【辅导】北京“小巨人”企业，启动IPO辅导；光迅科技正式启动“A+H”双平台布局；价格涨、成本稳、费用降：君正股份半年多赚10个亿的“三层杠杆”

1.【IPO一线】国科天迅启动IPO辅导 实控人房亮合计控制22.19%股权；

2.【IPO一线】法奥机器人启动IPO辅导 国产协作机器人龙头冲刺A股；

3.光迅科技正式启动“A+H”双平台布局 H股上市议案获董事会通过；

4.【中报快解】价格涨、成本稳、费用降：君正股份半年多赚10个亿的“三层杠杆”

1.【IPO一线】国科天迅启动IPO辅导 实控人房亮合计控制22.19%股权

北京国科天迅科技股份有限公司（以下简称“国科天迅”）已于2026年8月31日正式与国信证券签署辅导协议，标志着公司首次公开发行股票并上市进程进入实质性推进阶段。根据证监会相关要求，国信证券作为辅导机构，将联合北京市竞天公诚律师事务所、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）共同开展辅导工作。

国科天迅成立于2015年10月13日，技术起源于中国科学院空间应用工程与技术中心，技术研发可追溯至2007年，现注册资本为12,516.9708万元，注册地址位于北京市北京经济技术开发区。公司专注于自主可控的新一代军民两用高可靠协议芯片产品及系统解决方案，所属行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业。目前，公司已形成光纤通信、无线通信、时间敏感网络（TSN）、系统集成等业务方向，产品涵盖FC通信总线、数据链、TSN通信芯片等，广泛应用于载人航天、武器装备、新能源汽车、无人驾驶、工业互联网等领域的高可靠通信和控制系统。

公司已获评国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业、北京市“专精特新”中小企业、北京高精尖产业设计中心、北京市企业技术中心、北京市博士后科研工作站等多项资质认定。

公司创始人兼董事长房亮为中国科学院博士，曾担任载人航天工程空间应用系统主任设计师，主持参与多个国家重大项目并参与制定多个行业标准。2006年房亮进入中科院从事载人航天科研工作，2011年至2013年间兼任载人航天系统主任设计师与横向任务开拓职责，在与不同领域客户对接过程中，他敏锐发现高铁、大飞机、国防装备、汽车等领域均存在对高可靠通信技术的迫切需求，遂萌生创业想法。2015年，房亮带领团队专利作价入股正式成立国科天迅，开启国产通信芯片的自主创业之路。

股权结构方面，房亮直接持有公司9.59%的股份，并通过天迅同道、天迅同行、天迅同芯间接控制公司12.60%的股权，合计控制公司22.19%的表决权，为公司实际控制人。

公司长期聚焦高速高可靠通信技术攻关。团队耗时数年成功研发FC1553高速高可靠光纤总线终端芯片，将通信速率从传统1Mbps提升至4.25Gbps，消息响应时间压缩至4微秒以内，突发接收数据恢复时间控制在320纳秒以下，在-55℃至125℃极端环境下仍可稳定运行，打破了国外在高速光纤总线芯片领域的技术封锁。该芯片已搭载长城十二号运载火箭顺利升空，成功应用于商业航天领域。

在民用领域，公司研发出国内首款通过AEC-Q100 Grade2认证的全国产化车规级TSN交换芯片，可原位替代国外同类型芯片，已与国内车厂共同完成100万公里路试，填补了国内车规级以太网芯片领域空白。

国科天迅成立至今已完成多轮融资。2018年12月完成由中科创星领投的A轮融资；2019年5月完成由中航信托领投的A+轮融资；2021年11月完成2.2亿元B轮融资，由建元基金、尚融创新、新动能基金、航动国鼎、国科嘉和等共同投资。2026年1月，公司成立西安分公司，持续拓展产业布局。公司已带动超过200家国产原材料、元器件企业共同发展，积极打造国产化产业链生态。

目前，国科天迅已进入上市前关键准备期，后续将按监管规定及时披露辅导工作进展。市场普遍关注该公司在自主可控高可靠通信领域的竞争实力，以及其登陆资本市场的具体板块选择。

2.【IPO一线】法奥机器人启动IPO辅导 国产协作机器人龙头冲刺A股

法奥（苏州）机器人技术股份有限公司（以下简称“法奥机器人”）已于2026年8月17日正式与国泰海通证券股份有限公司签署辅导协议，并于近日向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送辅导备案申请，标志着这家国内协作机器人领军企业正式开启A股上市征程。

