1.长鑫科技：拟241亿元、108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目
2.Magic系列十年蜕变，2026荣耀迎来爆发年；
3.2026H1 半导体设备板块：营收 580.55 亿、在手订单 267.77 亿，23 家盈利，4 家阶段性亏损；
4.增收不增利显现！半导体材料九大赛道盈利分层；
5.粤芯半导体披露IPO申购结果，网上中签率约0.0424%；
6.550亿元！AMD收购李飞飞AI初创公司
1.长鑫科技：拟241亿元、108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目
9月29日，长鑫科技发布公告称，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“公司”、“长鑫科技”）拟使用超募资金人民币 130.00 亿元投资新建技术研发项目，同时，公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司（以下简称“长鑫产品合肥”）提供超募资金人民币 50.00 亿元，由长鑫产品合肥投资新建“长鑫存储产品（合肥）有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目。
其中，技术研发项目计划投资总额为 241 亿元，其中拟使用超募资金投入金额 130.00 亿元，本项目投资建设期为 30 个月，拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验，促进本项目的高效实施。本项目为研发项目，不单独进行投资回报测算，本项目最终产生的经济利益，是通过技术赋能公司主营产品，促进公司主营业务增长表现出来的。项目建成后将推动技术创新突破，加速科技成果转化，带动产业升级。本项目的实施，有利于公司进一步保持和增强技术研发实力，有助于增强公司的市场地位，提升公司整体核心竞争力。
长鑫存储产品（合肥）有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目计划投资总额为 108 亿元，其中公司将通过向长鑫产品合肥增资和提供借款方式投入超募资金金额 50.00 亿元。本项目投资建设期为 37 个月，拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验，促进本项目的高效实施。经测算，项目内部收益率及总投资收益率均处于合理区间，经济效益良好。有利于促进公司进一步完善 IDM 运营模式，实现从前道至后道的产业链整合，有利于解决公司新增测试产能不足问题，保障后道产能供应链安全，有效降低测试成本，提升公司整体运营能力，从而提升公司整体核心竞争力。
2.Magic系列十年蜕变，2026荣耀迎来爆发年
9月28日，北京首都国际会展中心，荣耀年度旗舰荣耀Magic9系列正式发布。
“Magic从来不是结果，而是人类永无止境的创造之旅。用科技点燃创造力，则是荣耀Magic的终极定义。”发布会上，荣耀CEO李健一语点出了Magic系列诞生的使命所在。
因此，作为Magic系列十年扛鼎之作，荣耀Magic9系列从来就不是一次例行迭代。从荣耀Magic V6的折叠屏技术，到荣耀闪电机器人的赛场极限验证，从荣耀Robot Phone定义机器人手机新品类，再到与百年电影工业标杆ARRI阿莱共研的电影影像成果——过去一年荣耀在四条赛道上探路的所有前沿能力，在这台直板旗舰上完成了一次集大成的沉淀。这很Magic，也让外界重新审视一个问题：2026年，荣耀为什么迎来了自己的爆发年？
这很Magic，重塑视频之王
把一台电影机装进直板旗舰，听起来像营销话术，但荣耀做的事远比“滤镜叠加”更深。
ARRI阿莱，这家自1917年创立的电影工业标杆，累计斩获20项奥斯卡科学技术奖，全球80%以上的院线大片由其设备拍摄，《1917》《罗马》《银翼杀手2049》《荒野猎人》等影史经典均出自其手。ALEXA电影摄像机发布后的十年间，9座奥斯卡最佳摄影奖中拿下8座。荣耀与ARRI的合作，不是简单的品牌贴牌，而是将ARRI LogC3电影色彩曲线、AWG3广色域与87种ARRI Looks完整植入影像管线，从传感器底层到整条影像链路做全栈改造。
硬件端，荣耀Magic9系列搭载超清双2亿像素主摄+潜望长焦、自研驭光H1影像芯片与行业最高CIPA 8.0级防抖，配合电影级枪麦与专业拓展套件，打通从拍摄、监看到后期的完整电影工作流。驭光H1将AI降噪与动态范围提升前移至RAW域实时处理，配合ARRI调校在复杂光源下解决远摄解析与高光还原。普通用户无需专业调色，也能直出原汁原味的电影感画面——“掌中阿莱”由此从Robot Phone上的探索，走向直板旗舰的量产普及。
设计上，荣耀Magic9系列镜头模组采用“大导之眼”设计，三颗正圆摄像头以三角式排布，灵感源自ARRI经典电影机。它不再只是镜头模组，而是整机ID的视觉锚点，致敬经典电影机的工业美学；镜头模组上移也有效规避了手指遮挡，让直板旗舰在拥有电影感设计表达的同时，兼顾拍摄的实用性。
“设计有两条路：一条是我想成为什么，一条是我想表达什么。”荣耀产品线总裁方飞在访谈中指出，Magic9要成为智慧影像旗舰，也要表达潮流、高级和年轻感，所以把阿莱的影像调性、转塔设计、全金属机身、苔青渐变融在一起，用美学和科技结合，连玻璃与机身的段差都反复打磨。这个过程打磨了一年，只为做出极致质感。
影像之外，AI是另一条贯穿始终的主线。从影像底座、ARRI LogC3和87种ARRI Looks，到电影模式、电影级枪麦、专业拓展套件，再到AI参与灵感捕捉、脚本创作与拍摄整理——设计、影像、AI看似三件事，最终指向同一个方向：让移动影像让电影级创作从专业门槛走向大众，让创作从少数人的专业能力，成为更多人随手可得的表达自由。
