深圳市景旺电子股份有限公司（股票代码：603228，以下简称“景旺电子”或“公司”）于2026年8月21日召开董事会，审议通过《关于调整珠海金湾基地扩产投资计划暨增加投资的议案》，拟将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计总投资43.88亿元，资金来源为自有及自筹资金。
该项目由全资子公司景旺电子科技（珠海）有限公司具体实施，拟在珠海金湾基地园区内新建超高层PCB智能制造厂房，引进国内外先进生产设备，配套公用辅助及环保处理设施，以扩充高端高速超高层PCB产能。项目建设期为24个月，公司已于2026年初利用储备用地开始建设主体厂房。
景旺电子表示，本次投资旨在加速在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高性能PCB产品布局，抢抓AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇。据Prismark预测，2025至2030年，AI算力数据基础设施PCB市场规模复合增长率将达21.4%，其中18层以上多层板复合增长率预计达31.5%，高端产品需求增长明确。
公司于2025年8月已审议通过珠海金湾基地50亿元扩产投资计划，本次变更系在前次框架下的具体调整与细化，将原8亿元关键工序产能强化投资扩充至43.88亿元。公司称，此调整有利于结合整体运营规划与项目建设实际需要，提升在AI算力、高速网络通讯等领域的高性能PCB供应能力，增强核心竞争力。
本次投资不涉及关联交易及重大资产重组。由于相同类别下同一标的累计12个月内经董事会审议的对外投资金额已超公司经审计净资产的50%，该事项尚需提交股东会审议。
