深圳市景旺电子股份有限公司（下称「景旺电子」或「公司」）于2026年9月7日正式通过香港联合交易所上市聆讯，有望实现「A+H」双平台上市。据招股文件，本次IPO募集资金将重点投向AI相关项目，包括扩建高附加值产品产能、加大新一代电子信息技术研发投入、偿还部分银行借款及补充营运资金。
景旺电子是全球知名的印制电路板（PCB）产品制造商，产品广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域。据灼识咨询数据，以2025年收入计，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；同时在全球PCB供应商中排名第十一位，市场份额2.5%。全球前十大Tier 1汽车供应商中，有八家是景旺电子的客户，其PCB产品已覆盖全球前十大汽车集团。
在AI算力领域，景旺电子是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供高端PCB的厂商之一。公司已量产可应用于AI计算基础设施的40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB等产品，并具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB的制造能力。公司表示，AI技术的快速发展正带动对算力及高速数据传输的需求，AI服务器及交换机等数据基础设施硬件中的PCB需求持续增长，公司将把握AI时代下的重要增长机遇。
财务表现方面，景旺电子于2023年、2024年及2025年分别实现收入约人民币107.57亿元、126.59亿元及153.08亿元，期内利润分别约为人民币9.11亿元、11.60亿元及12.44亿元。研发开支持续增加，2025年研发投入达人民币9.30亿元，占收益的6.1%。
经过30余年发展，景旺电子已构建「1+1+N」的业务布局，即以汽车电子为支柱，以通信与数据基础设施/AI为重点发展方向，同时拓展智能设备、工业控制等多元领域。公司已为全球超过800名客户提供服务，产品销往53个国家或地区。
