1. 长鑫存储LPDDR6内存量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载
2. 上半年业绩大幅扭亏背后，安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段
3. 突发！长鑫存储起诉美国国防部
4. 武汉新芯：打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极
5. OpenAI拟停止向Cursor提供AI模型服务，马斯克表态“我根本不在乎”
6. AI服务器需求外溢至传统封装，2027年打线封装产能缺口或超20%
7. 纯晶圆代工台积电连续称霸：连续两季拿下73%市场份额
1. 长鑫存储LPDDR6内存量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载
长鑫存储日前发布消息，长鑫LPDDR6内存正式量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载。
今年3月，就有消息传出长鑫LPDDR6已经给关键客户送样，8月初，多家媒体报道长鑫LPDDR6已接近验证尾声。
LPDDR6的产品标准由JEDEC于2025年7月发布，是当前最新的低功耗移动内存标准，采用全新的24位双子通道架构，较LPDDR5X的16位通道在数据调度灵活性上有提升。
2. 上半年业绩大幅扭亏背后，安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段
安凯微这份半年报，数字本身就足够抓人眼球。
营收4.36亿元，同比增长86%；归母净利润4027万元，上年同期是亏损4925万元；毛利率从15.29%跳到39.64%，增加了24.35个百分点。
但笔者想聊的不是这些数字，而是数字背后那个更值得琢磨的问题——这家公司到底发生了什么，凭什么能在短短一年内，从亏损五千万到盈利四千万？这种变化是一次性的运气，还是某种结构性转变的开始？
带着这个问题，笔者反复琢磨这份近200页的半年度报告，试着梳理出几条最关键的变化线索。
毛利率跳涨24个百分点，这才是真正的信号
很多人看财报第一眼会盯住净利润——从亏4925万到赚4027万，确实漂亮。但在笔者看来，毛利率从15.29%飙到39.64%，才是这份财报里含金量最高的数字。
为什么？
因为净利润可以受很多一次性因素影响，比如去年的亏损可能包含了大额存货减值，今年的盈利可能有政府补贴。但毛利率反映的是产品本身赚钱能力的根本变化。
15%的毛利率意味着什么？意味着卖100块钱的东西，刨掉芯片成本、封装测试、原材料，到手只有15块，再扣掉研发投入、销售管理费用，基本就是在盈亏线上挣扎。而40%的毛利率，意味着公司有了腾挪空间——可以加大研发投入、可以给核心人才更好的激励、可以在价格战中拥有更大的缓冲垫。
那么毛利率为什么能涨这么多？
公司自己给出的解释是两点：一是产品结构优化，带算力的高附加值芯片出货占比持续提升；二是面对上游存储芯片涨价，公司主动上调了产品销售价格。
这两点放在一起看，其实揭示了一个更本质的变化——安凯微的产品在市场上有了定价话语权。这种定价话语权的建立，不是靠营销，而是靠技术——靠ISP图像处理、靠NPU算力、靠低功耗设计这些硬核能力在芯片上的集成和落地。
AI眼镜：一个“非主流”赛道上的精准卡位
聊安凯微，绕不开AI眼镜。
翻开安凯微的上半年业绩报告，会发现这家公司最早的核心业务是物联网摄像机芯片，说白了就是给家用安防摄像头、智能门铃这些设备做“大脑”的。而摄像机芯片和AI眼镜芯片之间的共同点是，都需要低功耗、都需要图像处理、都需要视频编解码。
这不是跨界，而是能力迁移。
