6月30日，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”）上交所科创板IPO审核状态变更为“已受理”。
招股说明书显示，东方晶源本次募集资金将用于高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目及补充流动资金。
东方晶源主营业务是集成电路量检测设备的研发、生产与销售以及集成电路制造类EDA软件的研发与销售，致力于解决芯片制造中的良率痛点问题，利用量检测设备硬件产品、制造类EDA软件产品以及不同产品的有机结合，为客户提供芯片制造良率提升的整体解决方案。
经过多年持续自主研发，东方晶源现已成功推出多款自研的软、硬件产品，形成了多元化的芯片制造良率提升工具布局。集成电路量检测设备产品包括CDSEM（电子束关键尺寸量测设备）、EBI（电子束缺陷检测设备）、DR-SEM（电子束缺陷复检设备）和HV-SEM（高能电子束设备）四款用于集成电路前道工艺的电子束量检测设备；制造类EDA软件产品主要为计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的集成电路制造类EDA软件。
