【头条】“存储末日”来临，消费电子、显卡续涨；芯联集成首度半年盈利，净利2.78亿的驱动力拆解；Q3台积电3nm产值突破4000亿元新台币

1.“存储末日” FT：消费电子将延续涨势；

2.同比狂飙263%！芯联集成首度半年盈利，净利2.78亿的驱动力拆解；

3.DRAM成本飙 iPhone18 Pro恐贵20％；

4.存储吃紧 显卡又要涨价 华硕、技嘉上调在中国大陆售价；

5.台积电3nm冲锋 产值跃升 Q3突破4000亿元新台币创新高；

6.【中报快解】收入72.6亿、MEMS暴增60%，扣非利润却原地踏步——士兰微的钱花哪了？

1.“存储末日” FT：消费电子将延续涨势

英国金融时报（FT）分析，人工智能（AI）热潮引发存储芯片短缺，形成所谓的“存储末日”（RAMageddon），带动芯片价格上涨，并扭转消费电子设备长年来的跌价趋势，在可预见的未来，日常电子产品可能会持续涨价。

英国零售商协会（BRC）首席经济学家迪隆（Harvir Dhillon）表示，AI投资热潮推高存储芯片与其他零组件成本，扭转了过去消费者常能以较低价格，买到性能增强电子装置的趋势。Counterpoint研究总监黄明生则说，供应短缺已影响消费电子产品“几乎所有品项”。

其中包含智能手机、个人电脑和游戏主机使用的动态随机存取存储（DRAM）。超大规模云端业者的DRAM需求激增，加上芯片制造商把产能转向AI使用的高频宽存储（HBM），使消费电子产品使用的芯片供应吃紧。

Counterpoint的资料显示，DRAM价格过去一年已上涨四倍，合约价每季上涨10%至20%。另据国际数据资讯公司（IDC），电子产品制造商与零售商为因应成本飙升，最多已涨价20%。

黄明生指出，智能手机使用的DRAM价格过去一年上涨250美元，预计这波成本将在秋季转嫁至手机售价。

涨价也可能打击需求。Ampere分析公司指出，若Sony或微软推出售价1,000美元以上的游戏机，相较目前约700美元价位，未来五年销量最多可能下滑43%。

分析师预期，消费电子产品制造商将提高产品规格，以合理化涨价，但平价品牌较难採取这种高端化策略。黄明生表示，小米、OPPO和vivo等主打平价产品的中国大陆厂商“苦不堪言”，因其客群难以承受涨价。（文章来源：经济日报）

2.同比狂飙263%！芯联集成首度半年盈利，净利2.78亿的驱动力拆解

当AI的浪潮席卷全球半导体产业，当中国集成电路产量以23.1%的增速刷新纪录，当出口额同比飙升90%——这不是一个普通的上行周期，而是一场由多重引擎驱动的产业巨变。

就在这样的背景下，芯联集成交出了一份足以载入公司史册的半年报：成立以来首次半年度盈利转正，归母净利润2.78亿元，同比狂飙263.40%。从持续亏损到跨越盈亏平衡线，这一步，芯联集成走了多年。

这份答卷的分量有多重？与S公司、L公司、D公司、H公司、HH公司五家同行相比，芯联集成的营收增速、净利增速、毛利率改善幅度均位居前列——这不是偶然的反弹，而是规模效应与产品结构优化共振下的必然结果。

接下来，让我们逐层剥开这份半年报，看看拐点背后的逻辑，以及拐点之后的路，将通向何方。

盈利转正，一张标志性的成绩单

从核心数据上看，芯联集成2026年上半年营收45.62亿元，同比+30.53%；归母净利润2.78亿元，同比+263.40%，成功扭亏（去年同期-1.70亿元）；扣非净利润-0.65亿元，同比减亏87.84%；经营现金流12.69亿元，同比+29.31%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点。

一组数据或许说明不了什么，但放在同行坐标系中，差距就出来了：

营收增速上，芯联集成同比增长30.53%，在六家公司中排名第一。同期H公司为17.44%、L公司为14.62%、HH公司约为24.4%，D公司则同比下滑0.41%。这意味着在行业上行周期中，芯联集成的收入弹性最大，成长动能最为充沛。