法奥机器人成立于2019年4月2日，注册地址位于苏州市高新区，注册资本为2,045.24万元人民币，所属行业为通用设备制造业（C34）。公司创始人姚庭及巩相峰均毕业于哈尔滨工业大学，核心团队在工业机器人本体及核心部件研发方面拥有超过十年经验。尽管成立仅七年，法奥机器人凭借深厚的技术积淀和清晰的“普及者”战略，迅速成长为国内协作机器人行业的头部企业。

法奥机器人是国内少数实现协作机器人全核心零部件自研自产的企业之一，核心零部件涵盖谐波减速机、伺服电机、控制器、编码器等，构建了自主可控的供应链体系。公司产品线覆盖负载3kg至35kg的FR系列协作机器人共11款型号，并衍生出焊接专用WM系列及商用C系列，广泛应用于工业制造、商业服务等领域。

凭借极致性价比和稳定的产品性能，法奥机器人在市场中表现亮眼。根据第三方统计数据，2025年法奥机器人全年出货量超过11,000台，在国内协作机器人品牌总销量和海外出货量两项排名中均位列第一，成为国内协作机器人行业首家年产销均破万台的企业。在国际市场，公司已在全球建立50余个海外销售网点及3个海外服务中心，业务覆盖超100个国家和地区，客户包括三星、现代、联合利华等国际头部企业。

股权结构方面，创始人姚庭直接持有公司24.74%的股份，为第一大股东；苏州酷珞博企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持有22.39%；苏州菲珞博企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持有13.48%。公司历史融资已获得顺为资本、高瓴创投、阿里巴巴、美团龙珠、国寿投资等知名机构的投资加持。

在产品智能化方面，法奥机器人自主研发了AIRLab具身智能平台，深度融合AI与3D视觉技术，推出免编程智能焊接等解决方案，可实现工件的自动识别与轨迹自动生成，大幅降低了机器人使用门槛。公司正加速推进协作机器人从“工具”向“智能伙伴”的演进。

3.光迅科技正式启动“A+H”双平台布局 H股上市议案获董事会通过

9月4日，光迅科技发布公告称，公司第八届董事会第十次会议审议通过了关于发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案。此举标志着这家全球光器件头部企业正式迈出构建“A+H”双融资平台的关键一步，为深化全球化战略、拓宽国际资本通道奠定基础。

回溯来看，光迅科技于今年7月6日首次披露H股上市意向，彼时董事会审议通过了授权管理层启动前期筹备工作的议案。短短两个月后，公司便正式审议通过发行上市议案，并同步完成了公司章程及17项内部治理制度的系统性修订，以适配香港联交所上市规则与两地监管要求。目前，本次H股上市方案尚需提交公司股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所及香港证监会等境内外监管机构的批准或备案。

光迅科技主营业务为光电子器件、模块和子系统的研发、生产及销售，产品覆盖电信光传输、宽带接入及AI数据中心三大核心赛道，是国内唯一实现光芯片—光器件—光模块—子系统完整产业链自主可控的上市企业。据Omdia最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件排名全球第四、接入光器件排名全球第四。

经营业绩方面，受益于全球AI算力投资浪潮下数通光模块需求激增，光迅科技2025年全年实现营业收入119.29亿元，同比增长44.20%；归母净利润9.46亿元，同比增长43.10%。2026年一季度业绩延续高增，单季实现营收27.73亿元，同比增长24.79%；归母净利润2.4亿元，同比大幅增长60%。

业内人士指出，光迅科技此番推进港股上市，不仅是简单的融资行为，更是一次战略层面的“扩容”与“升级”。当前全球AI算力需求持续爆发，高速光模块市场供不应求，公司同步推进国内硅光芯片基地、马来西亚与北美海外产能、3.2T/CPO前沿技术研发等多项大额资本开支项目，A+H双平台将优化整体资本结构、降低综合融资成本，为高端自研光芯片、硅光光引擎持续投入提供稳定资金保障。海外产能布局方面，马来西亚基地年产150万只高端光模块，北美产线已完成爬坡。

市场地位方面，公司国内运营商集采份额约25%，国内云厂商供应链采购份额超30%，海外成功进入谷歌等国际头部客户供应链。H股上市将进一步提升公司国际投资者认知度与品牌影响力，为其参与全球高端光通信供应链竞争提供坚实的资本支撑。

4.【中报快解】价格涨、成本稳、费用降：君正股份半年多赚10个亿的“三层杠杆”

