9月15日，2026算力网发展大会暨第四届AI算力产业博览会在北京国家会议中心（二期）启幕。晶存科技携面向端侧AI、AI PC、服务器及数据中心的存储产品矩阵亮相A005展位。
本次展会重点展示LPCAMM2、DDR5 RDIMM及RSE510企业级SSD，分别面向AI PC高性能内存、服务器内存及企业级数据存储需求，集中呈现晶存科技在不同计算层级的存储产品布局与技术能力。
LPCAMM2：以大容量、高带宽与紧凑设计适配AI PC
本地大模型、多模态生成、智能助手和复杂生产力应用正在加速进入PC。模型加载、长上下文处理以及CPU、GPU、NPU之间的数据调用，对内存容量和带宽提出了更高要求；与此同时，功耗和内部空间仍然影响着AI PC的整机设计。
晶存科技此次展出的LPCAMM2内存模组，支持16GB、32GB、64GB及96GB容量，数据速率最高可达9600Mbps，可应用于AI PC本地推理、多任务处理及高性能内容创作等场景。
与传统DDR5 SO-DIMM相比，LPCAMM2采用78x23x3mm紧凑模组设计，在大容量、高带宽基础上进一步兼顾低功耗（降低约50%）、高能效（提升约70%）与空间减负（占板面积减少约60%）及可升级特性。对于AI PC而言，这种产品形态不仅关系到内存性能，也为整机内部空间配置和能效设计提供了更大的灵活性。
DDR5 RDIMM与RSE510企业级SSD：支撑服务器计算与企业级数据存储
当计算任务由个人设备延伸至服务器和数据中心，系统面对的数据规模、并发量和持续负载随之提升。DDR5 RDIMM面向处理器的内存访问需求，为高负载计算提供内存支撑；企业级SSD承担大规模数据的持久化存储和高并发访问。二者协同支撑数据供给、计算处理与业务响应。
晶存科技此次展示的DDR5 RDIMM包括32GB和64GB两种容量规格，支持5600MT/s及6400MT/s数据速率。产品通过板载寄存器对命令、地址和时钟等信号进行缓冲，减轻CPU内存控制器负载，增强系统对高密度内存模组的支持能力。
产品采用1.1V工作电压，并结合DDR5双子通道架构、ECC和集成PMIC等技术特性，兼顾传输带宽、功耗管理和系统稳定性。通过颗粒筛选、模组测试及全量检测，可为服务器、数据中心、AI训练和高性能计算等应用提供稳定的内存支持。
与DDR5 RDIMM共同亮相的RSE510企业级SSD采用U.2 15mm形态，产品规格包括7.68TB和15.36TB两种容量，支持PCIe 5.0×4接口及NVMe 2.0协议。
RSE510企业级SSD顺序读取速度最高可达14,000MB/s，4K随机读取性能最高可达3,200K IOPS，可为高并发、大规模数据处理任务提供性能支撑。
面向云平台、虚拟化及多租户应用，RSE510企业级SSD支持SR-IOV和最多256个命名空间，以满足资源划分与隔离需求；同时支持PI数据完整性保护、PLP掉电保护和端到端数据保护，并具备智能温控与功耗管理能力，提升复杂工作负载下的数据可靠性和运行稳定性。
从mSATA到PCIe 3.0、PCIe 4.0和PCIe 5.0，晶存科技正在持续完善SSD产品系列。RSE510企业级SSD的亮相，进一步呈现了晶存科技面向企业级数据存储场景的SSD产品布局。
从端侧AI到数据中心：呈现多层次存储布局
从面向AI PC的LPCAMM2，到面向服务器的DDR5 RDIMM，再到面向企业级数据存储的RSE510企业级SSD，三款重点展品集中呈现了晶存科技在高性能个人计算、服务器内存和数据中心存储领域的产品布局。
在此基础上，晶存科技还展示了eMMC、UFS、ePOP、LPDDR5/5X，以及多款SSD和内存模组。其中，eMMC、UFS及ePOP满足端侧设备在存储容量、数据传输效率、功耗和集成度等方面的差异化需求；LPDDR5/5X及LPCAMM2为端侧AI和AI PC提供高带宽、低功耗的内存支持；RSE510企业级SSD和DDR5 RDIMM则分别面向企业级数据存储和服务器内存需求，并进一步延伸至数据中心应用。
产品矩阵的拓展，离不开底层技术与产品化能力的持续积累。围绕存储应用技术，晶存科技已形成涵盖闪存主控芯片设计、存储颗粒分析、产品及先进封装设计、固件技术和高效测试技术的研发能力，并持续完善模组开发、测试验证和平台适配体系，为公司拓展覆盖端侧AI、AI PC、服务器及数据中心的产品布局提供支撑。
此次参展，晶存科技以LPCAMM2、DDR5 RDIMM和RSE510企业级SSD为重点，集中呈现了从端侧AI、高性能个人计算到服务器和数据中心的存储产品布局与技术能力。