净利润增速方面，芯联集成上半年同比大增263.40%领跑。H公司为113.23%、L公司为94.84%，D公司则同比下滑76.40%，S公司仅微增2.44%。一边是冰火两重天的行业分化，一边是芯联集成的逆势爆发，业绩弹性不言而喻。

毛利率改善幅度同样突出，芯联集成上半年毛利率同比提升9.17个百分点，是六家中斜率最陡的。HH公司提升约5.0个百分点至14.82%。虽然绝对值上H公司、S公司等仍高于芯联集成，但改善幅度说明芯联集成正进入规模效应释放新阶段。

芯联集成实现历史性盈利转正是多重因素共同作用的结果，其中两股力量尤为关键。

一是产品结构向高附加值迁徙。AI、高端消费、工控等高增速赛道产品占比持续提升，低毛利产品占比下降，产品组合优化直接拉动整体毛利率上行。

二是产能利用率提升，规模效应加速释放。上半年晶圆产量148万片（折合8英寸计算），同比增长28.86%。折旧摊销占营收比重从去年同期的54.97%降至41.13%，一年下降了13.84个百分点——每多生产一片晶圆，单位成本就在下降，这就是规模效应的威力。

从规模扩张到利润释放，芯联集成正走在这条通道上。拐点已至，下半场的核心命题不再是能否盈利，而是盈利的厚度能拓多宽。这既取决于产能爬坡的加速度，也取决于产品结构升级的纵深——而这两点，恰恰是公司当前最值得期待的变量。

风口之上，四大赛道齐发力

业绩数字是表象，真正的答案不在报表里，而在业务结构的深处。芯联集成的盈利拐点，究竟是周期红利的回馈，还是可持续的结构升级？拆开其核心业务便一目了然。

1、站在AI景气风口上

这一轮半导体上行周期，和以往不太一样。

过去，消费电子是半导体周期的指挥棒，手机卖得好不好，几乎决定了行业的冷暖。但这一次，驱动力量来自AI基建的大规模建设、高速光互连的全面迭代、汽车电动化与智能驾驶的渗透、风光储新能源的持续扩容——是四条赛道同时发力，而不是单一引擎。

数据进一步佐证了这一市场行情，上半年国内集成电路产量同比+23.1%，出口额同比+90%，实现量价齐升。这不是库存回补能解释的，而是真实需求的释放。与消费电子驱动的短周期不同，本轮增长的需求韧性更强、持续时间预计更长——AI的故事才刚刚开始，新能源的渗透还在中途。

2、四大业务并肩齐发

公司聚焦AI、车载、工控、高端消费四大核心赛道，上半年全部实现正增长，形成了“一超三强”的增长格局。

AI业务上半年营收同比增长84.31%，是当之无愧的增长引擎。在AI基建和光互连领域，公司布局了完整的技术平台和产品矩阵；在AI终端，构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力。当整个行业都在为AI算力而疯狂时，芯联集成已经把铲子卖出去了。

高端消费业务上半年营收同比增长31.76%，是公司成为消费复苏的受益者。手机麦克风在国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，高端家电全品类功率模块、MCU大批量供货。消费电子的春天回来了，芯联集成赶上了好时候。

工控业务上半年营收同比增长21.29%，旗下产品成为新能源领域硬通货。光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。风电装机同比+17.0%，太阳能装机同比+16.3%——新能源的扩张，就是工控业务增长的底气。

车载业务虽然增速仅3.53%，但基本盘够稳。产品覆盖主驱、OBC、底盘、车身、热管理等，可提供超过70%的汽车芯片种类，覆盖国内九成以上新能源车企。主驱功率模组已批量装车，新增合作项目超百个。车载业务是压舱石，不是短跑选手，且赛道足够长，足够稳住公司业绩基本盘。

3、竞逐万亿级AI服务器市场

如果说四大业务是今天的基本盘，那AI服务器就是明天的增长曲线。

2026年，AI的故事从“大模型训练”转向“算力基础设施建设”。全球AI服务器出货量飙升，对电源管理芯片、高速光互连芯片、MEMS传感器等模拟与功率半导体产生了海量增量需求。这不是一波流的行情，而是持续数年的基础设施投资周期。

芯联集成的打法是“全链条布局”。在AI基建端，围绕数据中心多层次供电需求，构建了功率器件、模拟IC、MCU完整技术平台，并深度切入光互连赛道（InP/SiPh/SiGe）；在AI终端，从环境感知到供电保障的链路能力已经成型。