安凯微把做了十几年的ISP技术、低功耗设计、视频压缩算法，从摄像头搬到了眼镜上。听起来简单，但真正能做出来的公司并不多，因为眼镜对功耗的要求比摄像头苛刻得多——摄像头可以插电，眼镜靠电池，还要戴一整天。
公司披露的AnyCloud39AV200方案数据显示：12MP单次拍照功耗低至0.08mAh，1080P@30fps录像60秒耗电仅3.65mAh，冷启动拍照速度快至150ms。这些数字背后，是芯片级的深度优化。
在国内，能基于视觉SoC芯片提供AI眼镜全栈解决方案并实现规模化出货的企业，屈指可数，安凯微是其中之一。
更值得关注的是产品迭代节奏。报告期内，“孔明系列”已经量产，而新一代旗舰芯片采用四核异构架构、内置高性能自研NPU，支持轻量化多模态大模型的端侧部署，目前“样片试制中，预计明年上半年推出”。
这是一个清晰的信号：安凯微不满足于吃AI眼镜的第一波红利，而是要持续迭代、保持领先。
当然，AI眼镜这个赛道本身还存在不确定性——终端产品能否真正打开消费者市场、放量节奏是否符合预期，这些都需要持续观察。但从卡位角度来说，安凯微已经站在了一个不错的位置上。
并购思澈：从“单项强者”到“全能选手”
如果说AI眼镜是安凯微的“进攻”，那么并购思澈科技就是它在“补短板”。
芯片行业有一个很朴素但很难做到的道理：客户想要的往往不是一个芯片，而是一整套方案。一个智能穿戴设备，需要视觉芯片来处理图像、需要蓝牙芯片来传输数据、需要显示芯片来驱动屏幕、需要低功耗技术来保障续航。如果客户得从三四家不同的芯片公司分别采购，然后再自己拼凑调试，周期长、风险高、成本大。
谁能把更多功能集成到一起、提供更完整的方案，谁就能在客户那里拿到更高的份额和更好的价格。
思澈科技给安凯微带来的，恰恰是它之前相对薄弱的环节——低功耗蓝牙MCU和屏显芯片。思澈的产品在中高端智能手表、两轮车中控屏、专业骑行码表等场景已经站稳脚跟，客户包括小米、荣耀等一线品牌。
收购完成后，安凯微的产品拼图变成了“视觉+音频+连接+图形+AI算法”——几乎覆盖了一个智能终端所需的全部核心芯片能力。
当然，并购从来不只是好处。3.26亿的交易对价形成了近2亿元的商誉，思澈目前仍处于亏损状态，若思澈能在接下来的几个季度里兑现协同效应、实现扭亏，这2亿商誉将从账面上的“隐忧”变成安凯微全栈能力里最沉的一块基石。
研发效率：更值得关注的“隐形指标”
安凯微2026年上半年研发投入9355万元，同比增长38.76%。这个增速不低，但如果只盯着投入金额，容易忽略一个更重要的变化——研发效率。
公司董事长胡胜发在多个场合提到一个数据：2025年一年研发推出的芯片数量，超过了2021年到2024年四年的总和。
这是一个容易被忽视但极其关键的信号。
芯片行业有个特点：研发投入和产出之间往往存在一个较长的滞后期。流片、验证、客户导入、规模量产，每一环都需要时间。2021到2024年，安凯微在“蛰伏期”里攒下来的研发成果，到2025年和2026年集中释放，这才有了今年上半年量价齐升的局面。
从在研项目清单来看，公司目前有14个在研项目覆盖了从第三代到第六代的多条产品线，预计总投资规模超过8.7亿元。
这些项目的逐步落地，将为后续增长提供持续动力。
另一个有意思的细节是，公司在内部部署了专属大模型，用于辅助代码开发、文档处理等研发工作。芯片设计公司用AI来设计芯片——这个“用AI造AI”的循环，本身就很有想象空间。
落子已定，新坐标指向何方？
读完整份财报，笔者的感受是：安凯微正处于一个从“蛰伏”到“爆发”的转换节点上。
过去几年，它在技术研发上做了大量投入——自研NPU从2021年首次流片到现在成为全线产品的标准配置；RISC-V架构从探索到获得行业奖项；ISP图像处理从安防摄像头延伸到AI眼镜、桌面机器人。这些技术积累是苦功夫，不显山露水，但构成了今天的竞争壁垒。
而2026年上半年，恰好是这些积累集中变现的时刻——新产品大规模量产、AI眼镜芯片规模化出货、并购整合初见成效、毛利率大幅提升。
