据公司2026年半年度报告信息透露，期内公司经营受益于全球PCB行业AI基础设施建设带来的高景气度，半导体业务尤其是IC封装基板板块收入实现高速增长，同时宜兴硅谷、珠海兴科等前期亏损主体实现扭亏为盈，共同推动归母净利润同比大幅提升。公司管理层表示，将持续聚焦“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，把握AI、先进封装等下游领域增长机遇，攻坚FCBGA封装基板等关键技术，积极推进新产能释放，进一步巩固行业领先地位。
经营规模稳步提升，半导体板块增长动能强劲
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入40.38亿元，同比增长17.86%；归母净利润1.11亿元，同比大幅增长283.27%；扣非后归母净利润1.25亿元，同比增长166.90%。经营活动现金流量净额为284.09万元，较上年同期的-1.69亿元显著改善，主要系本报告期收到大额增值税留抵退税，税费返还现金流同比增加所致。本期整体毛利率为20.95%，较上年同期提升2.5个百分点，盈利能力明显修复。
从区域营收结构来看，国内市场实现收入21.91亿元，占总营收比重为54.27%，同比增长23.58%，是当期营收增长的核心驱动力；海外市场实现收入18.46亿元，占总营收比重为45.73%，同比增长11.73%，欧洲市场全面回暖对海外收入形成有效支撑。
按产品类别划分，PCB业务实现收入25.03亿元，占总营收比重为61.98%，同比增长2.23%，整体保持平稳发展态势，其中Fineline板块受益于欧洲市场复苏实现收入10.53亿元，同比增长26.46%，净利润1.01亿元，同比增长33.31%；半导体业务（含IC封装基板和半导体测试板）实现收入13.29亿元，占总营收比重为32.91%，同比大幅增长59.92%，成为核心增长极，其中IC封装基板业务实现收入12.09亿元，同比增长67.34%，主要受益于存储芯片行业复苏及公司在核心客户份额的提升；其他业务实现收入2.06亿元，占总营收比重为5.11%，同比增长40.37%。
核心业务协同推进，技术突破筑牢竞争壁垒
公司业务聚焦“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，构建了覆盖PCB、IC封装基板、半导体测试板全品类的产品矩阵，同时依托数字化转型打造高效量产能力，形成“制造+技术”双轮驱动的业务格局，各项核心能力均处于国内行业领先水平。
PCB业务以样板快件及中小批量板为核心优势，深化数字化转型提升经营效率，同时在高阶PCB领域完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，积极拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件等高景气赛道，产品结构持续向高附加值方向优化。子公司宜兴硅谷通过产品结构调整和管理改善实现扭亏为盈，期内实现收入3.63亿元，净利润811.98万元；北京兴斐实现收入5.28亿元，净利润4690.57万元，盈利能力保持稳定。报告期内，公司在PCB综合百强企业中位列第十九名，全球PCB前四十大供应商中位列第二十八名，行业地位稳固。
半导体业务聚焦IC封装基板和半导体测试板两大领域，是公司当前增长最快的核心板块。CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，受益于存储芯片行业复苏和核心客户份额提升，期内订单饱满、产能利用率处于较高水平，即使上游原材料价格大幅上涨，公司也通过产品涨价有效转嫁成本压力，收入实现快速增长。FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分量产准备，整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进，样品订单数量同比实现大幅增长，且高层数和大尺寸产品占比不断提升，为后续量产奠定坚实基础，不过目前项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大，期内整体费用投入3.29亿元，对净利润形成一定拖累。
研发投入方面，报告期内公司研发费用达2.30亿元，占营业收入比例为5.69%，持续保持高强度研发投入。期内公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“DDR5内存用高精度Bump封装基板”“大尺寸大C4区高效能高端FCBGA封装基板”等四款产品被评选为2025年度广东省名优高新技术产品。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效的中国专利643件，其中发明专利365件，深厚的技术储备为核心业务发展提供了坚实支撑。产能方面，公司多个重点项目稳步推进，FCBGA封装基板项目已完成68.73%的工程进度，预计将逐步释放产能，满足未来高端封装基板市场增长需求。
盈利修复趋势明确，长期成长空间广阔
盈利能力层面，本期公司整体毛利率为20.95%，同比提升2.5个百分点，主要受益于半导体业务毛利率的显著改善和亏损主体的扭亏为盈，其中半导体业务毛利率1.79%，较上年同期提升18.57个百分点，IC封装基板业务毛利率-0.36%，较上年同期提升24.81个百分点，盈利能力修复趋势明确。随着FCBGA封装基板项目逐步实现量产、产品结构持续向高附加值方向优化，公司整体毛利率有望进一步提升。
业绩展望方面，根据Prismark报告，预计2026年全球PCB行业产值达1019.54亿美元，同比增长18.8%，其中AI强相关的18层及以上PCB板、HDI板、封装基板等高附加值产品预计分别增长79.0%、23.0%和28.8%，行业高景气度为公司发展提供了良好的外部环境。公司将持续受益于AI基础设施建设、先进封装等下游领域需求增长，把握国产替代机遇，加大客户拓展力度，推动CSP封装基板业务份额提升，加快FCBGA封装基板量产导入，同时推进珠海高阶mSAP基板、集成电路封装基板三期等募投项目建设，进一步扩大产能规模，巩固核心竞争力。
管理层明确提出“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的长期愿景，未来将继续深化“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略布局，依托广州基地数字化转型经验，将数字化能力快速复制到新工厂，实现高效、可靠、可复制的量产交付能力，同时持续攻坚核心技术，为下游半导体、通信设备、消费电子、工业控制等领域客户提供一站式解决方案，充分受益于电子电路产业国产化和高端化趋势，实现长期可持续发展。
