近日，2026IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新展）在深圳隆重启幕。本届博览会以“跨界融合·全链协同 共筑特色芯生态”为核心主题，聚焦集成电路产业全链条创新发展，着力搭建规模化、应用型、产品化的高端交流展示平台，赋能产业链上下游协同突破、聚力发展。展会同期，第十届（2026）国际先进光刻技术研讨会顺利举办，汇聚行业顶尖专家、领军企业与技术骨干，共探先进光刻技术前沿趋势与产业化落地路径。
作为国内电子束量检测与计算光刻领域的领军企业，东方晶源重磅亮相本次两大行业盛会，集中展示软硬件核心产品与最新技术研发成果，深度参与行业技术交流、共话产业未来，充分展现国产良率管理企业的创新担当与技术实力。
大咖莅临指导 展台人气高涨
展会期间，国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会主席、中科院微电子所研究员叶甜春，国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林等行业权威领导和专家莅临东方晶源展台参观指导。东方晶源董事长俞宗强博士热情接待来访领导一行，详细介绍公司全系软硬件核心产品、技术研发迭代进程，以及面向先进制程的良率提升全套解决方案与产业化落地成果。东方晶源在关键核心技术自主可控、先进制程工艺赋能等方面的突破与深耕，获得各位领导、专家的高度认可与充分肯定。
为期三天的展会中，东方晶源展台始终热度不减。现场不仅有众多行业客户、合作伙伴、技术同仁驻足交流，同时还设置了趣味互动体验环节，以寓教于乐的创新形式，让行业人士直观、立体地了解东方晶源核心技术优势与品牌实力，进一步提升品牌行业影响力。
技术分享干货满满 HV-SEM突破国外技术壁垒
在半导体制造核心设备与零部件发展论坛上，东方晶源HV-SEM总监王振发表《高能电子束装备（HV-SEM）在先进工艺的机遇和挑战》主题演讲。演讲立足半导体先进工艺发展全局，从物理原理上拆解了高能电子束的特点，其透视能力和高深宽比结构成像能力决定了独特的量检测多元应用场景。此外，通过梳理Fab先进工艺的演变以及HV-SEM的发展史，深度剖析未来Fab工艺升级对高能电子束装备的更高需求和超高难度技术挑战，内容兼具前沿技术深度与产业宏观视野。
王振在分享中指出，全球范围内美、日企业深耕HV-SEM领域多年，起步早、布局深，长期占据行业领先地位，形成了较高的技术壁垒。而东方晶源攻坚克难、自主突破，成功填补国内该领域多年技术空白，自研自产的HV-SEM装备核心性能对标国际主流水平，打破国外技术垄断。未来，公司将持续加码技术研发，迭代升级下一代HV-SEM产品，在高能电子束领域兼容国际厂商的功能和优点，提升BSE收集率、分辨率，打造量、检测多功能一体的高端电子束装备，持续助力国内先进工艺的研发和规模化落地。
AI赋能光刻革新 AI PHD模型大幅提升晶圆良率
在本届IWAPS大会上，东方晶源HPO战略产品研究中心总监张生睿做了题为《AI-Power Hotspot Prediction for Patterning from SEM Contour: Physics-Hybrid and Pure AI Models》的技术报告。
随着半导体制程持续向精细化、先进化演进，光刻图形热点检测精度已成为制约晶圆良率提升的关键核心环节，对先进制程稳定量产至关重要。报告重点介绍了东方晶源自主研发的图形热点检测（PHD）创新框架，该框架成功突破传统OPC技术的应用局限。
常规PHD模型在传统光学邻近校正技术基础上，创新引入基于SEM轮廓数据校准的神经网络优化算法，通过仿真轮廓数据生成技术，有效补足实测SEM数据有限的行业痛点。而全新迭代的AI PHD模型，实现仿真轮廓数据与实测SEM轮廓数据的高效融合，搭建端到端智能训练体系，大幅优化图形检测精度与效率。
经合作晶圆厂流片实测验证，相较于传统OPC技术，PHD模型可将轮廓均方根误差降低30%，精准识别传统技术无法捕捉的光刻热点缺陷；全新AI PHD模型在保证热点检测高灵敏度的基础上，进一步将均方根误差再降21%，为先进制程光刻工艺优化、良率提升提供了高效、可靠的国产化智能解决方案。
值得一提的是，在本届IWAPS大会上，东方晶源合作晶圆厂还围绕双方在复合刻蚀模型于图形轮廓仿真与工艺窗口预测方面的产业实践做了报告：硅片结果表明，经过SADP+CUT工艺得到的刻蚀后图形与仿真结果具有很高的一致性，并取得了令人满意的PWQ结果。
结语
本次系列行业盛会，是东方晶源技术实力与创新成果的集中亮相，也是企业深度链接产业生态、深化行业协同合作的重要契机。立足半导体产业高速发展的新时代，东方晶源将始终践行“解国家之忧，创技术之先”的企业使命，聚焦电子束量检测、计算光刻等核心赛道，持续攻坚关键核心技术、迭代升级高端装备与智能软件产品，以硬核国产技术破解产业“卡脖子”难题，深化产业链协同融合，为我国集成电路产业高质量、自主化发展持续赋能。