当然，前方还有挑战。存储芯片涨价会不会持续侵蚀利润？AI眼镜市场放量节奏能否达到预期？思澈科技的整合能否顺利推进？这些都不是能轻松回答的问题。
但有一点是确定的：安凯微已经不再是两年前那个靠单一产品线、在盈亏线上挣扎的芯片公司了。它正在变成一个拥有多产品矩阵、覆盖多个高增长赛道、具备全栈方案交付能力的端侧AI平台型玩家。
在一个由AI普及驱动的增长周期里，这种从点到面的蜕变，可能才是最值得关注的故事线。
3. 突发！长鑫存储起诉美国国防部
8月28日，国内知名存储芯片企业长鑫存储正式向美国哥伦比亚特区联邦地区法院提起诉讼，状告美国国防部，要求撤销其被贴有的“中国军事企业”标签，彻底移出美国所谓“在美国运营的中国军事企业”（CMC）清单。此次诉讼延续了近期多家中企挑战美方不合理制裁清单的维权路径，且可依托美国巡回上诉法院最新判例形成有力法律支撑。
长鑫存储在诉讼中明确主张，美国国防部对其的列名决定毫无充分事实与证据支撑，判定过程主观武断，同时该行为侵犯了企业依据美国宪法第五修正案享有的程序性正当程序权利。据企业披露，其核心产品DRAM芯片均聚焦民用与商业场景，广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器、人工智能系统等领域，企业与中国军方无任何隶属、关联关系，完全不符合CMC清单的列名条件。
梳理事件时间线可见，长鑫存储的遭遇充满美方决策的随意性。2025年1月，长鑫存储首次被美国国防部纳入CMC清单。此后一年多时间里，企业持续主动向美方提交各类佐证材料，申请对列名决定开展重新审查，积极争取更正结果。2026年2月，美国国防部曾向《联邦公报》提交新版CMC清单草案，其中已移除长鑫存储，但这份纠错文件在发布当日便被无故撤回。同年6月，美方正式公布2026年CMC清单，长鑫存储再度被列入。美方给出的理由是，企业与中国工信部存在直接关联，与国务院国资委、工信部存在间接关联，但始终未对“先拟移出、后重新列入”的决策反转给出合理解释。
基于完整事件脉络，本案核心聚焦两大关键法律争议。其一为实体性争议，即美国国防部能否举证证明长鑫存储符合美国《国防授权法》第1260H条规定的CMC列名标准；其二为程序性争议，即美方在作出、变更列名决定的全过程中，是否严格遵守第五修正案的程序性正当程序要求。其中，程序正义争议已成为近期所有CMC清单相关诉讼的核心博弈焦点。
值得注意的是，在长鑫存储提起本次诉讼的前十天，美国D.C.巡回上诉法院接连出炉两起关键判例，为中企维权提供了重要司法依据，分别为8月18日的禾赛科技案、8月14日的大疆案二审判决，且这些判例已被多家涉事中企援引维权。
在禾赛科技案中，核心争议正是CMC列名的程序合法性。禾赛科技此前曾主张，美国国防部在将其列入清单前，未披露具体列名依据，也未给予企业有效申辩、回应的机会。D.C.巡回上诉法院最终作出利好中企的判决，明确CMC清单列名不仅会对企业造成严重声誉损害，还将直接导致企业自动丧失部分美国政府合同投标资格、无法获取相关财政支持，这类实质性权益损失，构成美国宪法第五修正案所保护的合法利益。
法院进一步明确，企业无需举证自身正在竞标具体美国政府合同，仅“被依法剥夺平等参与相关政府项目竞争的资格”这一事实，就满足司法认定中“Stigma Plus”的核心要件。同时，法院划定明确程序标准：美方原则上必须在最终列名前，向涉事企业公开拟采信的非机密证据材料，并给予企业充分、有实质意义的回应申辩机会。即便基于国家安全、外交政策需要需先行列名，美方也必须结合企业具体情况专项说明理由，不得仅凭“企业可能转移资产、变更股权、隐匿关联关系”等通用风险笼统搪塞。该案最终判决美方需重新履行合法列名程序，未直接撤销列名决定，但从程序层面严格约束了美方的随意列名行为。