更值得期待的是12英寸数模混合生产线——重点布局AI数据中心光互连和高端模拟芯片。这不是在跟风，而是在为下一个五年的增长提前铺路。当AI算力的需求还在指数级增长时，通过提前卡位，芯联集成将进一步深度受益时代红利。

4、满产背后的旺盛需求

业绩好不好，产能利用率是最诚实的指标。上半年，公司成熟产线产能利用率保持高位，晶圆产量148万片（折合8英寸计算），同比增长28.86%——产、销都在往上走，说明需求是真的旺，不是靠压库存堆出来的增长。

横向来看，各家公司产能利用率都不低：H公司接近满载，HH公司Q2更是达到了102.8%的超产状态。这印证了行业整体景气度上行的判断。而芯联集成28.86%的产量增速，在可比公司中处于领先水平，说明它不是被动接受周期，而是主动在周期中扩张份额。

产能利用率提升的直接效果就是单位成本下降。折旧摊销占营收比重同比下降13.84个百分点，而且这还远没有到终点，随着产能利用率继续爬坡、产品结构继续优化，毛利率的提升空间依然值得期待。

写在最后：越过盈亏线，驶入主航道

2026年上半年，对于芯联集成来说，是一个里程碑——首次在半年维度上实现盈利转正。

这个拐点并非偶然。行业景气上行提供了外部势能，产品结构优化和产能利用率提升释放了内部效率，而多年研发投入也进入了收获期。多重力量交汇，盈利转正水到渠成。

横向对比，芯联集成的业绩弹性在可比公司中最为突出。30.53%的营收增速、263.40%的净利润增速、9.17个百分点的毛利率提升，三项核心指标的改善幅度均位居同业前列。这说明芯联集成对行业复苏的敏感度最高，是上行周期中反应最迅速、弹性最充沛的公司。

展望未来，增长动力依然充沛。AI赛道84.31%的增速背后是仍在扩张的市场空间；车载业务覆盖九成以上新能源车企，长坡厚雪的优势将持续释放。以AI和车载为双轮驱动，以工控和高端消费为两翼，芯联集成正沿着清晰的路径，在模拟与功率半导体领域持续深耕。

当然，盈利转正不是终点，而是新的起点。越过盈亏平衡线，芯联集成正式驶入主航道。接下来的故事，才刚刚开始。

3.DRAM成本飙 iPhone18 Pro恐贵20％

苹果新一代iPhone 18 Pro系列恐变贵！受到全球DRAM供应紧张影响，今年DRAM采购成本可能较去年暴增4倍，但苹果可能仅部分转嫁成本，iPhone 18 Pro系列售价预计上调10％至20％。

苹果预计在美国时间9月9日举行“Surprise and Shine”发表活动，届时市场将可确认iPhone 18 Pro系列的最终售价与规格。

市场研究机构TrendForce估计，今年第三季存储成本可能较去年同期暴增400％，但市场预期iPhone 18 Pro系列仅涨价10％至20％，显示苹果可能自行吸收部分增加的成本，而没有把全部涨幅转嫁给消费者。

iPhone是苹果最主要的营收来源之一，对苹果而言，若硬件成本大幅增加，却无法同步提高售价，势必压缩产品利润。另一方面，如果一次将成本全数反映在售价上，又可能影响消费者购买意愿。

除存储成本暴涨，iPhone 18 Pro本身也将导入多项新技术。市场预期苹果将在新机中采用A20 Pro芯片，估计将是苹果首款应用2nm制程的iPhone处理器。先进制程有助提升效能与能源效率，但也可能带来更高的成本。

报告指出，如果苹果希望完全维持iPhone 18 Pro的既有利润率，基本款售价可能必须提高270美元。若这项估算接近实际情况，代表苹果此次即使将售价提高10％至20％，仍可能自行承担相当程度的成本压力。（文章来源：工商时报）