荣耀Magic9系列首发MagicOS 11。荣耀把AI放在用户真正需要的地方，从高频、高价值的痛点场景出发，不仅做到，更做细、做深、做到简单易用。从系统层面构建的YOYO Harness架构，将模型能力与终端的感知、规划、工具调用和执行深度结合——不止服务于YOYO一个智能体，更服务于所有系统级应用。MagicOS 11由此成为业界首个真正实现系统级Agent Harness商用落地的手机操作系统。新一代YOYO支持百步超长任务、超百类服务闭环、40+条件触发，月活已达1.6亿，主动服务场景超1000个，接入第三方AI服务超10000个。
但架构领先、数据规模大，最终都要回到一个更朴素的问题：用户日常到底用不用得上、用得好？荣耀AI与软件部总裁孙建发认为，AI日常可用存在三个标准——是否解决用户真实痛点，能否在真实场景完成闭环，是否真的好用、好上手、简单。“我们围绕这三点打磨YOYO，要把AI用在用户真正需要的地方：YOYO记日程、取件码、YOYO任务，都是把高频高价值需求做细做透，让用户扫一眼就懂、直接就能用，把更多琐事交给YOYO，把更多时间留给用户。”孙建发强调。
让AI把琐事接过去，用户被释放出来的时间，最终要用来记录和表达。这成为Magic9系列在影像上选择与阿莱深度合作的原因。
荣耀硬件工程部总裁刘洋就此谈道：“阿莱百年电影工业沉淀出87套经典LogC3、AWG3色彩空间，我们把它变成两条路：普通用户用阿莱大师模式，好作品自己会说话；专业创作者接入达芬奇工作流，拍出更专业的作品。荣耀影像要做的，就是轻松拍出有格调、干净、有情绪的画面，同时让专业创作更自由。”李健随后更是进一步透露，荣耀与阿莱的合作不只是品牌联名，未来的合作空间是巨大的，有更大的想象空间。
“更大的想象空间”，并不只停留在影像联名层面。青海湖电池重新定义续航，绿洲护眼屏把护眼做成日常，自研驭光H1影像芯片与CIPA 8.0级防抖共同构筑影像护城河——这些领跑行业的根技术，在荣耀Magic9系列上成了标配。也正因为技术底座足够扎实，Magic十年之际，荣耀敢直接推出“520天只换不修”，把品质自信写进售后条款。
但这份品质自信，并非没有代价。李健坦言：“行业确实走到了最艰难的时刻，成本压力巨大。但我们的思考是，尽最大努力不把成本上涨完全传导给用户。人和人之间，有时候就是心换心——你怎么待用户，用户怎么待你。荣耀一般不哭穷，但荣耀挺不容易的，我们也没有那么殷实。但能自己扛的，荣耀先扛，把诚意留给用户。”
一台手机的厚度从来不止于机身参数。当设计、影像、AI和品质四条线同时走到一个节点上，荣耀Magic9系列呈现的，更像是一份十年积累的集中汇报。而这份汇报之所以能在2026年秋天交出，又与整个行业大背景下荣耀的逆势站位密不可分。
三重突破，下行周期里的逆势答卷
要理解荣耀Magic9系列的分量，先要看清它所处的行业坐标。
2026年的全球智能手机市场，依然身处下行通道。出货量增速放缓、用户换机周期拉长、存量竞争加剧，是悬在每一家厂商头顶的三把剑。多数品牌的应对策略高度一致：收缩战线、削减新赛道投入、在成熟产品线上拼价格、拼参数、拼营销节奏。在这样的大环境下，荣耀的身影显得有些“不合群”。
市场侧，2026年上半年，荣耀成为全球唯一实现出货正增长且增速最快的中国安卓厂商。在行业整体承压的背景下，这份“唯一”的含金量，比数字本身更值得玩味。
企业侧，荣耀的增长结构也在发生质变。第一增长曲线——智能手机业务——保持稳健基本盘，高端化持续向上突破；第二增长曲线——具身智能与机器人——已正式起步，并在不到半年时间里接连拿出被行业看见的成绩。两条曲线不再是“主业养副业”的简单关系，而是开始形成技术上的相互反哺。
产品侧，最直观的信号是：一年之内，荣耀连出四款现象级产品。3月的荣耀Magic V6、4月亮相的荣耀闪电人形机器人、8月的荣耀Robot Phone，再到9月底的荣耀Magic9系列，四款产品横跨折叠屏、人形机器人、机器人手机、直板旗舰四条看似不相关的赛道
放在任何一家厂商身上，一年四款重磅产品都不算轻松。但真正值得追问的是：这是巧合般的密集发布，还是早有布局的体系化推进？
答案是后者。荣耀的策略不是忙碌乱打、四处发力，而是极其连贯和体系化的落子——四条赛道共享同一套技术底座，共享同一套研发语言，共享同一套对用户需求的判断。这绝非短期的营销节奏，而是阿尔法战略落地508天后，荣耀体系化能力的集中兑现。
正如荣耀CEO李健所言：“把过去的荣耀掀掉，重新来新的一页。”这句话的分量，要放在508天的战略重塑里才能读懂。荣耀的逆势向上，靠的不是某一款爆品的运气，而是技术和产品，靠的是阿尔法战略提出后坚定的执行力。
那么，这四款产品究竟是怎么做到“不是各自为战”的？当折叠屏的电池技术跑过人形机器人的半马赛道，当机器人的运动控制能力沉淀进一台手机的灵巧云台，一条越用越强的技术链，才刚刚浮出水面。
四款爆品，串起一条“根技术”能力链
拆开这一年的产品时间线，会发现四款爆品并非孤立存在，而是串成了一条清晰的“突破→验证→探索→普惠”能力链。每一款都在“别人没做过的地方”切入，又把验证过的能力向下传递。
3月，荣耀Magic V6率先在折叠屏主航道撕开缺口。展开4.0mm、折叠8.75mm的机身厚度，刷新行业最薄大折叠纪录；首发自研至臻黑钻屏与7150mAh青海湖刀片电池，拿下MWC GLOMO突破性创新大奖；随后又斩获EISA 2026-2027年度折叠屏手机。赤兔配色首销20分钟全平台售罄，至今部分配色仍供不应求。这款产品的意义，不只是“折叠屏大满贯”，更在于它把青海湖电池、铰链结构、屏幕材质等根技术推到了行业极限。
4月，荣耀把这些根技术搬到了更极端的场景里——荣耀自研人形机器人闪电以50分26秒夺得北京亦庄人形机器人半马冠军，并包揽前六名。8月的世界人形机器人运动会上，闪电在100米、400米、1500米三个项目上全部打破人类世界纪录。半马赛道对续航、散热、可靠性的要求，远超市面任何一款消费电子。这些在极限工况下淬炼出来的系统工程能力，最终又回流到手机产品线。“冠军同源”四个字，不是营销话术，而是真实的技术流动。