核心观点：

·本轮业绩爆发是“存储超级周期”下的典型量价齐升故事——毛利率提升16个百分点、扣非增速625%充分说明，价格弹性是本轮利润释放的第一杠杆。

·季环比曲线揭示涨价的传导时滞——Q2单季净利率36.7%是景气峰值的“快照”，而非稳态，下半年斜率注定放缓。

·高景气掩盖了报表中的三重结构性压力——应收翻倍（+100%）、存货31.45亿、商誉30.08亿，任何一项在周期反转时都可能成为利润“杀手”。

2026年上半年，君正股份实现营业收入39.57亿元，同比增长75.95%；归属于上市公司股东的净利润11.98亿元，同比增长489.59%；扣非后归母净利润11.66亿元，同比增长624.75%。

业绩爆发的核心驱动是存储超级周期下存储芯片量价齐升（营收+90.08%、毛利率提升14.59个百分点），叠加计算芯片受KGD供应紧张推动的产品涨价与强劲增长（营收+72.66%、毛利率提升28.69个百分点）。二季度动能显著强于一季度：Q2单季营收23.97亿元（环比+53.71%）、归母净利润8.79亿元（环比+175.44%），单季净利率升至36.7%。

经营现金流净额9.59亿元、约为归母净利润的0.80倍，盈利质量扎实；同期应收账款较年初增长100.10%、存货31.45亿元、商誉30.08亿元，是后续需要持续跟踪的三个资产负债表科目。公司于2026年8月25日完成H股在港交所主板挂牌上市，国际化资本平台落地。

一、业绩总览：量利齐升的超级周期兑现

报告期内，公司实现营业收入3,957,263,444.21元（约39.57亿元），较上年同期的2,249,112,381.32元增长75.95%；实现归属于上市公司股东的净利润1,197,563,640.28元（约11.98亿元），较上年同期的203,116,326.01元大幅增长489.59%。剔除股份支付影响后的净利润为1,214,465,937.07元，同比增长429.59%。

利润增速远高于收入增速，反映的是价格弹性直接落入利润表：营业成本仅增长31.69%（1,909,401,787.08元），显著慢于收入端，综合毛利率由上年同期的35.54%跃升至51.75%，提升约16.21个百分点。基本每股收益2.4808元（+488.43%），稀释每股收益2.4742元；加权平均净资产收益率9.18%，较上年同期的1.67%提升7.51个百分点。

图1｜2026H1与2025H1营业收入、归母净利润对比，单位：亿元

盈利结构上，本期归母净利润中非经常性损益仅31,338,397.64元，其中主要构成为非流动性金融资产公允价值变动损益31,397,039.15元、政府补助1,130,839.22元，占归母净利润比重仅约2.6%。扣非净利润增速（+624.75%）高于表观增速（+489.59%），说明本轮利润增长几乎全部来自主业经营，含金量高。

行业背景：存储超级周期是本轮业绩的第一宏观变量。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2026年上半年全球半导体市场规模约7,020亿美元，同比增长102%；据工信部数据，同期我国集成电路设计业务总收入2,365亿元，同比增长20.1%，其中AI算力、存储等芯片增速超过平均水平。AI服务器对HBM的刚性需求持续挤占通用DRAM产能，合约价格连续季度大幅上行，存储产业进入持续涨价缺货的长周期；SRAM、Flash需求亦明显增长。计算芯片的重要原材料KGD（已知良好裸片）供应紧张且涨价幅度较大，推动计算芯片供应持续紧张、产品大幅涨价。

二、季度节奏：二季度全面提速，环比曲线陡峭上扬

按季度拆分，2026年第一季度公司实现营业收入155,976.69万元、归母净利润31,897.93万元；第二季度实现营业收入239,749.66万元，同比增长101.66%、环比增长53.71%；实现归母净利润87,858.43万元，同比增长579.96%、环比增长175.44%。

图2｜2026年Q1、Q2单季营业收入与归母净利润，单位：亿元

两个季度的落差揭示了本轮周期的定价传导时滞：DRAM长约客户自2026年一季度起才进入调价周期，涨价因素在二季度集中体现于收入与毛利；同时Flash产品受益于AI服务器与光模块需求放量，销量同比明显增长，计算芯片因KGD涨价而提价，量价共振在Q2达到峰值。若以单季归母净利率观察，Q1约20.4%、Q2约36.7%，公司盈利中枢正处于快速上移通道。