4.存储吃紧 显卡又要涨价 华硕、技嘉上调在中国大陆售价

华硕与技嘉等显示卡厂计划在9月再次调涨中国大陆市场的产品价格，最高达500元。涨价效应也将使华硕、技嘉、微星、丽台与承启等板卡厂的业绩上扬。

中国大陆媒体“IT之家”报道，华硕9月针对英伟达RTX 5070系列净成本价格，调涨150至300元不等价位，其他系列型号价格暂时不变。

技嘉9月则针对英伟达RTX 5060TI 16G系列，全部型号涨价200元，其他型号价格维持不变。AMD的RX 9070 XT系列显卡也是调涨200元；RX 9060 XT 16G／8G系列调涨200至250元；RX 7650 GRE系列调涨400元。

陆媒报道，涨价主要是存储紧缺，产能也转往生产AI算力GPU，英伟达第3季对消费GPU整体出货量已经再次下调15%至20%，整体供货趋势来看，9月各品牌显卡厂商获得的各系列显卡货量预估与8月差不多，供货状况仍紧缺。

英伟达RTX 5080、5070 TI系列高端系列，仍是最缺货的型号之一，RTX 5080系列8月价格已经大涨一波，预计9月价格较为稳定，RTX 5070 TI系列预计价格也是偏稳定为主。

RTX 5070在8月连续两次上涨，市场预估，主力业者的价格整体不变，或是原本较低价的厂商就可能调涨100至200元。

RTX 5060TI 8G、RTX 5060系列仍是各业者主力供货型号，占整体RTX 50系列60%至70%的供应量，9月仍可能需求大于供给，价格以稳定为主。

今年1月时，因存储价格大涨，两大GPU厂英伟达和AMD也依规格不同调涨显卡价格，涨幅约在10%至15%；英伟达在5月时，针对高阶的GeForce RTX 5090系列显示卡涨价；7至8月时又陆续调涨了RTX 5070系列显卡价格。英伟达今年以来已涨价了三次，9月是第四次涨价。

华强北等渠商也在8月大幅调涨了RTX 5060与5080等系列的显卡价格，涨幅在数百元至千元。（文章来源：经济日报）

5.台积电3nm冲锋 产值跃升 Q3突破4000亿元新台币创新高

AI与高性能计算（HPC）多元应用需求飙升，台积电应广大的客户群要求，3nm以下先进制程加开更多产能。法人看好，台积电下半年3nm贡献可望首度超越5nm，估计第3季单季产值首度超过4000亿元新台币，创新高，占营收比重逾三成，更可挹注毛利率表现。

台积电3nm家族产能供不应求，董事长魏哲家先前在法说会直言，过去不会在制程技术达到目标产能后再额外增加产能，但因应AI应用强劲需求，台积电扩大增加3nm产能，新建一座晶圆厂需要两到三年，产能仍持续吃紧。

台积电除了盖厂，对既有厂区加速提高3nm家族产能。包括持续转换5nm设备支援3nm产能，以跨制程技术的产能优化，让7nm、5nm与3nm之间弹性支援，预期3nm的毛利率今年下半年超越公司平均水准。

在3nm制程持续扩充下，今年第3季相关营收可望首度超越5nm，加上2nm首年的产出贡献扩大速度超越预期，同步带动业绩增长。

台积电3nm持续冲锋之际，新一代的埃米级制程也积极推进，更前瞻的多个先进制程节点量产或生产准备作业马不停蹄，埃米世代首发代表A16预计今年下半年生产就绪，业界盛传将由晶圆20厂领先操刀。

业界盛传，台积电A16制程首批客户除了苹果、辉达之外，还有“AI指标企业”，备受瞩目的是OpenAI由博通开发的ASIC芯片将下单台积电。

依据台积电先前释出的资讯，后续A14制程预计于2028年开始量产。

A14家族延伸的A13预计2029年开始量产，同年度第二代创新的背面电轨解决方案A12也预定量产。（文章来源：经济日报）

6.【中报快解】收入72.6亿、MEMS暴增60%，扣非利润却原地踏步——士兰微的钱花哪了？

核心观点：

· 收入端稳健扩张：2026年上半年公司实现营业收入72.62亿元（7,261,927,577.24元），同比增长14.62%；集成电路和器件成品销售收入中已有将近85%来自大型白电、通讯、算力、工业、新能源、汽车等高门槛市场，收入结构持续升级。

· 利润端表观高增、成色分化：利润总额4.27亿元（+159.85%），归母净利润5.16亿元（+94.84%），但扣非归母净利润仅2.71亿元（+0.67%），主业盈利实际基本持平。

