金秋九月，芯动合肥。由合肥高新技术产业开发区管理委员会、爱集微联合主办的【芯力量路演】9.22 硬科技专场，将于 2026 年 9 月 22 日（周二）14:00 起以线上形式云端开启。
本场路演延续芯力量「科研之花结产业之果」的理念，聚焦新材料、半导体、集成电路方向，让好项目遇见好资本，共赴这场金秋之约。目前项目征集仍在火热进行中，更多优质项目正持续报名、筛选，最终路演阵容值得期待。
已集结方向抢先看（持续更新中）
从目前已报名的项目来看，本场路演将重点覆盖高端装备与关键材料两大主线，国产替代成色十足：
装备方向
聚焦半导体与先进封装领域的核心工艺装备、在线量检测设备等，瞄准晶圆级检测、三维封装等关键卡点，推动长期被海外巨头攥着的环节回归国内，重塑交期、价格与服务生态。
材料方向
覆盖高端特种高分子材料、高端金属粉末材料等，打通从合成、制备到应用的国产化全链条，面向航空深海、核电氢能、半导体高端制造、MLCC、3D 打印、新能源电池等战略场景，补足国内关键材料短板。
更多装备、材料方向的项目仍在持续报名中，最终的路演阵容将进一步丰富。谁会是本场的「芯」势力？让我们共同期待。
本场路演的议程如下：
14:00 - 14:05 开场致辞 & 活动介绍
14:05 - 16:20 项目依次路演（每个项目 15 分钟展示 + 5 分钟点评，具体结束时间视实际项目数量确定）
16:20 起 活动总结，宣布后续对接安排
报名与参与
项目征集仍在持续进行中，欢迎新材料、半导体、集成电路方向的科技型企业踊跃报名；同时诚邀关注硬科技领域的产业投资机构、创投基金及产业方报名参会观摩、推荐项目。
科技成果转化项目报名 / 投资人报名：点击报名
报名截止：2026 年 9 月 21 日 24:00。请路演企业与投资机构分别通过对应通道填写报名信息，提交后主办方将进行资格审核，入选结果于 9 月 22 日前通知。
报名联系
唐老师 18654116360（同微信）
