据2026年半年度报告信息透露，公司2026年上半年业绩实现高速增长，收入端受益于半导体行业高景气度及下游新能源、激光装备等领域需求拉动，利润端则得益于半导体设备业务盈利大幅提升及全流程精益管理下毛利率改善。管理层指出，公司将坚持“半导体+智能显示+核心零部件”三大业务协同发展战略，持续夯实半导体封测设备领域竞争优势，同时推进高端海外市场布局，实现经营效益与发展质量的协同提升。
经营业绩高速增长，半导体业务成第一增长极
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入4.35亿元，同比增长21.03%；归母净利润6144.74万元，同比大幅增长198.23%；扣非后归母净利润6058.18万元，同比增长210.32%；基本每股收益0.65元，同比增长195.45%。核心盈利指标显著提升，综合毛利率较上年同期提升8.65个百分点，经营活动产生的现金流量净额达1.41亿元，同比增长142.85%，盈利质量持续优化。
从区域收入结构来看，境外营收占比96.30%，境内营收占比3.70%，海外高端市场已成为公司核心收入来源，其中北美知名HDD存储厂商订单实现爆发式增长，报告期内新增订单约5792.60万元，同比增长2393.39%，海外客户拓展成效凸显。
按业务类型划分，半导体设备业务实现营收1.82亿元，同比增长86.99%，占总营收比重达41.75%，已跃升为公司第一大主营业务；核心零部件业务实现营收1.00亿元，同比增长24.06%，占比23.05%，下游半导体、新能源、激光装备等行业需求拉动作用明显；智能显示装备业务实现营收1.51亿元，同比下降15.76%，占比34.73%，主要系公司主动调整战略布局，放弃部分低毛利传统显示模组设备订单，资源向高盈利的半导体及存储设备倾斜。
三大业务协同发力，半导体封测设备技术取得突破
公司已构建“半导体设备+智能显示装备+智能装备核心零部件”三大业务协同发展格局，形成从核心部件到整线设备的多元化产品服务能力，全产业链自主可控优势显著，是上半年业绩高增长的核心支撑。
半导体设备业务以封测领域测试分选机为核心，产品覆盖存储、功率、逻辑等多品类芯片封测需求，技术端实现突破性进展。新一代转塔式测试分选机额定UPH提升至90k，高速处理能力稳居行业领先水平；平移式测试分选机率先搭载高精度自研直线电机，驱动性能更稳定、运行效率大幅提升，报告期内实现收入2847.80万元，较上年同期增长5448.02%，已批量交付通富微电、华润微、长电科技、日月新等头部封测客户，市占率持续提升；同时存储类半导体设备成功进入北美知名HDD存储厂商供应链，实现存储AOI检测等高端设备供应，开辟全新增长曲线。全资子公司深科达半导体报告期内实现净利润4292.23万元，同比大幅增长345.94%，占公司归母净利润比重达69.85%，成为核心盈利支柱。
智能显示装备业务聚焦高端细分场景突破，产品覆盖LCD、OLED、电子纸、AR/VR等多技术领域，高精度贴合核心技术精度提升至国内领先水平。电子纸贴合设备市场占有率保持领先，智能眼镜胶合设备已进入国际知名智能眼镜厂商META供应链，车载曲面贴合设备适配新能源汽车显示升级需求，超声波指纹模组贴合设备获得消费电子大客户广泛认可。公司主动优化业务结构，放弃低毛利传统订单，毛利率提升至27.65%，较上年同期增加3.39个百分点，盈利质量显著改善。
智能装备核心零部件业务实现直线电机模组核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制，自研新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术可在无磁铁偏斜的情况下将推力波动控制在±3%以内，相对效率提升10%左右，处于业内领先水平。产品重复定位精度、动态响应及长期运行稳定性达到行业先进水平，已进入瑞声科技、海目星、捷佳伟创、骄成超声等高端装备厂商供应链，毛利率达44.88%，“配套整机+独立外销”双路径放量，盈利能力突出。
在手订单方面，截至2026年6月30日，公司整体在手订单约3.61亿元，其中半导体设备在手订单约2.41亿元，上半年新增订单约2.58亿元，同比增长118.34%，后续业绩增长动能充足。管理层指出，公司将持续深耕封测设备优势领域，同时推进平移式测试分选机、存储类半导体设备向高端市场渗透，进一步夯实半导体设备业务的核心竞争优势。
盈利质量持续改善，长期成长空间明确
报告期内公司综合毛利率提升至38.69%，较上年同期提升8.65个百分点。分业务来看，半导体设备业务毛利率达44.29%，同比增加15.04个百分点，是毛利率提升的核心驱动因素；核心零部件业务毛利率44.88%，同比基本持平；智能显示装备业务毛利率27.65%，同比增加3.39个百分点。毛利率提升主要得益于高毛利半导体设备收入占比提升及全流程精益管理降本增效，研发投入占营业收入比例为6.44%，持续的技术研发投入为产品毛利率维持高位提供支撑。
管理层预计，半导体行业高景气度仍将延续，公司平移式测试分选机、存储类半导体设备等新品已进入放量阶段，半导体设备业务将继续保持高速增长；核心零部件业务受益于下游高端装备国产化需求，收入规模有望持续扩张；智能显示装备业务将聚焦AR/VR、车载显示、存储配套装备等高毛利赛道，盈利水平将保持稳定。
长期战略层面，公司将坚持高端化、全球化发展路径，一方面持续深耕半导体封测设备领域，推进先进封装、存储设备等方向技术突破，夯实国产替代优势；另一方面深化与通富微电、华润微、长电科技、北美存储厂商等核心客户合作，拓展东南亚、北美等海外市场，同时依托核心零部件技术优势，延伸布局高端装备上游供应链，打造“核心部件-整线设备-解决方案”全链条竞争能力，致力于成为智能装备领域更具价值的企业。