· 剪刀差三大来源：本期非经常性损益合计2.45亿元（其中金融资产公允价值变动及处置税前收益2.36亿元、税后贡献约1.94亿元）；少数股东损益为-1.47亿元（子公司亏损由少数股东分担，其中士兰明镓少数股东承担约1.41亿元）；叠加士兰集华出表（2026年4月持股由100%稀释至29.55%、丧失控制权）。

· 产品线亮点：集成电路收入29.76亿元（+16%），其中IPM模块20.33亿元（+9%）、MEMS传感器2.10亿元（+60%）、MCU出货+36%；车用MOSFET收入+50%；12英寸产线（参股集科）收入18.86亿元（+27%）。

· 压力与风险并存：营业成本+17.29%快于收入增速，分立器件毛利率下滑2.84个百分点、LED毛利率为-3.11%；本期计提存货跌价准备2.27亿元；经营性现金流净额2.92亿元（-12.08%）；SiC功率器件募投产线本期效益-8,439.30万元、尚未实现盈利；12英寸芯片生产线募投项目进度为0%且2026年12月到期。

2026年上半年，士兰微营收72.62亿元（+14.62%），归母净利润5.16亿元（+94.84%），但扣非仅2.71亿元（+0.67%）。利润虚火源自公允价值变动与少数股东分担亏损约3.4亿元。收入端MEMS、车用MOSFET高增，但成本增速超收入，分立器件毛利率降至11.17%。12英寸募投进度0%且年底到期、SiC全线亏损、存货41.62亿元为三大风险。

一、业绩总览：核心财务指标

2026年上半年，士兰微实现营业收入7,261,927,577.24元（约72.62亿元），同比增长14.62%；利润总额426,668,801.67元，同比大幅增长159.85%；归属于母公司股东的净利润515,924,653.48元，同比增长94.84%。基本每股收益0.31元，同比增长93.75%；加权平均净资产收益率4.23%，较上年同期提升2.07个百分点。

图1：2026年上半年核心财务指标同比增速对比

1.1 资产与权益规模

截至2026年6月30日，公司总资产28,382,791,920.44元，较上年度末增长6.03%；归属于上市公司股东的净资产12,350,047,517.18元，较上年度末增长3.19%。扣非后加权平均净资产收益率为2.22%，与表观ROE（4.23%）之间约2个百分点的差距，直观反映了本期利润中非经常性成分的占比。

二、收入结构：产品线拆解与下游升级

2.1 三大产品线：IC与分立器件双引擎

公司主营业务由集成电路、分立器件、LED三大产品线构成。2026年上半年，集成电路业务收入29.76亿元，同比增长16%，毛利率30.47%（同比下降0.67个百分点）；分立器件业务收入34.44亿元，同比增长15%，毛利率11.17%（同比下降2.84个百分点）；LED业务收入3.77亿元，同比增长9%，毛利率-3.11%（同比下降0.39个百分点）。

图2：分产品收入（亿元，左轴）与毛利率（%，右轴）

2.2 集成电路内部结构：IPM压舱、MEMS与MCU高增

集成电路收入29.76亿元（+16%）的增长，来自IPM模块、MEMS传感器、32位MCU、AC/DC、DC/DC、快充、车规级模拟、LED驱动、ASIC、SoC等产品的出货量增长。其中：

· IPM模块收入20.33亿元，同比增长9%：用于白电的IPM应用超过1.5亿颗，同比增长超20%，在变频白电、工业变频等领域持续放量，是公司收入基本盘；

· MEMS传感器收入2.10亿元，同比增长60%：其中IMU（惯性测量单元）收入同比增长约3倍，加速度计产品在国内智能手机品牌客户中的市场占有率达20%—30%；

· MCU（32位）出货量同比增长36%，工业与汽车等中高端应用占比提升。

2.3 分立器件：功率半导体主线，车规产品亮眼

分立器件收入34.44亿元（+15%）中，IGBT与SiC功率器件合计收入15.96亿元（+11%），继续受益于新能源汽车主驱、工业变频等场景；其他分立器件收入18.48亿元（+17%），其中车用MOSFET收入同比增长约50%，成为增长最快的单项之一。需要正视的是，分立器件毛利率降至11.17%（-2.84pct），反映功率半导体行业竞争加剧、产品价格承压的现实。