三、收入结构：存储为体、计算为刃、模拟为盾

公司坚持"存储+计算+模拟"的产品战略与"内外循环双轮驱动"的市场战略。报告期内三大产品线收入全部正增长，但贡献结构高度分化：

图3｜2026H1分产品收入结构（占比）

图4｜分产品毛利率：2025H1对比2026H1

1、存储芯片：周期弹性最大的一环

存储芯片收入26.32亿元，同比增长90.08%，占公司总营收的66.50%，是绝对主导业务。公司存储产品覆盖DRAM、SRAM和Flash全品类，面向汽车、工业、医疗等行业市场。其中DRAM供应持续紧张、售价涨幅较大；Flash受益于AI服务器、光模块等领域发展，销量同比明显增长。毛利率由上年同期的约33.48%提升至48.07%（+14.59pct），涨价几乎全部转化为毛利。

2、计算芯片：毛利率跃升28.69个百分点的"利润尖刀"

计算芯片收入10.43亿元，同比增长72.66%，涵盖智能视觉SoC、嵌入式MPU和AIMCU，应用于安防监控、智能门铃、人脸识别、二维码识别、教育电子、智能家居等领域。受存储周期传导，核心原材料KGD供应紧张、涨价幅度大，公司及时把握市场节奏推动产品大幅涨价，毛利率由约32.37%跃升至61.06%，成为三条产品线中毛利率最高、改善幅度最大的一环。

3、模拟芯片：稳健增长，毛利率小幅承压

模拟芯片（含互联功能，统一归集为模拟芯片产品线）收入2.70亿元，同比增长10.59%，毛利率49.86%，同比小幅下降1.28个百分点，是三者中唯一毛利率走弱的业务，但依然维持在约50%的高位。产品覆盖LED驱动、触控传感、DC/DC、车用微处理器及LIN/CAN/GreenPHY网络传输芯片，主要面向汽车照明驱动、电源管理、车上互联等场景。公司在半年报中提示，模拟芯片后续存在涨价可能（详见第十部分展望）。

四、盈利能力：毛利率中枢大幅抬升的三个层次

从利润表纵向拆解，2026H1公司盈利能力改善体现在三个层次：

第一层，毛利端。营业总收入3,957,263,444.21元，营业总成本2,594,236,570.97元，其中营业成本1,909,401,787.08元（+31.69%），综合毛利率51.75%，较上年同期35.54%提升16.21个百分点。三大产品线中，计算芯片与存储芯片毛利率分别提升28.69pct与14.59pct，是毛利率跃升的主因。

第二层，费用端。期间费用（销售、管理、研发、财务四费合计676,530,372.14元）占营业收入比重由上年同期的25.26%降至17.09%，经营杠杆充分释放——收入放量的同时费用几乎未同步膨胀。

第三层，利润端。营业利润1,338,075,020.25元（上年同期227,963,788.91元），利润总额1,339,422,126.02元（上年同期228,043,205.22元）；所得税费用139,484,016.95元（+431.08%，与利润增长相匹配）；净利润1,199,938,109.07元，其中少数股东损益2,374,468.79元。归母净利率由上年同期的9.03%提升至30.26%。

需要留意的两处减项：其一，资产减值损失61,831,762.44元，较上年同期的41,705,049.07元扩大48.25%，主要为存货跌价等计提，在涨价周期中对低价库存的减值处理属于审慎会计选择；其二，财务费用为-28,594,611.15元，仍为净收益状态（利息收入39,270,557.11元远高于利息费用357,607.45元），但较上年同期-69,770,357.68元收益收窄59.02%，主因汇率变动影响。此外，公允价值变动收益16,297,430.60元、投资收益16,434,349.36元、资产处置收益24,171,739.19元为利润提供了少量补充。

五、费用与研发：费率优化，研发投入闭环可验证

图5｜期间费用对比：2025H1对比2026H1，单位：亿元

销售费用2.08亿元（+27.22%），增速低于收入增速约49个百分点，对应销售费用率由7.27%降至5.25%；管理费用1.15亿元（-8.91%），在业务大幅扩张背景下实现绝对额下降，管理效率改善明显；财务费用维持净收益但幅度收窄，主要受汇率变动影响（本期汇兑相关损益弱于上年同期）。

报告期内公司研发投入金额为388,731,470.54元（38,873.15万元），同比增长10.19%；其中资本化研发支出6,581,855.38元，费用化研发支出382,149,615.16元，与利润表"研发费用"科目完全一致，投入口径闭环自洽，研发费用率9.66%（上年同期15.48%）。