8月，荣耀Robot Phone登场，成为全球首款机器人手机。四自由度钛合金灵巧云台赋予了手机机器人级别的“身体”，Agentic OS系统级智能体架构与ARRI联合研发的电影影像系统，则让手机从被动工具升级为可感知、可行动的智能伙伴。9999元起的定价，预约量突破40万台——市场用真金白银为“手机进入具身交互时代”投了票。
9月，荣耀Magic9系列站在前三款产品的肩膀上。青海湖电池技术从荣耀Magic V6的7150mAh升级为超能版11000mAh，引领直板旗舰迈入万级续航；ARRI影像从Robot Phone上的先行探索，走向大众直板旗舰的完整落地；Agentic OS在MagicOS 11上完成系统级商用。四款产品，像四级火箭，一级托举一级，最终把前沿技术普惠到最广泛的用户手中。
这也是为什么“520天只换不修”敢写进售后条款——不是拍胸脯的营销承诺，而是根技术经过多场景验证后，水到渠成的品质底气。
当技术不再被单一产品束缚，当电池技术可以从折叠屏跑到半马赛道再跑回直板旗舰，荣耀拓展赛道的底层逻辑就已经清晰：它不是在追风口，而是在搭一条越修越宽的技术高速公路。而这条路最终通向哪里，还要回到荣耀对自身定位的回答。
独立五年，直面回答“我是谁”
产品和技术的突破，最终都要落到一个更根本的问题上：荣耀到底想成为一家什么样的公司？
2026年7月27日，荣耀给出了品牌层面的正面回应。这一天，荣耀全面焕新，启用全新品牌图形标识“荣耀之环”，确立“敢想，敢不同”的品牌主张。这不是一句新slogan那么简单——独立五年多之后，荣耀第一次系统地回答了“我是谁”。
产品层面，荣耀的“敢不同”从不是差异化营销，而是在产品定义阶段就拒绝“行业默认选项”。当同行在影像上比拼像素参数，荣耀去找百年电影工业标杆ARRI，逐帧把LogC3色彩曲线磨进芯片；当行业在续航上挤牙膏式提升，荣耀自研青海湖电池一路做到万级毫安时；当折叠屏还在“够用就好”的舒适区，荣耀直接把机身做到了4.0mm。所谓“敢想敢不同”，本质上是在别人没做过的地方集中投入，把无人区走成主干道。
战略层面，行业下行期，多数品牌选择收缩战线、守好基本盘，荣耀却逆势加码具身智能与人形机器人赛道。这种扩张不是盲目多元化——第二曲线积累的系统工程能力，正在反哺第一曲线的产品体验。阿尔法战略下，AI作为核心主线贯穿始终：从MagicOS 6.0首创YOYO建议，到MagicRing信任环打破设备壁垒，再到今天Agentic OS的系统级重构，荣耀每一步都在把“AI终端公司”从口号变成可感知的体验。未来五年，荣耀计划投入超100亿美元，坚定不移向全球领先AI终端生态公司转型。
品牌层面，荣耀的一系列合作也在重新定义“联名”这件事。找ARRI，不是贴滤镜，而是把百年电影色彩体系原生植入影像管线；找韩寒，不是请代言，而是请真正拍过电影的人做“影像创想家”；找张雪，一个死磕机车技术打破欧日垄断的工程师；找足球小将，不签天价球星，把资源投给深耕九年的民间青训。分散的动作指向同一个形象：不抄近路、死磕硬功夫、别人等风口时自己勇闯无人区的实干派。
结语
独立五年多后，荣耀终于甩掉了曾经贴在身上的标签。它不再是那个需要被放在某个坐标系里对比的“跟随者”，而是开始重新定义坐标系本身——不是影子，不是平替，而是一家面向未来的全球AI终端生态公司。以荣耀Magic9系列为代表的四款爆品，就是这个答案最好的注脚。
从2016年第一代Magic到今天的荣耀Magic9系列，正好十年。508天阿尔法战略重塑之后，2026年不是荣耀爆发的终点，而是新起点。当一家公司不再纠结“我像谁”，而是专注“我要去哪里”，接下来的故事，才真正值得期待。
3.2026H1 半导体设备板块：营收 580.55 亿、在手订单 267.77 亿，23 家盈利，4 家阶段性亏损
2026年上半年，在AI算力基建与全球存储扩产的双重驱动下，半导体设备板块延续高景气。
27家A股半导体设备上市公司上半年合计实现营业收入 580.55 亿元，加权同比增长约 26.6%；合计归母净利润 118.28 亿元，整体净利率约 20.4%。结构上，前道15家贡献营收 499.10 亿元、归母净利 99.39 亿元，是板块的绝对主体；后道12家营收 81.45 亿元、归母净利 18.89 亿元，体量约为前道的六分之一，但盈利质量更高（后道加权毛利率约 52.2%，显著高于前道的 39.3%）。
23家盈利，4 家亏损，产业未来2-3年需求乐观
27家中 23 家实现盈利，仅 4 家亏损（中科飞测（-1.27亿）、至纯科技（-2.87亿）、京仪装备（-0.41亿）、矽电股份（-0.06亿）），且亏损主体多为高研发投入、订单尚未兑现的阶段性亏损，并非行业性的盈利恶化。板块整体毛利率 41.1%，呈"前道压舱、后道高质"格局。
从增速看，板块呈现"后道弹性显著高于前道、前道龙头更为稳健"的特征。北方华创以 201.61 亿营收（+24.9%）、33.7 亿净利稳居第一，规模与质量兼具。中微公司（营收+34.9%）、拓荆科技（营收+49%）、长川科技（营收+59.7%）、金海通（营收+95%）、精智达（营收+81%）等展现高成长；晶盛机电（-40.5%）、至纯科技（-36.6%）、矽电股份（-30.3%）则受主业周期或客户节奏影响出现下滑。
多家权威机构与主流券商对 2026 年下半年及中期保持乐观，核心共识是"AI 扩产 + 国产替代"双轮驱动：
SEMI（国际半导体产业协会）年中预测，2026 年全球半导体制造设备销售额将达 1659 亿美元，同比增长 23.2%，创历史新高，2028 年有望升至 2295 亿美元；其中 WFE 口径 2026 年约 1439 亿美元。中国大陆连续六年为全球最大设备市场，2025 年销售约 493 亿美元，国产化率由 2020 年不足 10% 升至 2025 年约 35%，2026 年有望突破 40%。
