英伟达正全力推进芯片玻璃基板方案落地，对产业链明确两年内完成产业化攻关的时间要求，计划 2028 年将该技术导入下一代 GPU 产品，用以破解 AI 大芯片长期面临的性能瓶颈。当前 AI 芯片尺寸持续做大，传统有机基板热稳定性不足，芯片工作时极易出现翘曲变形，制约高算力封装的良率与可靠性，玻璃基板被视作核心替代路线。
英伟达已联合德国设备商 SCHMID 主攻 TGV 玻璃通孔工艺。TGV 是玻璃基板封装的核心技术，直接决定信号传输密度、阻抗控制与散热能力，也是玻璃基板量产最难突破的环节。双方协同开发配套加工设备与制程方案，补齐玻璃通孔制造的设备短板，打通工艺闭环。
产业链协同布局同步铺开，英伟达推动台积电及日韩、中国台湾地区基板厂商同步开展玻璃基板开发。由芯片设计端牵头，联动晶圆制造与基板材料环节同步验证，打通从基板材料、TGV 加工到先进封装的全链条验证，避免单一环节滞后拖累整体进度。
资本端布局早已先行，英伟达此前对康宁作出最高 27 亿美元的投入，锁定玻璃原材料供给与材料研发能力。整套玻璃基板方案落地后，有望显著提升大尺寸 AI GPU 的散热表现，降低高温翘曲风险，支撑更高算力、更高功耗的下一代 AI 芯片迭代。
