1.数千万B++轮融资落定，亚笙半导体领跑国内Sub-FAB附属设备国产替代赛道
2.【IC博览会分析师大会】WaferForge LLC创始人Joe Harden：直击玻璃基板良率痛点，打通1.6T光引擎可靠量产路径
3.鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区
4.总投资10亿元！AI算力板设备企业泰科思特东莞智造总部项目签约
5. 上海市发新政进一步推动“AI+制造”发展，最高4000万元补贴
6.中国数学家斩获菲尔兹奖，王虹、邓煜双双获奖
1. 数千万B++轮融资落定，亚笙半导体领跑国内Sub-FAB附属设备国产替代赛道
浙江亚笙半导体设备有限公司（以下称“亚笙半导体”）近期正式官宣完成B++ 轮数千万股权融资。本次融资集结泰达资本、弘晖基金、汉理资本等多家深耕硬科技与半导体赛道的专业投资机构，产业资本与专业创投联袂加持，充分印证了资本市场对公司Sub-FAB附属设备国产替代赛道价值的高度认可。
资本强力加码，募资锚定三大战略支点
本轮募集资金将全面赋能企业长远发展，重点投向三大核心板块：持续投入核心产品尾气处理设备的研发和迭代、加速全国半导体市场渠道布局，推进嘉善总部基地新厂房建设和产能扩充。依托资本加持，亚笙半导体将持续夯实技术与品质底座，进一步巩固自身在半导体尾气处理设备国产替代赛道的龙头领先优势。
行业东风已至，国产替代驶入双重红利窗口
全球半导体供应链加速重构，海外设备管制持续收紧，叠加AI算力、存储、功率、车规芯片需求爆发，国内半导体产业正式迈入大规模扩产投资高峰，各地晶圆制造、先进封测项目集中落地，标志着国内半导体产业迎来上游供应链爆发式上行周期，国产设备迎来双重红利窗口。
头部客户规模化交付，业绩进入倍增通道
亚笙半导体成立于2014年，其核心团队都来自半导体行业国内外头部企业高管，公司从研发、生产、供应链、销售、售后通过10多年积累持厚积薄发，精准把握产业扩张黄金机遇，2026年上半年在订单和出货已超过2025年全年，预计2026年经营业绩实现成倍增长。公司为半导体头部客户持续稳定规模化交付，深度助力国内晶圆产线快速扩产，为中国半导体供应链自主可控注入强劲动能。
2. 【IC博览会分析师大会】WaferForge LLC创始人Joe Harden：直击玻璃基板良率痛点，打通1.6T光引擎可靠量产路径
当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，地缘政治博弈加剧、全球供应链格局重构，叠加 AI 与 HPC 算力需求爆发，先进封装、光子互联成为产业升级核心赛道。玻璃芯基板作为支撑1.6T及以上高速光引擎的关键载体，良率不足、可靠性不稳定等难题制约产业规模化落地，基于物理失效机制的良率与可靠性预测体系，成为行业突破量产瓶颈的核心密钥。在此背景下，来自一线大厂三十余年制造沉淀的前沿技术方法论，为封装、光子、算力产业链企业提供关键实操指引。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以 “2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
我们荣幸邀请到美国WaferForge LLC创始人Joe Harden出席本次全球半导体分析师大会，并发表演讲。演讲主题为《玻璃基板良率战：从物理失效机制到1.6T光引擎可靠性的确定性路径》 ，将围绕玻璃芯基板量产良率、失效机理分析、高带宽光引擎可靠性管控展开深度拆解，带来源自三十余年量产一线的先进封装与光子制造前沿解决方案，为参会嘉宾输出北美高端制造领域一手技术洞见。
Joe Harden创立的WaferForge LLC深耕半导体先进制造前沿赛道，聚焦玻璃芯基板、先进封装、光子学与 AI/HPC算力硬件良率优化，专注解决下一代高速光互联封装量产环节的良率与可靠性核心难题，面向全球算力、光子、封装企业提供确定性量产技术方案。
Joe Harden拥有超30年德州仪器半导体制造从业履历，深耕良率提升、工艺集成领域，主导高端模拟芯片、嵌入式器件大规模量产项目，积累大量量产线工艺调试、缺陷管控、良率爬坡实战经验。他是“Harden 关键性指数（HCI）” 发明者，这套依托底层物理失效机制搭建的预测性可靠性平台，专门适配玻璃芯基板与新一代先进封装场景，能够提升封装产品制造稳定性、长期运行可靠性，实现良率变化可预判、可管控，填补行业量化预测技术空白。