中信证券认为，2026 年三季度设备产业链订单景气度将进一步提升，产业界对未来 2 至 3 年需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3D NAND 架构升级、HBM 及先进封装将持续打开设备新品类与价值量空间，预计 2028 年中国半导体设备市场规模有望接近 1000 亿美元。
国信证券、方正证券等指出，AI 需求爆发叠加进口替代，国产设备厂商正迎来"黄金窗口"，前道及封测设备企业进入高增长窗口期，尤其看好国产化率仍低的量检测、涂胶显影、探针台/探针卡等环节。
资金与政策层面，国家大基金三期规模 3440 亿元，约七成以上定向投向半导体设备与材料；"十五五"规划将半导体设备列为科技攻坚首要领域，部分环节享受长达十年的所得税减免。
研发超87亿，研发费率显著高于A股制造业水平
上半年 27 家合计研发投入 87.80 亿元，整体研发强度（研发费用/营收）约 15.1%，显著高于 A 股制造业平均水平，体现设备行业"技术密集"的本质。分结构看，前道研发 73.71 亿元（强度约 14.8%），后道 14.09 亿元（强度约 17.3%）——后道虽体量小，但研发强度更高，反映测试、封装环节正加速技术迭代以追赶海外。
研发投入高度集中于头部：北方华创（26.77 亿）、中微公司（13.10 亿）两家即占板块研发投入的约 45%；拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测、精测电子、晶盛机电、长川科技次之。
各类别公司的产品技术方向探讨
（1）平台型龙头（北方华创、中微公司）：向全工艺覆盖与更先进节点推进。北方华创已形成刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、清洗、热处理、立式炉的平台化布局，工艺覆盖度超 80%，研发重心转向多工艺协同与整线交付；中微公司的 CCP 刻蚀已进入台积电 5nm 及更先进节点，并向更高深宽比刻蚀与先进封装设备延伸。
（2）薄膜沉积（拓荆科技、微导纳米）：PECVD/ALD/SACVD 是先进制程薄膜堆叠的核心。拓荆在三大主线基础上向混合键合设备延伸；微导纳米专注 ALD 原子层沉积，向多场景渗透。该环节国产化处于"快速上量"阶段。
（3）清洗与湿法（盛美上海、至纯科技）：盛美上海以单片清洗、电镀、湿法工艺立足，全球市占率居前，并向涂胶显影拓展；至纯科技聚焦高纯工艺系统与湿法清洗，工艺能力完整。清洗环节国产化率已较高，是招标首选品类之一。
（4）平坦化与材料装备（华海清科、晶盛机电）：华海清科是 A 股唯一 12 英寸 CMP 量产厂商，并向晶圆减薄延伸；晶盛机电以半导体级单晶硅生长炉（8/12 英寸）、碳化硅外延设备为代表，处于晶圆制造最前端的拉晶环节，是第三代半导体材料的国产主力。
（5）涂胶显影与量检测（芯源微、中科飞测、精测电子）：芯源微是国内唯一前道涂胶显影（Track）量产企业；中科飞测、精测电子主攻膜厚、OCD、电子束等量检测设备。量检测是当前国产化率最低的环节之一（约 5%–10%），也是政策与资本未来五年攻坚重点，成长弹性最大。
（6）离子注入与去胶/热处理（万业企业、屹唐股份）：万业旗下凯世通为离子注入国产龙头，处于上量阶段；屹唐股份的干法去胶国产化率已约 90%，并拓展快速热处理（RTP）与干法刻蚀。
（7）后道测试（长川科技、华峰测控、金海通、精智达、广立微、矽电股份）：长川科技测试机/分选机/探针台平台化；华峰测控在模拟/数模混合 ATE 领先；矽电股份率先实现 12 英寸探针台国产化。HBM 与高端芯片测试复杂度提升，正拉动高端探针卡与存储测试机需求。
（8）后道封装与减薄划片（新益昌、深科达、光力科技、耐科装备、文一科技）：固晶、键合、划片、切筋成型等封装设备，受益于 Chiplet/先进封装浪潮；光力科技划片机、耐科封装模具等逐步导入头部产线。
在手订单267.77亿，交付周期8-12月
以合同负债近似衡量在手订单，27 家合计 267.77 亿元，相当于上半年营收的 46%，构成未来收入确认的"蓄水池"。结构上极度集中于前道：前道合同负债 257.58 亿元（占 96.3%），后道仅 10.19 亿元（占 3.7%）——这与前道设备单价高、交付周期长（8–12 个月）的特性一致。
头部订单厚度显著：北方华创 53.2 亿、拓荆科技 51.31 亿、中微公司 27.72 亿、晶盛机电 36.79 亿、华海清科 20.62 亿位居前列。尤其拓荆科技合同负债（51.31 亿）近乎其上半年营收（29.13 亿）的 1.8 倍，订单蓄水池远超当期收入；北方华创、中微的合同负债/营收比也处于健康高位，预示下半年及 2027 年收入的强确定性。
在手订单的构成，揭示了需求的三条主线：
先进逻辑自主可控：中芯国际等本土晶圆厂的成熟与先进制程扩产，拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等用量最大的设备批量采购，国产设备已成招标首选之一。
存储超级周期：长江存储、长鑫存储的 3D NAND 与 DRAM（含 HBM）扩产，是本轮订单最大的增量来源之一。3D NAND 层数提升重点拉动刻蚀、薄膜沉积、CMP；DRAM 微缩与 HBM 发展则增加量测检测、深孔加工、晶圆减薄与先进封装设备投入。
先进封装与第三代半导体：CoWoS、Chiplet 等先进封装产能成为 AI 大芯片出货瓶颈，直接带动减薄、键合、测试设备需求；碳化硅等第三代半导体扩产，则支撑晶盛机电、北方华创等材料与外延设备订单。
