏惧短周期的修正”。在经营层面，就是布局汽车电子等抗周期业务、对冲短周期波动，同时保持充足现金储备，让设备导入节奏跟随客户验证进度推进，避免盲目大规模扩产、在行业周期反转时陷入经营危机。
答谢全球行业伙伴，警惕“玻璃基板热”
为期两天的芯爱科技五年砺行暨战略发布会，全球封装基板上下游厂商到场500余家，其中不乏上市公司董事长、总经理以及核心业务负责人，成为近年来国内高端IC基板领域少有的、覆盖核心产业链伙伴的高规格线下行业盛会。
*图/* *联发科技董事长蔡明介* *致贺*
联发科技（MediaTek）董事长蔡明介在祝贺视频中说道：“芯爱科技的各位同仁，五年奋斗殊为不易，你们协同共进的精神令人感佩。我始终相信，深耕实业一定能收获成功，衷心地祝贺芯爱科技在高端载板领域持续突破！ ”
值得一提的是，张垂弘作为联发科技的创始员工（前八位员工），其在半导体封装基板领域深耕多年，带领团队攻克了高端基板的技术壁垒，通过“无芯（Coreless）架构”与“内埋线路基板（ETS）工艺”的结合，实现了基板的极致轻薄化、微细线路化和高频低损耗，有效弥补了国内高端基板的技术短板。
因应AI算力、高速光通讯和3D堆叠封装带来的多重挑战，芯爱科技在大会期间集中发布了六大创新成果，覆盖应力释放、刚性增强、高速材料、厚铜、植球可靠性和裸片并排封装等关键方向，一套面向下一代先进封装的技术路线图逐渐清晰。
除技术成果展示外，张垂弘向集微网直言，举办本次大会的初衷，主要是为了答谢供应链伙伴长久以来的支持。张垂弘解释，当前设备极度紧缺、交期普遍长达24个月，办会一方面是为了锁定设备与原材料的优先交付权益、规避断供缺货风险；另一方面也向客户传递供应链保障能力，为2027至2028年的产能布局建立长远信心 。
*图/* *芯爱科技园区*
玻璃基板作为当前封装领域最受关注的话题，也是张垂弘保持审慎的领域。他透露，芯爱科技暂不贸然切入玻璃基板量产，但也联合东南大学、南京工业大学攻关铜-玻璃化学键结技术，提前储备表面处理、钻孔、填孔等核心能力，做两手准备。
“目前不少宣称进入‘第一梯队’的玻璃基板厂商，面对英伟达、台积电强悍的主导力，抗风险能力太弱。”张垂弘对行业热潮提出警示，将来一旦产品参数、尺寸出现调整，下游整套设备便面临全部更替危机，“第一梯队”应当建立在供应链验证与可靠性的实质基础上，而非叙事上。
就高端AI基板的未来供需，张垂弘作出偏长期的判断：“当前AI高端封装基板的产能扩充速度，远跟不上上游半导体与封装厂的扩产节奏，未来5到10年，供需缺口将长期存在。”竞争格局上，他认为基板整体市场空间足够大，头部厂商的产能如今都处于供不应求状态，国内企业无需陷入同质化低价竞争，可通过创新实现差异化。
写在最后
“我们掌握长周期的趋势，但我们不畏惧短周期的修正。”张垂弘的这句收尾，几乎概括了此次群访的核心态度：对长期趋势保持信心，对经营节奏保持克制。
当国内高端基板行业仍在讨论是否抢抓风口时，芯爱科技的选择是先将公差、良率、化学键结等基础工艺做扎实，再用一座座梯度工厂，稳步承接AI算力浪潮带来的确定性需求。从“序曲”到“第一乐章”，这位“舵手”所依仗的只是制造业长期主义所带来的工程沉淀与产业定力。
7. 黄仁勋砸11.6亿美元布局英国新创
黄仁勋砸11.6亿美元布局英国新创
「我们不是你最大的投资人，但我们是你最好的投资人。」英伟达( NVDA-US )执行长黄仁勋本周三晚间站上伦敦西区一座改建教堂内的临时舞台，对着台下的政界人士、投资人、科技业高层与记者，宣告公司将入股五家英国新创。他一边指向创办人，一边高喊：「我要投资你，我要投资你！」让投资宣布现场充满个人秀的气氛。
