据2026年半年度报告披露，晶升股份2026年上半年营收规模阶段性下滑主要受本期批量订单确认节奏影响，叠加资产减值损失及理财收益同比收缩，净利润阶段性承压。公司管理层表示，当前半导体设备行业正步入复苏回升通道，晶圆厂商资本开支意愿逐步回暖，第三代半导体设备市场长期增长逻辑不变，公司将依托技术储备及客户优势巩固晶体生长设备领域市场地位。
经营业绩短期承压，研发投入占比超五成
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入4064.83万元，同比下滑41.72%；归母净亏损1176.51万元，上年同期净亏损588.13万元，亏损规模同比扩大；扣非后归母净亏损2206.55万元，同比增加33.95%。值得关注的是，报告期内公司研发投入达2103.55万元，占营业收入比重高达51.75%，同比提升22.27个百分点，核心技术领域投入强度显著提升。
报告期内未披露明确区域营收划分数据。
从收入构成来看，晶体生长设备为核心收入来源，实现营收3447.06万元，占总营收比重达84.80%；其他设备及配套产品实现营收1569.34万元，占比3.86%；技术服务及辅材实现营收460.89万元，占比11.34%。客户方面，公司已覆盖沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、三安光电、比亚迪等国内半导体材料龙头企业，半导体级单晶硅炉及碳化硅单晶炉核心产品已批量导入下游产线。
产品矩阵覆盖硅基与碳化硅赛道，核心设备技术指标国内领先
公司聚焦半导体晶体生长设备核心主业，形成半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、其他定制化设备三大产品矩阵，覆盖从晶体生长到衬底加工、外延生长等全产业链关键环节，核心技术自主可控，产品技术水平国内领先，部分指标达到国际主流先进水平。
半导体级单晶硅炉产品线覆盖8-12英寸全尺寸规格，可适配不同客户差异化工艺需求。其中SCG200系列8英寸半导体级单晶硅炉配备自主研发晶体生长控制系统及低能耗高清洁度热场系统，可实现全自动长晶，产出晶体满足半导体级8英寸轻掺硅片指标要求；SCG300系列12英寸半导体级单晶硅炉具备高稳定性、高真空度结构设计，搭载自主研发的功率控制、锁拉速等生长控制算法，热场系统具备高水平微缺陷控制能力，产出晶体可满足COP-FREE硅片指标要求，适配16/19nm DRAM存储、19/28nm通用处理器芯片等先进制程需求，面向19nm的配套硅片已实现稳定批量供货。报告期内公司持续推进单晶炉智能化升级，单晶炉“一键拉晶”控制系统、NPS单晶生长系统等研发项目进展顺利，将进一步提升长晶效率及产品良率。
碳化硅单晶炉覆盖PVT感应加热/电阻加热、TSSG法等全技术路线，支持6-12英寸碳化硅单晶生长，适配导电型/半绝缘型碳化硅衬底制备需求。其中SCMP系列感应加热PVT碳化硅长晶炉技术成熟、运行稳定，已通过大批量市场验证，12英寸长晶设备配置高抽速分子泵及低漏率O圈，可满足12英寸碳化硅单晶在AR镜片、热沉片、AI算力等新兴高端应用需求；SCRP系列电阻加热PVT碳化硅长晶炉采用创新可视化设计，打破传统“盲盒式”晶体生长无法实时观测的局限，配备长晶界面可视化系统，可实时检测晶体生长状态，显著提升长晶效率与良率。报告期内公司车规级碳化硅单晶生长工艺研发项目持续推进，有望解决碳化硅晶体生长中的内应力和微观缺陷问题，满足车规级低缺陷碳化硅单晶制备需求。
除此之外，公司积极拓展其他半导体关键设备与核心耗材布局，碳化硅外延炉、减薄机、抛光机、多线切割机及碳化钽涂层等产品研发落地进程加速，可满足下游客户多元化需求。产能方面，公司募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”正在推进，用地出让手续及项目建设方案公示已完成，正在办理施工许可证和施工单位招标，建成后将进一步提升公司产能供应能力。
毛利率短期波动，长期受益行业复苏及国产替代趋势
报告期内公司综合毛利率为24.56%，同比提升9.61个百分点，主要系本期高毛利订单占比提升及规模效应逐步显现所致。利润端承压主要受营收规模阶段性下滑、资产减值损失同比增加、理财收益同比减少等因素影响。展望后续，随着下游客户订单逐步验收，公司收入规模有望逐步修复，叠加产品结构优化及规模效应释放，毛利率水平有望维持稳定。
管理层未披露明确的短期业绩指引，长期来看，受AI算力、先进存储、先进封装等领域资本开支加码驱动，全球半导体设备行业增长势头强劲，据SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达到1659亿美元，行业增长将持续至2028年。碳化硅领域随着新能源汽车渗透率提升、800V高压平台车型量产及AI算力基础设施建设推进，长期需求增长确定性高，衬底端良率突破后设备端将迎来大规模放量，公司作为国内半导体级晶体生长设备核心供应商将充分受益行业增长及国产化替代红利。
长期战略层面，公司锚定“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者”目标，坚持技术自主化路线，持续迭代设备算法、自动化控制系统与配套热场，夯实晶体生长设备领域核心技术壁垒，同时依托产业并购延伸业务布局，2026年上半年已完成海宁市至元半导体有限公司51%股权收购，进一步强化产业链协同能力，巩固整体竞争实力。