从国产替代梯度看，去胶（约 90%）、清洗/CMP/热处理/刻蚀已规模化替代；薄膜沉积、离子注入处于快速上量；而量检测（5%–10%）、涂胶显影（约 6%）、光刻（低于 1%）仍是"卡脖子"环节，也是未来订单弹性最大、政策最聚焦的方向——这意味着国产设备的渗透空间远未见顶。
结论
2026 年上半年，27 家半导体设备整机厂商以 580.55 亿营收、118.28 亿净利交出高景气答卷，15.1% 的研发强度与 267.77 亿在手订单共同筑牢增长确定性。在 AI 扩产与国产替代双轮驱动下，前道平台型龙头稳健压舱、后道测试封装弹性释放，而量检测、涂胶显影、光刻等低国产化率环节正打开最具想象力的渗透空间。下半年及中期，板块仍被主流机构视为高景气、强确定的方向。
3.增收不增利显现！半导体材料九大赛道盈利分层
受益于下游晶圆制造复苏与国产替代推进，行业需求普遍回暖。据集微网不完全统计，2026年上半年，42家A股半导体材料产业链上市公司合计实现营业收入 688.6 亿元，加权同比增长 28.0%；合计归母净利润 54.6 亿元，加权同比增长 21.5%，营收增速显著高于利润增速，行业 “卖得多、未必赚得多” 的分化特征凸显。39 家企业营收实现正增长，板块需求复苏确定性较强，但盈利分布更为陡峭，37 家企业盈利、5 家企业合计亏损 14.21 亿元，净利润高度向头部企业集中，TOP10 企业攫取行业八成利润。
从九大细分赛道来看，各环节盈利梯队清晰，CMP 抛光材料、石英及高纯材料凭借高认证壁垒维持高净利率，硅片及衬底赛道仍是板块唯一亏损赛道；同时部分企业业绩存在 “水分”，利润来自新能源业务或非经常性损益，主业盈利成色需要审慎甄别。在先进封装拉动、成熟制程放量与上游原材料攻坚的多重背景下，半导体材料行业的增长逻辑已经从单纯的营收规模扩张，转向盈利能力与产品验证兑现能力的比拼，赛道分水岭正式显现。
利润高度集中：十家公司赚走行业八成，五家公司亏掉14亿
先看总量，再看结构。
指标 | 数值 | 说明 |
合计营业收入 | 688.6亿元 | 加权同比 +28.0% |
合计归母净利润 | 54.6亿元 | 加权同比 +21.5% |
营收正增长公司 | 39家 | 占比约93% |
盈利公司 | 37家 | 占比约88% |
亏损公司 | 5家 | 合计亏损14.21亿元 |
结构上最扎眼的，是两件事。
第一，利润高度集中。 净利润TOP10合计45.5亿元，占42家公司净利总额的83.3%。
第二，两家公司拿走了近两成利润。 鼎龙股份与安集科技——两家CMP材料公司，合计净利10.61亿元，占全行业净利总额的19.4%，而它们的营收占比仅5%。
亏损的5家公司高度集中：沪硅产业（-9.65亿）、西安奕材（-2.89亿）、强力新材（-0.62亿）、天岳先进（-0.59亿）、冠石科技（-0.46亿）。其中仅沪硅产业一家，就占了全部亏损额的68%。值得注意的是，其中3家属于硅片及衬底赛道。
九大赛道盈利分层：CMP与石英领跑，硅片是唯一亏损赛道
将42家公司按业务属性归入九大细分赛道，盈利分层立刻清晰起来。
赛道 | 家数 | 营收(亿) | 归母净利(亿) | 营收增速均值 | 毛利率均值 | 净利率 |
硅片及衬底 | 7 | 83.9 | -10.28 | 17.0% | 18.5% | -12.3% |
电子特气 | 7 | 164.8 | 17.24 | 24.0% | 29.4% | 10.5% |
湿电子化学品 | 8 | 122.8 | 10.41 | 30.2% | 26.4% | 8.5% |
光刻胶及前驱体 | 4 | 71.1 | 8.50 | 14.0% | 35.5% | 12.0% |
CMP抛光材料 | 2 | 34.5 | 10.61 | 22.5% | 57.2% | 30.7% |
溅射靶材 | 3 | 96.8 | 7.60 | 32.5% | 16.9% | 7.9% |
封装材料 | 5 | 75.4 | 4.31 | 57.1% | 26.1% | 5.7% |
掩模版 | 4 | 20.8 | 2.34 | 8.9% | 24.6% | 11.2% |
石英及高纯材料 | 2 | 18.5 | 3.86 | 25.1% | 43.4% | 20.8% |
按净利率划分，九大赛道形成三个梯队：
第一梯队（高盈利兑现）——认证壁垒最高、格局最好
CMP抛光材料（净利率 30.7%）、石英及高纯材料（20.8%）
第二梯队（稳健盈利）
光刻胶及前驱体（12.0%）、掩模版（11.2%）、电子特气（10.5%）
第三梯队（规模与利润倒挂）
湿电子化学品（8.5%）、溅射靶材（7.9%）、封装材料（5.7%）、硅片及衬底（-12.3%，唯一亏损）
一个明显的反差值得单独指出：电子特气以164.8亿营收居九大赛道之首，净利率却只有10.5%；CMP材料营收仅34.5亿，净利率却高达30.7%。营收规模与盈利能力并不成正比。
换个视角——把每个赛道的"利润份额"与"营收份额"相减，分化更加直观：
· CMP抛光材料的利润份额比营收份额高出14.4个百分点，是唯一实现双位数正偏离的赛道
· 硅片及衬底偏离度达-31.0个百分点，以一己之力吞噬了行业超过三成的利润贡献
"卡脖子"材料：认证壁垒就是定价权
在九大赛道中，CMP抛光材料以仅2家公司、34.5亿营收，贡献了10.61亿净利润，净利率高达30.7%，是盈利质量最高的赛道。
公司 | 营收(亿) | 同比 | 净利(亿) | 同比 | 毛利率 | ROE |
鼎龙股份 | 19.25 | +11.2% | 5.29 | +70.2% | 58.8% | 9.76% |
安集科技 | 15.26 | +33.7% | 5.32 | +41.6% | 55.6% | 12.56% |
安集科技12.56%的ROE为42家公司之首。两家公司以约5%的营收贡献了全行业近两成净利润，"认证壁垒 = 定价权"的产业逻辑再次得到验证。