研发资源分布上，截至报告期末公司研发人员848人，占员工总数的66.35%，其中研究生和本科生占比95.05%；工作年限5年以内486人（57.31%）、5-10年与10年以上各181人（各占21.34%），报告期内无核心技术人员离职。截至期末，公司及全资子公司拥有专利证书819件、软件著作权登记证书187件、集成电路布图105件、商标159件。

研发方向上，存储业务持续积累高容量、高性能、低功耗技术与工艺节点升级，推进AI存储相关技术优化；计算芯片方向完成RISC-V CPU安全系统软硬件设计，加强更高算力神经网络处理器与NPU多核系统研发，并持续迭代声学信号处理、智能语音交互、视频编码、AIISP算法；模拟方向自研汽车照明驱动、灯效驱动技术，布局DMS驾驶监控与域控电源管理，并持续更新汽车内部连接技术。

六、资产负债表透视：三高一低，结构健康但需盯住存货与商誉

期末总资产15,024,629,213.81元，较上年度末增长10.69%；归母净资产13,601,371,830.48元，增长9.26%。据此推算，公司资产负债率仅约9.2%（负债合计约13.79亿元），几乎无有息负债，财务结构极为保守稳健。

三个值得展开的观察点：

其一，应收账款翻倍。期末应收账款933,551,689.35元，较年初466,532,460.33元增长100.10%，公司解释为销售增长所致。以半年收入39.57亿元计，期末应收余额约为半年度收入的11.8%，绝对水平尚属温和；按欠款方归集的前五名应收账款期末余额合计300,121,197.64元，占比32.14%，客户集中度可控。但涨价周期中下游垫资压力上升，账期与坏账计提政策值得逐季跟踪。

其二，存货规模31.45亿元。存货期末余额3,144,809,138.86元，占总资产20.93%，较年初（2,974,647,122.48元）绝对额增加约1.70亿元。在价格上行周期中，囤积偏低成本库存是利润来源；但本期资产减值损失已扩大至6,183万元（主要为存货跌价等），公司对低价库存在审慎出清。存货是本轮周期业绩的"蓄水池"，其结构（DRAM/Flash库龄）决定周期反转时的减值风险敞口。

其三，商誉30.08亿元高位悬置。商誉3,007,784,304.89元，约占总资产的20.0%、占归母净资产的22.1%，主要源自收购北京矽成（ISSI）。本期存储与计算业务高景气大幅降低了减值测试压力，但若未来行业转入下行期，商誉减值将是利润表最大的潜在风险项。

七、现金流质量：经营净流入9.59亿元，净现比约0.80

经营活动产生的现金流量净额为958,953,624.52元，同比增长121.73%（上年同期432,483,316.51元），约为归母净利润的0.80倍，销售商品、提供劳务收到的现金3,552,564,168.55元，与收入规模匹配，盈利的现金含量扎实。

图6｜三项活动现金流量净额：2025H1对比2026H1，单位：亿元

投资活动净流出8.50亿元，其中购建固定资产等资本性支出84,039,206.31元（上年同期43,164,128.07元，近乎翻倍，为产能与技术升级投入），投资支付现金3,089,371,439.51元（主要为滚动理财配置）；筹资活动净流出0.47亿元，其中分配股利、利润或偿付利息支付现金72,381,107.16元（对应2025年度每10股派1.50元的分红方案）。值得注意的是，汇率变动对现金的影响为-194,946,024.31元（上年同期为+192,466,967.57元），一进一出拖累现金净增加额转负（-133,436,504.27元），这是外币报表折算与持币结构所致的账面影响，而非经营恶化信号。

八、子公司与板块透视：矽成贡献利润基本盘，合肥君正高净利率

公司主要经营实体中，两家核心子公司的表现勾勒出利润来源的地图：

北京矽成（ISSI）实现收入29.51亿元、净利润7.11亿元，占公司半年度归母净利润的近六成，其境外资产规模760,371.92万元、占公司净资产的55.90%，是收入与利润的双重基本盘；其采用Fabless模式、直销与经销相结合的销售体系覆盖全球车规与工业客户。合肥君正收入8.20亿元、净利润3.87亿元，净利率高达47.19%，反映计算芯片涨价周期中设计端的高弹性利润结构。

这一结构的战略含义清晰：矽成提供周期中的规模与客户壁垒，合肥君正与母公司研发体系提供端侧AI与车规芯片的成长期权。两个利润池的景气来源不同（前者绑定存储价格周期，后者绑定KGD成本传导与端侧AI需求），在时间轴上形成一定的互补性。

