近日，工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（以下简称“工研拓芯”）宣布完成亿元A轮融资。本轮由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。资金将主要用于100G/200G Driver/TIA套片的规模量产，并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。
公开资料显示，工研拓芯成立于2023年4月，入驻苏州国际科技园（SISPARK），专注于高速光通信电芯片领域。公司100G/200G Driver/TIA套片已进入规模量产及客户导入阶段，并在NVIDIA Quantum-2 QM9700交换平台上完成系统级实测，整机功耗较同类竞品方案低约1.5W。公司产品同步覆盖DSP-based、LPO和LRO等多架构，可为不同应用场景提供灵活适配的解决方案，并已启动下一代400G电芯片、薄膜铌酸锂调制器硅光异质集成及光电共封装（CPO）等预研，技术布局向800G、1.6T及3.2T演进。
商业化层面，工研拓芯已累计出货数千万颗芯片，进入多家知名企业供应链。本轮融资将加速100G/200G套片量产交付，并持续强化在高速光通信核心芯片领域的系统级竞争力。