同时，Joe Harden 是先进光子学联盟（APC）准会员，积极参与了聚焦光子学与先进封装技术的工作组，持续推动光引擎与玻璃基板封装技术标准、量产工艺协同发展。核心研发工作聚焦 AI/HPC 算力硬件、1.6T 及以上高速光引擎的良率稳定化落地，专业覆盖半导体制造、工艺集成、良率提升、玻璃芯基板、先进封装、光子器件、AI 算力硬件全链条领域。
在本次全球半导体分析师大会专题中，Joe Harden将依托三十余年头部晶圆厂量产经验，围绕玻璃基板典型物理失效类型、良率损失根因、可靠性仿真管控方法、适配1.6T光引擎的封装工艺优化方案、AI 算力硬件封装量产标准化路径等核心议题展开深度解读，为国内布局玻璃基板、高速光模块、先进算力封装的企业提供可落地的良率提升与可靠性保障体系建设思路。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！ 原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。 早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Joe Harden及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
3. 鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区
7月23日，鹏鼎控股（002938.SZ）公告称，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。
公告指出，本次投资是其基于整体战略规划，紧抓 AI 技术发展浪潮，加快推进高端PCB 产品生产布局，进一步完善鹏鼎控股在 AI“云、管、端”全链条的战略布局的重要举措，项目建成后，有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升公司经营效益。
4. 总投资10亿元！AI算力板设备企业泰科思特东莞智造总部项目签约
7月22日上午，泰科思特东莞智造总部项目签约仪式在东莞水乡科创中心举行。深圳市泰科思特精密工业有限公司将在水乡科创融合产业区建设生产研发总部，项目总投资10亿元，助力东莞壮大AI算力产业、持续夯实先进电子制造产业发展根基。
董事长李哲轩在仪式上表示："东莞水乡产业基础雄厚、营商环境优越，是企业深耕发展的优质沃土。企业将依托总部项目布局，补齐东莞AI算力板产业链关键环节，填补区域高端制程装备产能需求，深度联动本地上下游厂商，培育壮大本土配套供应链，带动区域产业协同发展。"
本次项目将打造企业高端研发制造总部基地，计划2028年建成投产，项目全面达产后，年产值可达30亿元，预计可吸纳本地就业2000人以上。项目紧抓AI算力产业发展风口，将有效夯实东莞在高端制程装备领域的产业基础，助力水乡经济区产业转型升级。
作为国家级专精特新“小巨人"企业和国家级高新技术企业，泰科思特成立于2018年，专注于高端设备国产化与前沿工艺技术突破，掌握超精细线路湿制程设备核心研发技术，是国内AI算力板设备制造的标杆企业。仪式上，东实集团与泰科思特现场签订建设合作协议，以国企建设模式为项目落地保驾护航。
5. 上海市发新政进一步推动“AI+制造”发展，最高4000万元补贴
2026年7月7日，上海市经济和信息化委员会印发《上海市进一步推动“AI+制造”发展的若干措施》，提出推动关键核心技术攻关，支持围绕工业垂类大模型、AI编程大模型、物理AI、工业智能体、工业软件、工业互联网等前沿领域，突破知识图谱融合、文生三维零部件设计等技术，最高支持2000万元。推动研发面向工业大模型及智能体的安全综合解决方案，最高支持1000万元。
为贯彻落实《“人工智能+制造”专项行动实施意见》等文件要求，进一步推动上海“AI+制造”发展，强化工业AI供给能力及制造业融合应用内驱力，制定本措施。
1.推动关键核心技术攻关 。支持围绕工业垂类大模型、AI编程大模型、物理AI、工业智能体、工业软件、工业互联网等前沿领域，突破知识图谱融合、文生三维零部件设计等技术，最高支持2000万元。推动研发面向工业大模型及智能体的安全综合解决方案，最高支持1000万元。
2.强化工业数据治理 。支持打造工业高质量数据集专业服务平台，牵头构建工业原生数据、“老师傅”经验数据等的治理方法论、开源工具链，梳理形成行业共性数据需求并建立汇聚共享机制，最高支持2000万元。支持制造企业与工业AI企业组建创新联合体，围绕高价值场景建设，形成可流通、并面向行业开放的高质量数据集、治理工具链或数据产品。鼓励工业语料平台提供工业基础语料定制支持，开放前沿部署工程师场景工具免费试用，支撑制造企业开展语料检索、数据加工及轻量级智能体生成等实践。
