据北方华创2026年半年度报告信息透露，2026年上半年公司营收增长主要受益于集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率持续扩大。公司管理层表示，将持续聚焦半导体装备主业，推动技术创新与业务升级，夯实经营基本面，同时完善全生命周期服务体系，巩固市场竞争力。
核心经营指标稳健增长，中部及东南部区域贡献主要增量
财报数据显示，2026年上半年北方华创实现营业收入201.61亿元，同比增长24.90%；归属于上市公司股东的净利润33.70亿元，同比增长5.05%；扣非后净利润33.41亿元，同比增长5.02%；基本每股收益4.6486元/股，同比增长4.47%。值得关注的是，公司经营活动产生的现金流量净额达37.74亿元，同比大幅增长218.25%，主要系营业收入增加带动销售商品收到的货款增长，现金流质量显著改善。
从区域市场来看，中部及东南部区域贡献最大，实现收入141.02亿元，占总营收比重达69.95%，同比增长56.43%；东北及华北区域收入44.08亿元，占比21.86%，同比下降23.25%；西北及西南区域收入13.26亿元，占比6.58%，同比增长12.12%；其他地区收入3.25亿元，占比1.61%，同比增长62.32%。区域收入结构的变化反映出公司产能布局与下游客户集群的适配性持续优化，东南沿海集成电路产业聚集区需求释放显著。
按业务板块划分，电子工艺装备贡献核心收入，实现营收192.05亿元，占总营收比重95.25%，同比增长25.86%，是公司业绩增长的核心驱动；电子元器件业务收入9.15亿元，占比4.54%，同比增长5.49%。其中半导体装备业务表现突出，刻蚀、PVD、立式炉三类核心设备累计交付量均突破千台，技术成熟度与规模化量产能力得到充分验证；离子注入、电镀、涂胶显影等多款新产品实现规模化供货，键合设备也实现客户端批量出货，全工艺链条布局持续完善。
全品类装备矩阵成型，核心产品技术与市占率双突破
北方华创构建了覆盖半导体装备、真空新能源装备、精密元器件三大板块的业务体系，其中半导体装备已形成刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合七大核心工艺的全品类产品矩阵，可提供集成电路前道多工序成套解决方案，平台化布局优势凸显。
刻蚀设备是公司核心竞争力最强的产品板块，已形成覆盖ICP、CCP、高选择性刻蚀、等离子去胶、Bevel刻蚀、离子束刻蚀的全系列产品矩阵，可满足从成熟制程到先进制程的全场景工艺需求。报告期内公司发布全新一代12英寸高端ICP刻蚀设备，攻克精准偏压控制、射频多态脉冲调控等关键技术，刻蚀均匀性达到埃米级，深宽比可达数百比一，可适配先进逻辑与高阶存储芯片关键工艺需求，目前已完成客户验证并进入量产导入阶段。其中ICP刻蚀设备已广泛应用于国内主流晶圆厂产线，新一代产品突破低损伤、超高均匀性工艺瓶颈，技术性能达到行业先进水平；CCP刻蚀设备适配先进存储高深宽比刻蚀、先进逻辑芯片大马士革工艺等多条工艺路径，工艺均匀性与选择比指标表现优异，在国内头部存储和逻辑厂商产线实现批量稳定供货。
薄膜沉积设备领域已形成覆盖PVD、CVD、外延生长（EPI）、原子层沉积（ALD）、电化学电镀（ECP）及MOCVD的全系列产品矩阵，可全面适配12英寸、8英寸晶圆制造的多场景工艺需求。报告期内12英寸PVD设备累计交付量突破千台，技术成熟度与规模化量产能力得到充分验证；新一代12英寸高端PVD设备、管式原子层沉积设备、碳化硅外延设备等产品工艺指标进一步优化，在先进逻辑、高阶存储、第三代半导体等领域的市场渗透率稳步提升。其中碳化硅、氮化镓、砷化镓外延设备均实现批量供货，产品工艺良率表现优异，进一步完善了公司在第三代半导体领域的装备布局；高端TSV电镀设备也实现规模化供货，可满足先进封装与三维集成领域的高端工艺需求。