电子特气是规模最大的赛道（7家、合计164.8亿），但内部冰火两重天：
公司 | 营收(亿) | 营收同比 | 净利(亿) | 净利同比 | 说明 |
昊华科技 | 96.90 | +24.9% | 9.01 | +39.8% | 42家公司中收入与利润双料冠军 |
中船特气 | 19.04 | +83.1% | 3.48 | +95.6% | 三氟化氮/六氟化钨量价齐升，赛道最大黑马 |
华特气体 | 8.72 | +28.95% | 0.93 | +19.16% | 稳健增长 |
金宏气体 | 14.73 | +12.12% | 0.71 | -22.45% | 非半导体业务仍在底部 |
和远气体 | 8.55 | +6.12% | 0.39 | -24.12% | 同上 |
凯美特气 | 3.16 | +1.67% | 0.22 | -61.28% | 同上 |
利润下滑的三家，普通工业气体等非半导体业务拖累明显——赛道内部分化同样剧烈。
石英及高纯材料方面：
· 菲利华营收13.08亿元（+44.1%）、净利2.95亿元（+33.0%）、毛利率50.1%，半导体石英 + 航空航天复材双轮驱动
· 石英股份营收+6.0%但净利-14.5%，高纯石英砂价格自高位回落的周期影响仍在消化
光刻胶及前驱体的亮点是恒坤新材（688727）：上市后首份半年报交出净利0.84亿元、同比+102.1%、毛利率52.5%的成绩单。但这份利润的成色需要打折看待。
硅片：7家公司全景复盘，营收越高亏得越多
这是九大赛道中唯一亏损的板块。7家硅片及衬底公司，我们逐家看。
公司 | 营收(亿) | 营收同比 | 归母净利(亿) | 净利同比 | 毛利率 |
沪硅产业 | 23.17 | +36.5% | -9.65 | 亏损扩大163% | -8.3% |
立昂微 | 20.94 | +25.7% | +0.84 | +166.1% | — |
西安奕材 | 15.89 | +22.0% | -2.89 | 减亏15% | 4.2% |
天岳先进 | 9.14 | +15.1% | -0.59 | 由盈转亏 | 22.9% |
有研硅 | 6.65 | +21.2% | +1.33 | +25.7% | 33.6% |
上海合晶 | 5.93 | -5.1% | +0.27 | -55.2% | 25.1% |
神工股份 | 2.16 | +3.8% | +0.41 | -15.9% | 37.1% |
合计 | 83.88 | — | -10.28 | — | — |
7家合计营收83.88亿元、合计净利-10.28亿元，与赛道汇总数据完全吻合。"营收越高、亏得越多"在硅片赛道体现得淋漓尽致——营收规模最大的沪硅产业，正是亏损最深的那一家。
亏损侧：
沪硅产业营收23.17亿元（+36.5%），净亏9.65亿元，亏损同比扩大163%，毛利率-8.3%、ROE-5.63%。300mm硅片产销两旺、收入高增，但价格与折旧双重挤压下毛利率转负，是典型的"增收不增利"。
西安奕材（688783）营收15.89亿元（+22.0%），净亏2.89亿元，亏损同比收窄15%，毛利率4.2%，每股经营现金流已转正（0.08元）。公司2025年10月登陆科创板，仍处产能爬坡、折旧高企阶段。
天岳先进（碳化硅衬底）营收9.14亿元（+15.1%），由盈转亏（-0.59亿元），毛利率22.9%。SiC衬底价格竞争激烈、6英寸向8英寸转换期利润承压。
盈利侧——这四家才是硅片赛道的真正看点：
立昂微营收20.94亿元（+25.7%），净利0.84亿元，同比+166.1%，是硅片阵营利润修复最快的公司。
有研硅营收6.65亿元（+21.2%），净利1.33亿元（+25.7%），毛利率33.6%，盈利质量全赛道最佳。增长来自市场回暖叠加对日本企业DGT的并购，产品结构上半导体硅抛光片3.51亿元、刻蚀设备用硅材料2.60亿元。
神工股份营收2.16亿元（+3.8%），净利0.41亿元（-15.9%），毛利率37.1%仍属健康。结构上有一个亮眼的边际变化：大直径硅材料收入1.35亿元、同比增长46.05%，而半导体大尺寸硅片业务收入1110.33万元、同比大增268.98%，毛利率已提升至-5.05%、接近转正。利润下滑主因研发投入与期间费用增加。
上海合晶营收5.93亿元（-5.1%），净利0.27亿元（-55.2%），是7家中唯一营收负增长的公司。公司解释：营收下降系半导体硅片销售收入减少，利润下降主要因利息收入减少与汇兑损失增加——这也提醒我们，毛利率并非利润的全部解释力。
硅片是半导体材料的"地基"，也是本轮复苏中利润修复最慢的环节。2023年以来全球12英寸硅片价格在底部徘徊，国内新产能集中释放进一步加剧竞争。2026年上半年"量增价弱"的格局没有改变，但亏损收窄、立昂微与有研硅利润率先转正、神工股份硅片业务毛利率逼近转正，都是值得跟踪的边际改善信号。真正的盈利拐点，仍需等待价格企稳或高端正片占比提升。
两个必须澄清的真相：多氟多和恒坤新材
这一章是本次全解析中最需要提示风险的部分——两家公司的业绩"光环"与实际成色存在明显落差。
真相一：多氟多的897%涨幅，与半导体几乎无关
多氟多营收70.36亿元（+62.5%）、净利5.12亿元（+897.2%），是本轮弹性最大的反转标的，常被列为"半导体材料周期反转代表"。
但把收入拆开看：
业务板块 | 收入(亿) | 占比 |
新能源材料（六氟磷酸锂等） | 25.92 | 36.8% |
新能源电池 | 23.96 | 34.1% |
氟基新材料 | 14.57 | 20.7% |
其他 | 5.91 | 8.4% |
公司在半年报中明确提示：电子级氢氟酸产品销售额占营业收入的比例不足2%，暂不会对整体业绩产生重大影响。