这场活动是黄仁勋欧洲行的一站，接下来英伟达将于下周在柏林举行GTC大会。此行他不只带来资金，也对欧洲科技发展提出直率批评，在看好当地AI潜力的同时，点出德国科技发展落后，以及英国创业文化过度关注失败可能性的问题。
不只提供资金还要替新创吸引投资人
报导描述，黄仁勋稍早在人群中找到英国AI云端业者Nscale执行长Josh Payne，当场对他说：「去年你还一无所有。」
「现在看看他们，」黄仁勋接着表示，「我们投资了你，也替你吸引了一大批投资人。」他甚至预言，Nscale有望在十年内成为英国最有价值的公司，引来现场欢呼。
这番话也呼应他对英伟达「最佳投资人」的定位：除了资金，英伟达在AI产业的地位与黄仁勋本人的号召力，也可能为获投资企业带来其他投资人的关注。
英伟达在最先进AI芯片市场占据主导地位，让黄仁勋得以频繁穿梭科技企业与各国政要之间。他也经常现身美国总统川普出席的国宴与访问场合，成为AI产业与政治领袖互动的重要人物。
与英国首相喝威士忌也直言欧洲科技问题
舞台上的热闹告一段落后，黄仁勋比原定时间晚约40分钟，才出现在教堂外接受媒体联访。他向记者解释，自己刚与英国首相柏南(Andy Burnham)喝了一杯威士忌，并透露几天后还将与德国总理梅尔茨会面。
即使当天只吃了约十六分之一份三明治，黄仁勋仍与媒体交谈近一个小时，谈话中既有对欧洲的期待，也不避讳批评。
谈到德国时，他表示：「坦白说，没有什么比看到一个科技最先进的国家之一，在科技发展上落后这么多，更让我痛心。」
英国的创业氛围也成为他的对象。黄仁勋说，如果告诉一位创业者，成功机会只有百万分之一，对方会回答：「所以你的意思是，我还有机会？」但在英国，人们却似乎会先想到成千上万个失败的理由。
这番对比凸显黄仁勋对创业心态的看法：即使成功机率渺茫，创办人仍需要从中看到机会，而不只是盘点可能失败的原因。
11.6亿美元投向英国横跨生技与量子运算
尽管言词尖锐，黄仁勋仍看好欧洲在AI领域的发展机会，英伟达也正透过投资扩大当地布局。
此次宣布入股的五家英国新创，分别为生技公司Prima Mente与Boltz、专案执行平台Foresight、演算法探索新创Hiverge，以及量子运算公司Riverlane。
这五家公司与其他英伟达尚未公开名称的英国企业，将共同获得英伟达投入的11.6亿美元资金。英伟达本周稍早也宣布入股多家法国新创，显示其欧洲投资布局正持续扩张。
这些交易是英伟达扩大AI产业各环节持股的一部分。其投资对象包括OpenAI、Anthropic、英特尔( INTC-US )与xAI，版图涵盖AI模型开发商与芯片业者。
根据Dealroom资料，英伟达2026年至今已参与116轮融资，远高于2022年的12轮。从伦敦现场对创办人的喊话，到横跨不同技术领域的投资，英伟达正把芯片业务累积的影响力，延伸至更广泛的新创与AI产业网络。（来源：钜亨网）
8. 马赫心完成16.25亿元首轮融资，系理想汽车旗下芯片子公司
马赫心完成16.25亿元首轮融资，系理想汽车旗
2026年10月16日，理想汽车旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司签署首轮股权融资协议，融资金额为16.25亿元人民币。本轮融资由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投，奇绩创坛参与投资。杭州经韬及其关联基金获授最高5亿元人民币的追加认购权，若该认购权悉数行使，公司投后估值达171亿元。
上海马赫心科技有限公司成立于2026年，为理想汽车旗下芯片子公司，法定代表人为理想联席公司秘书王扬，核心团队规模约200人，主要从事AI算力架构、芯片设计和相关软件开发。
目前理想正同时推进车端、云端两类自研芯片项目，相关研发工作由马赫心承载。