热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等其余品类设备均实现技术与商业化的双重突破。热处理设备中立式炉累计交付量突破千台，新一代单片快速热处理设备、碳化硅高温热处理设备市场渗透率稳步提升；湿法清洗设备12英寸单片湿法清洗设备在先进逻辑与存储产线渗透率持续提升，通过深化与控股子公司芯源微的业务协同，进一步强化了物理刷洗、单片高端清洗的技术能力；离子注入设备产业化进程持续加快，浸没式离子注入设备在国内主流晶圆厂渗透率稳步提升，碳化硅离子注入设备已实现客户端批量出货并进入稳定量产阶段；涂胶显影设备前道产品在先进制程产线持续上量，先进封装类产品订单稳步增长；键合设备领域发布12英寸晶圆对晶圆（WTW）、芯片对晶圆（DTW）两款混合键合设备，其中芯片对晶圆混合键合设备已实现产业化应用，标志着公司在高端三维集成装备领域取得重要突破。
产能交付方面，公司构建了覆盖供应链管控、精密制造、整机调试、出厂验证的全流程量产体系，刻蚀、物理气相沉积、立式炉三类设备累计交付数千台，规模化交付能力得到大规模量产验证，可快速响应客户集中扩产需求，为市占率持续提升提供了坚实支撑。
毛利率短期承压，长期增长动能充足
2026年上半年公司综合毛利率为40.07%，较上年同期下降2.1个百分点，其中电子工艺装备毛利率39.75%，同比下降1.95个百分点；电子元器件毛利率46.24%，同比下降4.19个百分点。毛利率下滑主要受三方面因素影响：一是公司积极布局多款高端半导体设备研发，研发投入持续加大，上半年计入损益的研发费用达26.77亿元，同比增加6.00亿元，增幅28.87%；二是为应对市场规模扩大，市场拓展及客户服务团队人员数量增加，叠加芯源微销售费用并表，上半年销售费用同比增加2.95亿元，增幅63.46%；三是新产品在客户端验证过程中零部件迭代升级成本增加较多，同时公司为部分大批量采购客户提供了一定的商务优惠，对盈利水平形成阶段性影响。管理层表示，当前投入是为把握行业发展窗口期，巩固长期市场地位与核心竞争力，随着高端产品占比提升与规模效应释放，盈利水平将逐步修复。
业绩展望方面，管理层指出当前国内集成电路产业受人工智能技术演进与供应链自主可控需求双重驱动，行业处于重要战略机遇期。生成式AI推动算力基础设施持续扩容，带动先进逻辑芯片、高带宽存储芯片需求稳步增长，存储芯片价格延续上行态势，厂商资本开支意愿回升；制程工艺持续微缩、先进封装与三维堆叠工艺广泛应用，进一步提升单晶圆制造对应的设备价值量，同时高端装备领域仍有广阔替代空间，为公司业务持续发展提供了良好的市场环境。公司将紧抓行业发展机遇，持续推进产品迭代与市场拓展，保障生产交付饱满状态，推动各业务板块稳步发展。
长期战略层面，公司将持续推进平台化战略落地，深化与芯源微、国泰真空的业务整合，进一步完善全工艺链条装备布局；持续保持高强度研发投入，加快新一代CCP刻蚀设备、混合键合设备、高端TSV电镀设备、碳化硅离子注入设备等高端产品的客户验证与量产节奏；同时加快面板级封装装备、第三代半导体装备等新兴赛道布局，开辟新的增长空间。此外公司将深化“质量回报双提升”行动，聚焦核心主业夯实高质量发展根基，完善公司治理保障股东合法权益，持续以高质量经营夯实盈利基础，与全体投资者共享产业发展红利。
