2026年7月16日，华勤技术发布有关在市场上收购晶合集成H股之须予披露交易公告。当日，公司全资子公司华勤通讯通过场内交易，收购4,409,700股晶合集成H股，占其已发行股本约0.20%，总代价约139,119,861港元，每股均价约31.55港元。收购后，华勤技术持有晶合集成已发行股本约10.20%。
收购涉及的交易需与先前收购合并计算，因适用百分比率超5%低于25%，属须披露交易，获豁免股东批准。收购代价已用内部现金结清，参考晶合集成H股当时交易价。
晶合集成专注12英寸晶圆制造，A股于上交所科创板、H股于港交所主板上市。华勤技术是深耕智能产品领域的平台型公司。此次收购体现了华勤技术对晶合集成的信心，旨在深化产业链协同，提升竞争力，且对财务无重大不利影响，董事会认为交易公平合理，符合公司及股东利益。