2.4 下游结构：85%收入来自高门槛市场

半年报原文表述："集成电路和器件成品的销售收入中，已有将近85%的收入来自大型白电、通讯、算力、工业、新能源、汽车等高门槛市场。"这一结构意味着公司收入与消费类电子的单一景气度相关性下降，与家电排产、新能源车渗透、算力基础设施建设的关联度上升，收入质量与粘性优于消费类芯片公司。

2.5 产销量与客户集中度

客户结构方面，报告期前五名客户销售额合计183,477.77万元，占销售总额的25.27%，集中度温和，不存在对单一大客户的显著依赖。

三、利润质量：归母与扣非的巨大剪刀差

3.1 94.84%与0.67%：一道必须拆开的算术题

归母净利润5.16亿元（+94.84%）与扣非归母净利润2.71亿元（+0.67%）之间相差2.45亿元非经常性损益，即归母净利润的近一半由非经常性项目贡献。此外，归母净利润（5.16亿元）甚至高于"利润总额减所得税"之后的合并净利润——本期利润总额4.27亿元、所得税费用0.57亿元，合并净利润约3.69亿元，而少数股东损益为-1.47亿元，子公司亏损中由少数股东按持股比例分担的部分（约1.47亿元）"填平"了缺口，使归母净利润反超合并净利润。

3.2 非经常性损益全表：公允价值变动是绝对主力

图3：非经常性损益构成（万元）

金融资产公允价值变动损益及处置损益税前合计2.36亿元，是全部非经常性损益的绝对主力。利润表中公允价值变动收益为229,695,987.37元，主要来自公司持有的安路科技、昱能科技以及战略配售取得的联讯仪器等上市公司股票的市值变动；扣除所得税影响后，此类公允价值相关收益对归母净利润的净贡献约为1.94亿元。

3.3 少数股东"分担亏损"：1.47亿元的结构红利

本期少数股东损益为-1.47亿元，即子公司约1.47亿元的亏损中，由少数股东按持股比例承担的部分直接增厚了归母净利润。其中最主要的是士兰明镓：明镓本期净利润为-32,356.08万元（约-3.24亿元），少数股东持股比例43.4362%，对应少数股东承担亏损约1.41亿元（-140,542,506.38元）。

这一结构的另一面是：明镓的亏损并未全额落在上市公司头上，但其SiC产线（6英寸）已接近满载、收入4.64亿元（+38%），亏损主因是SiC器件价格竞争与折旧压力。若未来明镓减亏或扭亏，少数股东分担的"红利"将同步消退，届时归母利润的增长需要依靠真实盈利改善。

3.4 士兰集华出表：长期股权投资翻倍的另一半故事

2026年4月，控股子公司士兰集华因增资稀释，公司持股比例由100%降至29.55%，丧失控制权并移出合并报表；处置日集华净资产为33.09亿元（3,308,613,516.95元），期初至处置日集华净利润为-119.50万元。出表后，公司对集华转为权益法核算的长期股权投资，叠加对集华、集宏的增资，期末长期股权投资达35.35亿元（3,534,806,628.02元），较期初增长104.49%（增加18.06亿元），半年报明确"主要系本期对士兰集华和士兰集宏等股权投资增加所致"。

集华出表的影响是双向的：一方面，集华12英寸产线仍处爬坡亏损期，出表后其亏损不再全额并入合并报表；另一方面，公司仍通过29.55%的参股比例和长期股权投资核算继续分享/承担其损益（详见第七章）。

3.5 减值拖累：2.27亿元存货跌价计提

本期资产减值损失为-227,423,145.76元（全部为存货跌价准备计提），信用减值损失-36,358,141.85元，两项合计拖累利润总额约2.64亿元。若还原该减值影响，主业经营面貌将明显好于扣非数字表面呈现的水平——这也说明公司对库存与账龄的管理采用了较为审慎的会计处理。

四、费用与研发投入

4.1 期间费用：极致克制的费用管控

在收入增长14.62%的背景下，公司销售、管理费用增速仅约1%，费用管控力度显著。财务费用1.33亿元（+17.13%）是唯一较快增长的费用科目，与本期借款及利息支出结构变化有关。