3.支持开展“模数共振”行动 。推动制造企业、服务商等围绕高端装备、航天、船舶等重点行业，开发行业模型、构建高质量训练及评测数据集、梳理高价值应用场景并形成相关专用模型或特色智能体。支持企业打造“模数共振”空间，研发可跨主体汇聚数据和训练模型的软硬基础设施及相关管理机制。推动组建“模数共振”创新联合体，强化行业级、全栈式解决方案研发和应用。
4.推动工业智能体深入生产制造核心环节 。聚焦制造全链路关键环节，支持研发具备复杂任务规划、精准工具调用、可与工业系统交互适配等能力的行业特色智能体，推动形成关键技术突破或规模化应用。
5.推进工业互联网平台智能化升级。推动工业互联网平台企业，研发场景模型、高质量语料加工工具、标准库、智能体商店等功能应用，打造“小快轻准”的智能化产品与解决方案，最高支持2000万元。
6.鼓励前沿创新验证与标杆场景建设 。支持建设制造业人工智能应用中试基地，给予不超过2000万元支持。推动具身智能机器人打造制造业实景应用场景，最高支持1000万元。支持制造企业围绕质量控制与工艺优化、生产排程、供应链优化等行业痛点落地高价值单点或链式场景。
7.建设“一图四清单” 。推动制造企业、数字化服务商、研究院所、行业协会等组建场景图谱联合体，绘制行业数智化转型场景图谱，梳理数据要素、知识模型、工具软件、人才技能“四清单”，挖掘并一批行业典型场景案例。
8.降低智能要素使用成本 。鼓励工业智算云平台向制造企业提供低代码智能体开发平台、工业智能体的免费试用，发放平台Token体验券，推出算力惠企方案。支持租用非关联方智能算力资源开展工业大模型、工业智能体研发与应用，最高给予4000万元补贴。支持调用第三方大模型或采用第三方大模型私有化部署方式推进工业垂类应用，最高给予500万元补贴。支持购买高质量语料进行工业垂类大模型、工业智能体等研发和应用，最高给予500万元补贴。
9.加快企业智能化转型升级 。打造“AI+制造”样板企业，支持制造企业深度应用人工智能、数字孪生、物理AI等技术，形成行业内可复制的全流程数智化转型示范，最高支持2000万元。支持开展具有“智改数转网联”特征的产线、装备改造。实施新一轮智能工厂领航计划。
10.加强智能产品供给 。对智能仿真、缺陷检测等AI原生工业软件，具身智能控制等新型工业软件，应用AI实现智能建模、自动仿真等功能的工业软件，最高支持1000万元。支持工业母机、机器人等装备应用AI提升感知、协作、自主决策等水平形成首台（套）突破，最高支持2000万元。对于具备AI能力的智能计算机、智能手机、陪伴机器人、智能眼镜、智算服务器等终端产品，最高支持2000万元。
11.培育高水平工业AI服务商。健全制造业数智化转型服务商培育体系，围绕语料数据、智算云、模型平台、智能体、具身智能、AI安全等领域，培育优质服务商，提供工业数据治理、模型调优、安全保障等标准化与定制化解决方案。
12.加强复合型人才培育 。支持建设“AI+制造”高水平人才培养平台，组织面向市场需求的工业领域前沿部署工程师培训。鼓励行业协会联合制造企业及服务商，打造行业定制化课程，定期组织人才赴链主企业、示范工厂等开展学习与项目实践。
13.持续优化产业生态 。常态化组织供需对接，推动应用需求与技术方案精准匹配。组织行业优质制造企业建设示范应用场景，输出技术解决方案，带动产业链整体转型。编制“AI+制造”成熟度评估指引、场景建设指南，引导企业科学评估自身智能化水平并有序推进转型、提供可复制的标准化操作方案。支持银行通过金融产品加大制造业数智化转型信贷支持；推动市区相关产业基金、社会资本等加大对工业AI的投资力度。
6.中国数学家斩获菲尔兹奖，王虹、邓煜双双获奖
当地时间7月23日早晨，2026年国际数学家大会在美国费城开幕。国际数学联盟在开幕式上正式公布第二十一届菲尔兹奖（Fields Medal）得主名单。北京大学2007级本科校友王虹、邓煜双双获奖，这是中国数学家首次在同一届菲尔兹奖中获得两枚奖章。
王虹出生于1991年，邓煜出生于1989年，本科均毕业于北京大学。这是中国数学家首次获得菲尔兹奖，也是中国数学家首次在同一届国际数学家大会上同时获得两枚菲尔兹奖，实现了中国数学发展的历史性突破。
菲尔兹奖是国际数学联盟设立的著名奖项，专门用于奖励40岁以下年轻数学家，每4年颁发一次，每次获奖者不超过4人。由于其极高的学术声誉和严格的评选标准，菲尔兹奖被誉为数学领域“诺贝尔奖”。