而稍早的大疆案二审判决，则确立了行政审查的核心原则。大疆此前起诉认为，CMC标签严重损害企业全球业务与品牌声誉。法院经审理认定，尽管大疆丢失部分美国客户与本土市场，但全球无人机销售业务仍正常开展、规模可观，未达到“被彻底排除原有主营业务”的损害认定标准，因此未支持其基于声誉、业务受损的核心诉求。
但该案在司法审查规则上形成重要突破，明确坚守Chenery原则（谢弗里原则）：法院审查行政机关的决策合法性，只能依据行政机关作出决定时的原始理由与依据，不得采信诉讼过程中行政机关事后补充、补交的理由，为原本存在瑕疵的行政决定“补正合法化”。这一规则直接杜绝了美方事后拼凑证据、补强列名依据的操作空间，对所有CMC清单诉讼均具备普遍适用效力。
两大标杆性判例落地后，迅速成为涉事中企维权的重要法理支撑。8月20日，阿里巴巴在相关诉讼中援引禾赛科技案判决，主张美方列名程序违法，未提前告知列名依据、未给予申辩机会，侵害其正当程序权利。8月21日，长江存储也将两份二审判决一并提交法院，用以支撑自身程序维权主张，反驳美方“旧列名争议已失效”的抗辩理由。
此次长鑫存储起诉美国国防部，正是延续了当前CMC维权诉讼的核心博弈逻辑，同时叠加美方决策反复、无合理解释的程序瑕疵，兼具实体与程序双重维权依据。禾赛科技案明确了涉事企业享有的正当程序权利与美方的法定流程义务，大疆案则锁定了美方行政决策的审查边界、禁止事后补证，两大判例将为长鑫存储的诉讼提供坚实的司法支撑，也将持续约束美国国防部随意列名、滥用单边制裁的行为。
4. 武汉新芯：打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极
据“中国光谷”消息，8月28日，武汉新芯发布“芯光计划”。未来十年，公司将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。
2006年，湖北省、武汉市、东湖高新区共同出资百亿元成立武汉新芯，建设我国大陆地区第二条12英寸晶圆制造生产线并实现量产，成为湖北集成电路产业的起点。历经20年发展，武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，并以武汉为中心建立起辐射全球的服务基地与运营网络，成长为国内领先的特色工艺晶圆代工企业。
目前，武汉新芯已形成三维集成、数模混合和特色存储三大业务布局。在三维集成领域，公司拥有硅通孔、混合键合等核心技术，双晶圆堆叠、多晶圆堆叠及2.5D硅转接板已实现量产，并建成中国大陆首条自主可控的三维异构集成工艺产线；在数模混合领域，公司是中国大陆首家量产BSI（背照式）技术的晶圆代工厂，已建成国内领先的12英寸RF-SOI技术及12英寸硅光量产平台；在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造企业。公司相关技术与产品，已广泛应用于人工智能与高性能计算、光通信与光计算、汽车电子、无线通信和工业控制等领域。
5.OpenAI拟停止向Cursor提供AI模型服务，马斯克表态“我根本不在乎”
据媒体报道，美国开放人工智能研究中心（OpenAI）于当地时间8月28日宣布，计划停止向美国太空探索技术公司（SpaceX）旗下一个人工智能（AI）编程平台提供AI模型服务。SpaceX首席执行官马斯克29日对此回应称，“我根本不在乎”。
OpenAI于当地时间28日发文称，当天已通知SpaceX公司，计划终止关于向该公司旗下AI编程平台——“光标”代码编辑器（Cursor）提供AI模型服务的合同，拟定终止日期为2026年11月12日。
“这是一个非常艰难的决定。”OpenAI称，“我们作出这一决定，是根据以往埃隆·马斯克旗下公司违反合同的经验，我们无法确定SpaceX公司会在服务条款框架内使用我们的技术。”
