摩根士丹利 (下称大摩) 周四 (7月16 日) 发布重磅报告《Global Technology: Innovating the Next-Generation Memory》，直指AI发展的下一个关键约束已从“计算扩展”转向“存储墙(Memory Wall)”。
报告指出，GPU决定了AI能跑多快，而存储决定了AI能跑多远，系统级瓶颈正迫使产业从纯粹算力竞赛转向数据效率与存储架构的革命。
根据报告数据，AI模型参数与推理Token呈指数级增长，但存储技术进步严重滞后。存储频宽年增仅约14%，而AI Token增长却超320倍，形成巨大“频宽鸿沟”。
成本端同样承压，预计到2027年，存储支出将佔云端服务商资本开支的40%，2023年仅12%，云端存储支出2030年更将达4180亿美元，显示已非单纯增加DRAM产能可解，而是涉及设计、先进封装、材料及系统集成的深层挑战。
为攻克物理极限，大摩整理出以下三大创新方向：
向3D要空间：3D DRAM垂直堆叠突破平面微缩极限；HBM通过3D计算 - 存储堆叠缩短距离，三星下一代架构正朝此迈进。
架构开挂：SanDisk提出HBF，利用3D NAND与TSV互联提供8-16倍于HBM容量，牺牲微秒级延迟换取海量推理缓存；MRDIMM则通过多路复用控制器实现双通道并行，倍增带宽。
存算合一：PIM(存内处理)/CIM(计算内存) 将计算单元植入存储芯片，减少数据搬运能耗与延迟，被视为颠覆冯·诺依曼架构的终极解法。
大摩认为，这场“存储革命”将重构供应链价值。三星、SK海力士、美光凭借HBM与先进制程维持定价权；SanDisk借HBF切入新生态；澜起科技（接口芯片）、华邦电、兆易创新 (先进封装与3D堆叠) 等“赋能者”迎来确定性增长。
大摩在报告中预估，不含HBM的新型存储技术市场规模2030年将达230亿美元，去年仅12亿，若计入HBM整体市场可达2760亿美元。
大摩在报告中也提醒，算法压缩如DeepSeek、AI商业化不及预期及量产良率仍是变数，但结论明确：AI投资第一阶段 (GPU 扩张) 已近尾声，第二阶段由系统效率驱动的存储超级周期正开启，谁能高效存储、移动与访问数据，谁就掌握下一轮AI竞赛制高点。