九、资本运作与治理：H股上市落地，激励绑定核心团队

报告期内及报告期末前后，公司完成了多项对长期发展有结构性影响的资本动作：

2026年5月26日：公司向港交所重新递交H股上市申请。

2026年6月24日：H股发行获中国证监会备案。

2026年8月25日：公司H股在香港联合交易所主板挂牌上市，形成"A+H"两地资本架构，为国际化业务与海外产能布局打开融资通道。

报告期内。限制性股票激励计划归属1,123,644股、涉及303人，公司总股本增至483,664,367股；本期确认股权激励费用1,452.78万元。

报告期内，实施2025年度利润分配：每10股派发现金红利1.50元（含税），合计派发72,381,108.45元。

股权结构方面，截至报告期末公司股东总数为146,017户；控股股东、实际控制人刘强持股8.37%；香港中央结算有限公司持股3.59%，较上期增加7,046,626股，显示外资通道资金在业绩兑现过程中持续增持。激励计划覆盖303名核心人员，叠加研发团队中66.35%的技术人员占比，公司正将业绩红利转化为对核心队伍的长期绑定，为下一阶段的存储与计算产品迭代保留组织能力。

十、展望与风险：景气延续性、报表观察点与外部不确定性

1、下半年展望：存储紧缺预计难以缓解，涨价沿产品线扩散

展望2026年下半年，行业层面的基准判断是：在AI需求持续爆发式增长的驱动下，全球集成电路市场仍处于超级上行周期。WSTS统计2026年上半年全球半导体市场规模约7,020亿美元、同比增长102%；工信部数据显示同期我国集成电路设计业务总收入2,365亿元、同比增长20.1%，其中AI算力、存储等芯片增速超过平均水平。落到公司层面，有三条相对明确的经营线索：

存储主线延续：AI服务器对HBM的刚性需求持续虹吸其余各类DRAM产能，通用DRAM供给紧缺、合约价连续季度大幅上行的"涨价缺货长周期"尚未出现拐点信号；公司DRAM、SRAM、Flash全品类需求旺盛，价格中枢有望继续跟随行业上移。

计算芯片量价并行：计算芯片核心原材料KGD供应紧张且涨价幅度较大，供应紧张与产品涨价并存；公司IPC/SRNP平台明确向端侧AI倾斜，AI眼镜、AI玩具、机器人等端侧AI终端放量将带来新增量。

模拟芯片有望接力：晶圆产能向存储倾斜形成的成熟制程挤出效应，可能在下半年为模拟产品打开新的价格窗口，公司在汽车、工业领域的模拟新品持续导入。

关键观察变量：

验证景气延续性的三个高频信号：DRAM现货价与合约价的价差走势；公司存货水位（期末31.45亿元、占总资产20.93%，较期初增加约1.70亿元，属景气上行期的主动备货）；以及合肥君正SIP封装产能的爬坡节奏。

2、风险因素：景气高点的另一面

越是高景气，越需要正视周期另一面的风险。结合报表结构与行业环境，我们认为以下六项因素值得持续跟踪：

·存储周期反转风险：本轮业绩弹性高度依赖存储涨价。若HBM产能分流效应减弱、原厂扩产落地，DRAM合约价涨幅收窄甚至回落，公司存储与计算两条产品线的量价均将承压；报告期内低端消费需求已现结构性分化，是需求端最早的降温信号。

·存货与跌价减值风险：期末存货31.45亿元、占总资产20.93%。景气上行期的主动备货在价格回落阶段会迅速转化为跌价压力；本期公司已计提资产减值损失6,183.18万元，开发支出亦因部分研发项目暂计提减值致余额较期初下降51.04%，减值计提的连续性需要关注。

·商誉减值风险：收购北京矽成形成的商誉期末余额30.08亿元，规模较大。若存储价格周期反转导致子公司盈利回落，年度商誉减值测试存在计提压力，可能对单期利润造成较大冲击。

·客户与应收集中风险：前五名应收账款客户合计3.00亿元、占比32.14%，其中第一大客户占8.59%。涨价周期中下游客户议价能力变化及回款节奏，可能影响应收账款质量与经营现金流。

·贸易摩擦与关税风险：贸易摩擦导致的关税政策变化影响不同国家和地区的产品销售，给产业发展带来不确定性；境外资产76.04亿元、占净资产55.90%，海外经营环境的变化直接影响整体盈利的稳定性。

·汇率波动风险：公司境外收入与资产占比较高，本期汇率变动对现金及现金等价物的影响为-1.95亿元。汇率的宽幅波动将持续影响报表折算与汇兑损益。