2026年7月21日，华勤技术发布有关在市场上收购晶合集成H股之须予披露交易公告。
2026年7月20日，其全资子公司华勤通讯在场内交易中，收购3,115,900股晶合集成H股，占其已发行股本约0.14%，总代价约93,222,119港元，每股均价约29.92港元。收购后，华勤技术持有晶合集成已发行股本约10.62%。
由于收购通过公开市场进行，无法确定交易对手身份，但董事认为其为独立第三方。收购代价已用手头现金结清，未动用全球发售所得款项，且参考当时联交所交易价格确定。
晶合集成专注12英寸晶圆制造，A股在上海证券交易所科创板上市，H股在联交所主板上市。其近年财务数据显示，营收和利润有一定表现。
华勤技术是深耕智能产品领域20多年的平台型公司，华勤通讯是其在港的海外控股平台。此次收购体现华勤技术对晶合集成前景的信心，旨在深化产业链协同，提升自身竞争力，且对财务和经营无重大不利影响，董事会认为收购条款公平合理，符合公司及股东利益。
根据上市规则，此次收购与先前收购合并计算后，构成须披露交易，需遵守申报及公告规定，豁免股东批准。
