封测大厂日月光半导体近日宣布，开发310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线，全新面板封装产线预计2027年上半年投入量产，以因应人工智能（AI）加速器和高性能计算（HPC）元件先进封装需求。
日月光通过新闻稿指出，面板级封装自动化产线支持310mm × 310mm规格，并同时相容自身扇出型基板上芯片封装（FOCoS）、扇出型基板上芯片桥接（FOCoS-Bridge）先进封装平台，从传统圆形晶圆转换为矩形面板，可大幅提升可用面积，提升单位可封装晶粒数并提高材料利用率。
日月光指出，建置面板级封装自动化产线，可实现小芯片（Chiplets）、特殊应用集成电路（ASIC）及高频宽存储（HBM）之间的高频宽、低延迟互连，提升整体性能。
日月光分析，面板级封装是业界长期挑战，包括中介层（Interposer）尺寸不断增加、晶圆级封装效率下降等课题，面板规格越大，可支援越高的产出（throughput），并且缩短整体生产周期，整合日益复杂的多芯片架构。