需要指出的是，本期营业成本同比增长17.29%，快于收入增速14.62%，整体毛利率被摊薄；这与功率器件价格竞争、LED负毛利运行直接相关，也是扣非利润仅微增的核心经营面原因。

4.2 研发投入：占营收7.82%，资本化率6.40%

本期研发投入合计5.68亿元（568,109,300.05元），同比增长8.56%，占营业收入比例达7.82%，其中资本化比例为6.40%，费用化研发投入5.32亿元（+11.20%）。研发投向围绕IPM、IGBT/SiC、12英寸产线相关工艺平台、MEMS、32位MCU及车规级产品持续展开。

4.3 知识产权与资质卡位

截至报告期末，公司累计获得专利授权1,340件（本期新增37件），其中发明专利651件（本期新增24件）。报告期内资质与行业地位方面的重要进展包括：

· 2026年3月：通过TISAX AL3评估（汽车行业信息安全最高等级），为欧洲车载客户合作扫清准入门槛；

· 2026年7月：加入工信部人形机器人标准化技术委员会（MIIT/TC8），担任三项标准工作组相关职务，卡位人形机器人核心零部件（IMU、伺服控制等）标准制定；

· 2026年8月：通过TÜV三项功能安全认证（含ASIL D ML3等级），车规功能安全体系达到全球主流主机厂要求；

报告期内获评"中国半导体行业十大集成电路设计企业"，IPM模块产品获行业"金芯奖"（B7功率模块类）。

五、现金流分析

三大现金流呈现"经营净流入收窄、投资大幅流出、筹资大额流入"的组合，本质上是公司处于新一轮产线投资与股权结构调整的资本开支周期。

图4：三大活动现金流量净额（亿元）

5.1 经营现金流：小幅承压，税费返还退坡是主因之一

经营净流入2.92亿元（-12.08%）。销售收现42.76亿元与收入72.62亿元之比约58.9%，符合公司收入中含票据结算的行业特征；值得注意的是税费返还由上年同期的2.12亿元降至0.39亿元，仅此一项就造成约1.73亿元的同比缺口，是经营现金流降幅的主要解释变量之一。

5.2 投资与筹资：增资扩股驱动的大进大出

投资活动净流出40.38亿元，其中购建固定资产等资本性支出6.40亿元，其余主要为对士兰集华、士兰集宏等的股权投资（对应资产负债表长期股权投资较期初增加18.06亿元）及现金管理类投资。筹资活动净流入28.95亿元（+462.79%），其中吸收投资收到的现金20.04亿元，主要为子公司层面引入外部股东（士兰集华增资等）所致——这正是集华出表事件的现金流镜像。

六、资产负债结构与减值

6.1 资产负债表总览

期末总资产283.83亿元（较上年度末+6.03%），负债合计151.23亿元，归母净资产123.50亿元，少数股东权益9.10亿元。

6.2 存货与减值：41.62亿元存货、3.70亿元跌价准备

期末存货账面价值37.92亿元，账面余额41.62亿元（4,162,318,198.70元），累计已计提跌价准备3.70亿元（369,848,695.78元）。本期计提2.27亿元、同时因销售结转等转回/转销2.71亿元（270,862,950.31元）。存货规模与减值计提水平均处高位，反映公司在功率器件、LED等价格下行品类上主动去库与审慎计提并行的策略。

七、子公司全景与产能布局

7.1 主要控股参股公司盈利全景

公司"设计+制造（IDM）+封测"一体化模式下，各生产型子公司盈利分化明显：封装测试与5/6英寸产线盈利稳健，8英寸线扭亏，而SiC、12英寸先进产线仍处爬坡亏损期。

