8月26日，集成电路测试与评价工业和信息化部重点实验室（以下简称“重点实验室”）2026年度学术委员会会议在上海召开。中国电子技术标准化研究院、北京航空航天大学、深圳市海思半导体有限公司，以及第二届学术委员会委员等20余名专家及代表参会。
会议指出，当前我国集成电路产业正处于攻坚克难、实现突围突破的关键时期，在学术委员会专家的指导下，重点实验室紧跟产业技术发展趋势，瞄准产业链供应链薄弱环节谋划科研布局，持续夯实科研创新与试验检测综合能力，在技术创新、人才培养、产学研协同、行业标准研制等方面取得扎实成效，有力支撑了集成电路产业技术迭代升级与规范化建设，为行业高质量发展筑牢平台底座与技术保障。重点实验室要进一步畅通与学术委员会的沟通渠道，建立专家常态化对接交流机制，聚焦行业标准研制、检测验证环节的痛点难点组织攻关；持续深化与共建单位协同联动，强化产学研用深度融合，聚力补齐关键技术短板，不断提升重点实验室科研攻关能力与行业服务水平，为我国集成电路产业高质量发展提供有力支撑。
会议全面复盘重点实验室年度重点工作，系统梳理取得的建设成果：一是深耕集成电路测试与评价业务，持续迭代完善测试体系与产品可靠性测试方案，高质量完成多项国家级重点测试评价任务，先后于推出BIOS/BMC固件、AIQC-bench人工智能芯片测试平台、RISCV全栈测试工具、更新CPU Bench测试基准工具；二是全力推进集成电路标准体系建设，紧跟行业政策与产业发展需求，牵头及参与多项标准立项与编制工作，发布芯粒互联接口规范等5项国家标准；三是做实集成电路测试系统计量服务，优化计量技术手段与服务流程，保障行业测试设备量值准确可靠，为产业研发生产提供专业计量技术支撑；四是重点实验室在科研产出方面取得较为丰硕成果，2025 年累计取得发明专利 16 项、软件著作权 17 项，公开发表学术论文 56 项。
会议充分肯定实验室过去一年的建设成效与行业服务价值，一致认可实验室在集成电路测试验证、标准化建设领域发挥的重要支撑作用，并结合集成电路产业前沿发展态势，对后续工作提出相关建议：一方面要立足国内产业实际业务需求，拓展光电混合信号、半导体装备模块、半导体材料校准等新兴领域技术研究，迭代优化现有测试体系与测试方法；另一方面要充分释放实验室设备、技术、标准化资源优势，强化测试工具深度解析能力，挖掘测试数据价值，探索人工智能技术在检测业务场景的落地应用。
与会专家实地参观了电子标准院位于上海的展厅，该展厅由上海赛西全程承担运营支撑与专业讲解。作为院成果转化的重要窗口，上海赛西系统呈现了实验室平台建设的最新进展，并重点展示了近年来在标准化技术落地、产业协同创新等方面取得的扎实成效，获得专家们的高度关注与积极评价。