有社交平台用户随后发帖分享了OpenAI宣布的消息，马斯克29日在帖子评论区称，“我根本不在乎”。他还指责OpenAI联合创始人萨姆·奥尔特曼“不可信赖”，“窃取了一个开源非营利机构”。
6.AI服务器需求外溢至传统封装，2027年打线封装产能缺口或超20%
随着AI芯片需求持续增长，封装产能紧张正从CoWoS等先进封装进一步蔓延至传统封装领域。业内消息称，多家封测厂已经向客户预警，2027年传统封装产能缺口可能超过20%，其中打线机（Wire Bonder）供应不足成为扩产的主要瓶颈。
报道称，AI服务器除了需要GPU和HBM外，还大量使用CPU、网络芯片、电源管理芯片（PMIC）、控制器及外围芯片。这些产品并非全部需要先进封装，不少仍采用传统打线封装。随着AI服务器出货快速增长，加上存储器、通信及工业控制等市场回暖，成熟封装产能利用率明显提升。
与此同时，台积电持续扩充先进封装产能，日月光、矽品、力成、安靠等封测厂也加大AI相关先进封装投资，使设备和资本进一步向高端封装集中。过去传统封装需求相对稳定，封测厂对相关设备扩产较为谨慎，如今需求突然上升，新产能却难以快速补上。
设备端的主要限制来自打线机。Kulicke & Soffa（K&S）和ASMPT目前占据全球大部分打线设备市场。尽管打线封装属于成熟技术，但不同设备平台积累了大量工艺参数、量产经验、维护体系和自动化配置，更换供应商需要重新进行工艺验证及客户认证，因此短期内较难快速替代。
在产能趋紧的背景下，传统封装价格也开始上涨。部分中小型IC设计企业已转向中国大陆封测厂寻求产能，但同样面临报价上涨以及新增生产条件等要求。业内认为，继晶圆产能和先进封装之后，传统封装也正在成为芯片设计企业需要提前锁定的关键资源。
7.纯晶圆代工台积电连续称霸：连续两季拿下73%市场份额
最新报告指出，受到人工智能（AI）芯片需求大幅增加的带动，全球只生产芯片、且不设计也不销售自家产品的纯晶圆代工市场，今年第2季较2025年同期大幅增长29%。台积电市场份额稳居全球第一。
根据调研机构Counterpoint Research发布的报告，台积电连续第二个季度的市场份额为73%，得益于2纳米制程量产、3纳米产能爬坡，以及8纳米与12纳米成熟制程还有先进封装的供应吃紧。
排在第二的是韩国的三星晶圆代工部门，第2季市场份额为7%，与第1季相比没什么变化。三星的一大目标仍在于改善SF2的良率。然而，来自SF4/SF5的需求，也是除了上半年晶圆代工价格上涨之外、驱动营收成长的重要因素。
中国大陆的中芯国际以5%的市场份额名列第三，主要受惠于强劲的国内需求和海外订单激增，该公司第2季营收也因此创新高。中国台湾的联电以4%的市场份额紧随其后，而总部位于美国的格罗方德则以3%落居第五。
展望未来，Counterpoint Research预计在2026年下半年晶圆代工厂平均售价持续上涨的情况下，纯晶圆代工的产能利用率将维持在相对较高的水准。
另外，资深半导体产业评论家陆行之29日发文，谈论台积电2027年资本支出暴增至1000亿美元以上会带来哪些影响。
陆行之提到，2027年不同于2026年，2026年除了资本支出同比增长超过50%达620亿美元外，台积电还能靠着提升12个百分点的产能利用率至96%及年底到100%来增加出货及营收，但2027年无法继续提升旧厂的产能利用率。
他认为，台积电为了应付客户庞大需求，必须额外增加至少20%以上的晶圆代工产能及10%以上的技术迭代晶体管增量产能，所以预期其2027年资本支出同比增长可能将再度超过50%，攀抵930亿美元，甚至不排除同比增长超过60%达1000亿美元以上，远超过彭博访调分析师预期的同比增长35%达738亿美元。
陆行之认为，整体来说，设备商都会受惠，但前端设备更好，因为后段设备之前一直在加，增量不明显；前端设备加的是最先进制程，此前大多靠拉升产能利用率，现在产能利用率到顶，要加最先进制程，还有加3纳米额外产能。（来源： 经济日报）
