据2026年半年度报告透露，2026年上半年公司营业收入5.47亿元，同比增长36.05%，归母净利润4725.77万元，同比大增1706.70%，业绩实现爆发式增长。业绩增长核心驱动来自半导体先进封装设备需求放量，公司半导体板块营收占比已突破40%，且海外半导体订单实现快速攀升，设备研发、工艺迭代、产品落地的良性循环生态已初步构建。
营收规模大幅提升，半导体板块成核心增长极
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入54650.04万元，同比增长36.05%；归母净利润4725.77万元，同比增长1706.70%；扣非归母净利润4479.97万元，同比增长1721.98%。报告期内毛利率达36.68%，较上年同期提升3.92个百分点，盈利能力显著改善。值得关注的是，公司半导体板块营收规模大幅提升，业务贡献占比超过四成，成为拉动业绩增长的核心动力。
从区域市场来看，境内实现营收47593.17万元，占总营收比重87.09%；境外实现营收7051.57万元，占总营收比重12.91%，随着海内外市场版图持续拓宽，海外半导体订单实现快速攀升。
按产品类型划分，半导体设备贡献营收21932.37万元，占比40.13%；LED及新型显示设备实现营收25145.17万元，占比46.01%；电容器老化测试设备实现营收5463.91万元，占比10.00%；锂电池设备及配件维修费等其他业务贡献营收2110.60万元，占比3.86%。半导体设备业务已超过传统的LED及新型显示设备业务，成为第一大收入来源，产品结构优化成效显著。
核心产品矩阵覆盖多领域，先进封装设备实现技术突破
公司聚焦半导体、新型显示、电容器、锂电池四大智能制造装备赛道，已构建起覆盖半导体封装全环节、新型显示固晶、电容器测试、锂电制片卷绕的完善产品矩阵，且核心零部件如驱动器、光栅尺、编码器、高精度DDR电机、直线电机等已实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业，技术壁垒持续巩固。
半导体封装设备是公司核心优势产品，已形成固晶、焊线、测试分选三大关键环节的技术协同与业务闭环，产品全面覆盖汽车电子、通信、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等多品类半导体产品的全流程智能化生产场景。其中，公司自主研发的半导体高精度固晶机（HAD8212 advanced）满足2.5D/3D叠晶工艺要求，适用于NAND、DRAM、GPU、CPU、CoWoS、HBM等高端产品封装，位置精度可达±3um，角度±0.1°，Bond force控制精度达±5g以内，达到国际先进水平，有效填补了国内高端先进封装固晶设备的空白；控股子公司开玖自动化推出的全自动多维引线焊线机、粗铝丝压焊机等焊线设备，以及飞鸿科技研发的转塔式半导体测试分选机，均已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成规模化平台化销售格局。
在新型显示领域，公司的Mini/Micro LED固晶设备技术指标处于行业领先水平，是率先研发出可用于Mini/Micro LED生产的智能制造装备的国内企业。其中，六头平面式高速固晶机（HAD8606系列）产能达270K/H，良率99.999%，固晶精度±15um；双邦四臂Mini LED背光高速高精度固晶机（HAD8012P-S系列）可实现1200mm*520mm背光超大基板固晶作业，产能达40K/H，可充分满足下游Mini/Micro LED显示产业扩产需求，客户覆盖京东方、华星、惠科、三星、三安光电等国内外头部显示厂商。
电容器老化测试设备和锂电池设备也保持行业领先地位，电容器老化测试设备已成为艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司首选设备品牌；锂电池领域的大圆柱卷绕机和新一代方型卷绕机均已实现批量交付，核心性能（如运动控制精度、对齐度等）达到行业领先水平。此外，公司还前瞻布局光模块封装设备领域和具身智能领域，光模块封装设备相关业务目前处于早期投入阶段，未来将依托半导体封装底层技术同源优势实现跨领域技术复用；新设全资子公司新益昌机器人聚焦运动控制核心模块研发，有望为公司开辟新的增长曲线。
产能建设方面，报告期内公司全力推进新益昌高端智能装备制造基地项目建设，截至报告披露日该项目已结项，建成后将有效优化生产制造全流程工艺水平，全面提升订单履约能力与整体交付效率，为公司中长期业务战略转型升级筑牢发展根基。研发投入方面，上半年公司研发投入5652.05万元，同比增长25.93%，截至2026年6月30日，公司已获得444项专利和173项软件著作权，技术储备深厚。
盈利能力持续改善，中长期增长动能充足
报告期内公司毛利率提升至36.68%，较上年同期的32.84%提升3.92个百分点，净利率达8.65%，同比提升7.92个百分点。盈利能力提升主要得益于公司主动优化产品结构，聚焦高附加值的半导体先进封装设备，半导体设备毛利率高于传统设备，且随着核心零部件自研自产比例提升，成本和生产周期优势进一步凸显。未来随着半导体设备收入占比持续提升，公司毛利率有望维持稳步上升趋势。
对于短期业绩展望，公司表示下游人工智能技术爆发驱动半导体设备市场呈现高速增长态势，公司半导体板块在手订单充足，海外半导体订单快速攀升，随着高端智能装备制造基地项目投产释放产能，全年业绩有望延续高增长态势。
长期来看，公司作为国内领先的半导体和新型显示封装设备综合解决方案提供商，已跻身国内半导体封装设备领军企业行列，在高端先进封装设备领域实现国产替代突破，客户覆盖华为、长电科技、华天科技、通富微电、英飞凌、三星等国内外行业标杆企业。未来公司将持续筑牢核心技术壁垒，推进半导体、新型显示等行业智能制造装备产业链关键环节的国产化替代进程，逐步成长为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。
