日月光投控7月17日晚间公告，取得营业用机器设备，交易总金额合计约20.31亿元新台币。日月光今年应对AI与HPC需求，持续加快先进封装及测试扩产，此次设备采购也再度展现资本支出执行力。
日月光投控今年积极扩大AI相关投资，先前已将2026年资本支出规模由70亿美元二度上调至85亿美元，折合新台币逾2600亿元，创下历史新高；相较原规划，公司额外增加约9亿美元厂房与基础设施支出，以及约6亿美元机器设备投资，重点包括扩充晶圆测试及先进封装产能，提前应对2027年需求。
运营方面，日月光今年先进封测LEAP业务增长速度优于原先预期，全年营收目标已上调至超过35亿美元，较去年约16亿美元翻倍增长，其中约75%来自先进封装、25%来自测试。公司也持续推进CoWoS全制程、共同封装光学（CPO）及面板级封装（PLP）等布局。