图5：主要子公司/参股公司2026年上半年净利润（万元）

7.2 各产线产能与产出

· 士兰集成（5/6英寸）：芯片产量143.45万片，同比+6%，稼动饱满；

· 士兰集昕（8英寸）：产量35.08万片，同比约-10%，但受益于结构优化，收入7.21亿元并实现扭亏（净利157.57万元）；

· 士兰明镓（6英寸SiC）：SiC芯片月产已达10,000片、接近满载，SiC收入4.64亿元（+38%），但价格竞争致其仍亏损3.24亿元；

· 士兰集宏（参股，8英寸SiC）：SiC芯片月产能由5,000片爬升至10,000片，尚处培育期（净利-10,069.40万元）；

· 士兰集科（参股，12英寸）：芯片产量39.45万片（+32%），收入18.86亿元（+27%），已实现盈利（净利9,324.20万元）；

· 成都士兰：产量同比+18%，承担功率器件封测产能扩充；

· 士兰集佳（封测）：IPM模块封装能力4,000万只/月，对应年产能约4.8亿颗。

图6：主要产线产出/收入同比增速对比（%）

八、募投项目进展

8.1 募集资金总体使用情况

公司2023年向特定对象发行股票募集资金于2023年11月14日到位，募资总额496,000.00万元、净额491,306.11万元；承诺投资总额650,000.00万元。截至2026年6月30日，累计投入募投项目311,531.65万元，投入进度63.41%；本报告期投入11,168.05万元（占承诺总额2.27%）。

最大悬念：12英寸募投项目"零进度"叠加年底到期——"年产36万片12英寸芯片生产线项目"计划投入16亿元、占承诺投资总额约四分之一，但截至2026年6月末累计投入为0、进度0%，且募集资金将于2026年12月到期。结合公司12英寸产能已通过参股的士兰集科（12英寸产线产量39.45万片、收入18.86亿元、已盈利）布局，该项目后续走向（延期、变更用途或注销）是下半年公司治理层面最值得跟踪的事件。

已完工的SiC功率器件产线项目（对应8英寸SiC产线，由参股公司士兰集宏运营）虽已100.12%投入完毕，但"尚未实现盈利"，本报告期效益-8,439.30万元——印证了第七章所述SiC赛道激烈价格竞争对盈利的压制。

九、股东结构、机构动向与分红

9.1 股东结构：外资与北向增持，大基金延续退出通道

期末普通股股东总数348,641户。控股股东士兰控股持股30.88%（513,917,034股），其中质押350万股，质押比例极低，控制权结构稳固。

9.2 分红：低绝对额、高派息率的务实安排

2025年度利润分配为每10股派0.80元（每股0.08元），合计派现约1.33亿元，占2025年度归母净利润的33.40%；近三年累计分红约2.00亿元，占三年年均归母净利润的102.82%。在12英寸、SiC等产线持续投入的资本开支周期中，公司维持了"利润全留存为主、稳定小额派现"的分配策略。

十、风险提示与综合评价

10.1 六大风险点

风险一：12英寸募投项目进度0%且2026年12月到期

计划投入16亿元的募投项目累计投入为0，募集资金年底到期，存在延期、变更或终止的不确定性。

风险二：SiC赛道全线亏损

募投SiC产线项目本期效益-8,439.30万元且尚未盈利；运营主体明镓（6英寸）净亏3.24亿元、参股集宏（8英寸）净亏1.01亿元。SiC价格竞争若延续，减亏节奏存在不确定性。

风险三：毛利率下行压力

营业成本+17.29%快于收入+14.62%；分立器件毛利率-2.84pct至11.17%，LED毛利率-3.11%仍为负值。

风险四：存货与减值

存货账面余额41.62亿元、累计跌价准备3.70亿元，本期再计提2.27亿元；若需求或价格不及预期，仍有计提压力。

风险五：应收与现金流

应收账款+18.17%快于收入增速；经营现金流净额-12.08%，且税费返还同比减少约1.73亿元。

风险六：非经常性收益不可持续

本期2.45亿元非经常性损益中约1.94亿元来自公允价值变动（税后），随二级市场波动，可能在未来期间逆转。

10.2 综合评价

一句话概括：收入与结构的"真升级"，利润与现金流的"真分化"。2026年上半年，士兰微在收入端交出了+14.62%的双位数增长，且85%收入来自高门槛市场、MEMS（+60%）、车用MOSFET（+50%）、MCU（+36%）等结构升级信号密集；但利润表观+94.84%主要由公允价值收益、少数股东分担亏损与集华出表三大非经营性因素构成，主业扣非仅+0.67%，叠加经营现金流下滑与SiC、12英寸两大战略产线的盈利爬坡压力，公司仍处在"以资本开支换未来格局"的投入深水区。

下半年跟踪清单：①12英寸募投项目的到期处置方案；②明镓SiC减亏节奏与集宏8英寸SiC爬坡；③公允价值变动收益的方向性变化；④存货去化与跌价准备计提力度；⑤北向资金增持趋势的延续性。