也就是说，尽管其UPSSS（Grade5）级产品纯度已可满足12英寸晶圆先进制程要求、并与多家头部半导体企业建立稳定合作，但这一块业务目前对业绩的贡献微乎其微。897%的涨幅，主要来自六氟磷酸锂价格触底回升与新能源电池放量。
还有一层节奏问题：二季度归母净利润1.36亿元，较一季度的3.76亿元环比下降63.83%。原因是二季度行业新增产能释放、六氟磷酸锂价格从周期高点回落，盈利水平正由超额利润区间向常态化区间回归。
结论：多氟多是一家优秀的新能源材料公司，但称其为"半导体材料反转标的"，目前证据不足。
真相二：恒坤新材的102%增长，一半来自投资收益
恒坤新材净利0.84亿元、同比+102.1%、毛利率52.5%，是光刻胶赛道的明星新股。但对比另一组数字：
· 归母净利润 0.84亿元（+102.11%）
· 扣非净利润 0.45亿元（+47.48%）
两者相差近一倍。原因在于，公司利润总额9022.70万元中，约5000万元来自交易性金融资产及其他非流动金融资产的公允价值变动收益——接近半数利润并非来自主营业务。
值得注意的是，恒坤新材的主业本身确实在改善：光刻材料收入同比+10.90%，前驱体材料同比+47.95%，SOC碳膜、BARC抗反射涂层及KrF光刻胶已稳定批量供货，ArF浸没式光刻胶通过验证并小规模出货。只是+102.1%这个数字，不能等同于主业的真实增速。
这张图给所有投资者提了个醒：读半年报，别只看归母净利润。
先进封装：增长最快，但并非人人受益
封装材料赛道营收增速均值+57.1%，为九大赛道之首。背后是AI算力驱动的HBM、CoWoS/2.5D/3D先进封装扩产潮。
华海诚科（环氧塑封料）营收4.69亿元（+161.8%）、净利0.40亿元（+188.1%），增速双榜第一，颗粒状塑封料（GMC）成功切入先进封装。
兴森科技（IC载板）营收40.38亿元（+17.9%），净利1.11亿元，同比+283.3%，FCBGA载板爬坡后减亏弹性巨大。
但并非所有封装材料公司都能同步兑现利润：
公司 | 业务 | 营收同比 | 净利同比 | 毛利率 | 判断 |
康强电子 | 引线框架 | +57.1% | +6.4% | 14.0% | 典型"增收不增利"，涨价传导能力有限 |
德邦科技 | 封装粘合剂 | +27.5% | +49.3% | — | 利润增速优于营收增速 |
联瑞新材 | 硅微粉 | — | +7.5% | 38.0% | Low-α球形粉体受益HBM封装放量 |
先进封装是本轮AI行情中"离晶圆厂最近"的材料增量。塑封料、载板、粉体、粘合剂均处于国产份额快速提升期，但环节间议价能力差异显著——粉体与塑封料的业绩弹性明显大于引线框架。
周期反转与"增收不增利"警示
上面这张图以行业加权增速（营收+28.0%、净利+21.5%）划出四个象限，21家公司的位置一目了然：右上"戴维斯双击区"是赢家，右下"增收不增利区"是陷阱。
周期反转的赢家
· 江丰电子：营收27.37亿元（+30.7%）、净利5.40亿元（+113.6%）、EPS 1.98元，是靶材赛道真正的利润担当。
· 中船特气：营收19.04亿元（+83.1%）、净利3.48亿元（+95.6%），三氟化氮/六氟化钨量价齐升。
"大营收、薄利润"的典型
靶材赛道净利率仅7.9%，主要被有研新材拉低：营收61.58亿元（+50.4%）但毛利率仅7.4%、净利1.83亿元——加工/贸易属性明显。
增收不增利警示名单
康强电子（营收+57.1% / 净利仅+6.4%）、龙图光罩（营收+17.7% / 净利-51.7%）、石英股份（净利-14.5%）、晶瑞电材（净利-29.5%）、神工股份（净利-15.9%）、上海合晶（净利-55.2%）。
亏损/困境名单
沪硅产业（亏损扩大163%）、西安奕材（减亏中）、天岳先进（由盈转亏）、强力新材（营收+17.11%，但亏损从1709万扩大至6231万元，同比扩大264.52%）、冠石科技（毛利率-0.73%，光掩膜版业务毛利率低至-692.51%，宁波项目55nm/40nm通线但产能爬坡致折旧摊销大增）。
财报背后的四大规律
规律一：同赛道内，营收规模 ≠ 盈利能力
硅片赛道沪硅产业营收最大但亏损；靶材赛道有研新材总营收高于江丰电子，但净利润远低于后者。业务结构、资产轻重、验证阶段对利润的影响，远大于单纯营收规模。
规律二："成熟耗材赚钱，高端新品烧钱"
光刻胶、硅片、掩模版都体现这一规律：已大规模导入的配套耗材贡献现金流利润；代表未来的高端产品处于验证期，只产生研发、折旧成本。冠石科技的光掩膜版业务毛利率-692.51%，正是这一规律的极端写照。
规律三：重资产赛道，产能利用率决定盈亏拐点
硅片、电子特气、石英材料固定资产投资巨大。如果产能利用率没有跨过盈亏平衡点，折旧依旧吞噬利润——即便产品销售增长。沪硅产业的-8.3%毛利率、冠石科技的-0.73%毛利率，根源都在此。
规律四：上游原材料成为分化隐形变量
靶材看高纯金属；石英看石英砂；光刻胶看树脂单体。同样做终端材料，上游供应链保障能力，直接拉开企业成本差距。
下半年展望与风险
三条跟踪主线
主线一：硅片盈利拐点观察
12英寸正片验证进展、晶圆厂稼动率与价格企稳信号。重点跟踪沪硅产业减亏节奏、西安奕材产能利用率、神工股份硅片业务毛利率能否转正。
主线二：先进封装景气延续
HBM迭代与2.5D/3D扩产将持续拉动塑封料、IC载板、Low-α粉体、封装粘合剂需求，华海诚科、兴森科技等弹性标的值得跟踪。
主线三：自主可控再加速
外部管制趋严背景下，光刻胶（KrF/ArF）、前驱体、CMP耗材、电子特气等"卡脖子"品类订单确定性最高，恒坤新材、安集科技、鼎龙股份、中船特气等高壁垒公司最受益。
三大产业趋势
趋势一：成熟制程加速放量。 硅片、普通靶材、CMP抛光耗材、G5湿化学品、成熟电子特气已完成从0到1的突破，下一步重点是提升份额、发挥产能规模效应。
趋势二：AI与先进封装催生新材料赛道机会。 HBM配套特种靶材、存储特种电子特气、Chiplet封装胶膜、高导热塑封料、AI设备高纯石英零部件，将成为未来2-3年的增量市场。
趋势三：产业链向上攻坚"材料的材料"。 国内材料企业正逐步向上游布局光刻胶单体、光酸、超高纯金属、高纯石英砂等关键原料。
风险提示
1. 价格战风险：硅片、SiC衬底、光引发剂等环节价格竞争未见缓解，盈利修复节奏可能低于预期。
2. 折旧压力：重资产赛道新产能集中转固，若下游需求不及预期，折旧将继续侵蚀利润。
3. 业务结构混淆：部分公司利润主要来自非半导体业务或非经常性损益，需单独拆分评估半导体材料主业的真实盈利能力。
4. 周期回落风险：以多氟多为代表的周期品，二季度已出现盈利环比回落（-63.83%），需警惕景气度边际变化。
5. 验证周期风险：高端产品（KrF/ArF光刻胶、12英寸正片等）客户验证周期长，导入进度存在不确定性。
5.粤芯半导体披露IPO申购结果，网上中签率约0.0424%
9月27日，粤芯半导体发布公告，披露公司首次公开发行股票并在创业板上市的网上申购情况及最终中签率。本次新股发行定价为12.01元/股，初始发行股数5.13亿股，在超额配售选择权全额行使后，本次发行总股数扩容至5.90亿股，募集资金将专项用于产能扩建、技术研发及流动资金补充。
公告披露了本次网上发行的完整申购数据。本次新股发行网上有效申购户数达1443.54万户，累计有效申购股数为4233.83亿股。本次发行启动回拨机制后，网上最终发行数量确定为1.79亿股，网上发行中签率为0.0423786759%，对应有效申购倍数达到2359.68倍，市场申购热度较高。
粤芯半导体为粤港澳大湾区12英寸模拟特色工艺晶圆制造企业。公司本次创业板IPO拟募集资金75亿元，资金主要投向三大领域，分别为12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金，全部围绕主业布局展开。
据招股文件介绍，本次募投项目落地后，将有效扩充公司12英寸晶圆产能规模，升级现有特色工艺技术平台，覆盖硅光工艺、存算一体芯片、MCU关键技术等前沿研发方向。项目建设将助力公司完善工业级、车规级晶圆代工能力，丰富高端模拟芯片制造产能供给。
截至目前，本次IPO网上申购环节已顺利结束。按照发行流程，中签投资者需在规定时限内完成足额缴款。后续粤芯半导体将依规推进股份登记、上市筹备等剩余发行工作，相关进展将以公司官方公告为准。
6.550亿元！AMD收购李飞飞AI初创公司
芯片制造商AMD同意以82亿美元（约合550亿元人民币）收购 World Labs，从而将这家由行业先驱兼研究员李飞飞创立的人工智能初创公司收入麾下。
两家公司周一在一份声明中表示，这项全股票交易预计将在今年年底前完成，具体取决于监管部门的批准。
作为人工智能芯片市场上英伟达的主要竞争对手，AMD此举将吸纳一支由顶尖研究人员组成的团队及其模型，并获得关于人工智能领域发展趋势的深刻见解。这将有助于公司规划未来的硬件发布。
“对端到端流程了解得越透彻，构建出的系统就越出色，”AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在采访时表示。
“这就是我们收购World Labs的原因，”苏姿丰说道，“我们要吸纳李飞飞汇聚的顶尖人才，并将他们与AMD在硬件、软件和系统方面的能力结合起来。”
World Labs致力于开发所谓的“世界模型”（world models）：即能够在物理世界中运行应用程序的人工智能软件。这些模型能够生成并重建三维环境；据该公司称，这些技术可用于推动机器人技术、科学发现及工厂设备领域的发展。
担任World Labs首席执行官的李飞飞是斯坦福大学著名的研究员和计算机科学家。根据协议，她将加入AMD担任执行副总裁兼首席科学家，并直接向苏姿丰汇报。
“随着公司的成长，我们的雄心壮志也在不断提升，”李飞飞说道。她表示，这也增加了这家初创公司对算力的需求。
“现阶段，如果我们能与AMD联手，实际上就是为我们自己、AMD以及整个生态系统创造了一个机会，去加速软件与硬件开发之间的良性循环，”她说。这项交易还将助力AMD丰富其产品阵容，使其能够向客户提供多种 AI 模型。该公司一直在扩充产品线，旨在向其最大的收入来源——数据中心客户——销售更多产品和服务。其构想是提供必要的要素，帮助客户快速搭建并启用相关设施。
“市场上既会有开源模型，也会有专有模型，”苏姿丰说道，“AMD一直在这一领域有所贡献，我认为我们将进一步扩大这种贡献。”
苏姿丰补充道，最终目标是构建更优秀的AI。“我们的愿景是定义AI计算的未来。”
AMD的主要竞争对手英伟达率先采用了将设备、服务与AI芯片捆绑销售的模式，以帮助客户快速部署并投入使用。如今，英伟达正利用这一策略开拓新型客户群，不再仅仅依赖那些推动其大部分增长的云计算巨头。
英伟达近期同意收购另一家备受瞩目的AI初创公司Hugging Face，交易估值约为130亿美元。
World Labs成立于2024年，拥有约70名员工。其中包括一个机器人专家团队，该团队来自公司于7月收购的初创企业SceniX；SceniX专注于开发用于在逼真虚拟世界中训练机器人的软件。
在苏姿丰执掌AMD的12年间，这家芯片制造商致力于展现其技术实力，力求摆脱硅谷“陪跑者”的形象。在公司核心的处理器市场，AMD 已走出英特尔的阴影，如今其产品已被公认为业内顶尖。然而，在人工智能加速器（用于训练和运行AI模型的芯片）市场上，AMD仍远远落后于英伟达，位居第二。但苏姿丰推出了一系列新产品，据称其性能优于规模更大的竞争对手所提供的产品。
投资者将该公司视为人工智能（AI）支出浪潮中的主要受益者，推动其股价在今年上涨了近三倍。这使得AMD的估值达到约1万亿美元，跻身仅有十余家科技巨头组成的“万亿美元俱乐部”。
英伟达依然是全球市值最高的公司，市值超过5万亿美元。然而，其股价今年仅上涨了约 22%，表现落后于几乎所有主要的芯片制造商。
