1. A股罕见股权激励背后：长鑫的存储“人才账”，算得不一样
2. 高通专家：R21时间表落地 6G路线明确 产业协同持续推进
3. 聚焦产业资本力量！2027 IC风云榜12项投资类奖项申报全面启幕
4.涉嫌操纵存储接口芯片价格，韩国检方搜查澜起科技、瑞萨和Rambus办公室
5.4.21亿美元赔偿还不够！美国重启337调查：英伟达、三星、谷歌等全涉案
6.美国正式对DRAM设备及其下游产品和组件启动337调查 三星电子、谷歌、英伟达等为列名被告
1.A股罕见股权激励背后：长鑫的存储“人才账”，算得不一样
“登陆资本市场对于长鑫科技而言，既是新的起点，更意味着新的责任。”长鑫科技7月15日举行网上投资者交流会，长鑫科技董事长朱一明在会上说道。作为2026年以来A股最大IPO项目，同时也是科创板历史上规模最大的IPO之一，长鑫科技种种动作备受业界关注。
而相较于亮眼的募资规划与爆发式增长的业绩预期，长鑫科技的股权激励方案似乎更具革新意义：两期四年、普惠性激励、累计覆盖6760人次、董事长让渡近半持股……一系列措施表明，长鑫正透过“非常规”方式，深刻触达国产存储乃至整个半导体行业的人才发展机制的“灵魂”深处。
激励覆盖率超35%，惠及6760人次
长期以来，国内半导体企业绝大多数股权激励仅覆盖中高层核心管理者，形成“高管绑定、普惠缺失、短期兑现、周期割裂”的模式，基层研发骨干难以分享企业成长红利；股权激励往往又多绑定短期业绩，导致核心人才在周期下行期大量流失，形成“行情好抢人、行情差走人、技术难沉淀”的产业恶性循环。
在此背景下，长鑫科技两期递进式员工持股计划，叠加创始人百亿级存量股权无偿让利方案就显得格外不同，成为A股半导体行业真正实现“周期对冲、全员绑定、长期共荣”的硬核激励范式。
招股书显示，长鑫科技的员工持股计划分两期、历时四年进行。第一期自2021年9月启动，正值长鑫DDR4进入规模化量产，持续爬坡良率的关键节点，核心团队面临技术与市场的双重压力。授予价格1.05元/注册资本，累计授予3596人次，覆盖早期参与产线建设与技术研发的骨干力量。首期持股计划本质是对“国产技术原始积累阶段核心人力资本”的制度化确权，稳固了企业技术迭代的核心根基。
2023年6月启动的第二期持股计划，更是贴合存储行业周期性特征，成为罕见的逆周期普惠激励。2022年后，全球存储行业陷入下行周期（2023年上半年DRAM价格一度达到1.78美元/GB的最低点），终端消费电子需求疲软、行业产能结构性过剩，长鑫也因大规模扩产陷入巨额亏损、净资产被严重侵蚀的低谷期。彼时，长鑫逆势推出二期员工持股，将每股持股成本压低至0.108元，累计授予3164人次，大幅降低普通核心员工的持股门槛。这一设计颠覆“景气期发福利、低谷期砍激励”逻辑，通过股权工具对冲行业周期波动，用长期价值收益对冲短期业绩亏损。
截至IPO前，长鑫两期员工持股计划累计覆盖6760人次，占公司总员工数19298人的35%，激励覆盖率超国内半导体制造企业平均水平。从人才结构来看，激励对象中研发人员占比超过30%，硕士及以上高学历人才占比接近40%。不同于多数企业股权激励向管理层、核心技术负责人倾斜的精英化逻辑，长鑫的持股体系实现技术研发、一线制造、工艺保障、运营支撑等全链条核心人才的均衡覆盖。
作为一家2016年在合肥成立，通过“跳代研发”策略实现从零到一突破的存储大厂，长鑫科技要在海外“存储三巨头”强势存在的市场中立足，必须依靠一支强大且稳定的技术与管理团队。唯有将员工利益与企业长远发展深度绑定，方能从根源上化解存储行业“下行周期人才流失、上行周期人才紧缺”的结构性矛盾。
分配理念转折，“朱一明方案”革新惯例
如果说两期员工持股计划补齐了内资存储企业周期激励的短板，那么创始人朱一明的存量股权无偿让渡方案，则彻底重构了国内硬核科技企业的股权分配逻辑，成为对标海外巨头、超越行业常规的终极人才激励范本。
2025年7月，长鑫科技董事会完成第二期员工持股股权确权，将15.36亿股存量股份授予朱一明。在A股资本市场，科技企业创始人获取大额存量股权后，普遍存在上市减持、股权套现、利益向创始团队集中的行业惯例。但朱一明却并未沿用这一通行做法，给出了全新方案。
招股书披露，朱一明通过合肥集鑫肆拾壹号企业管理合伙企业获授15.36亿股长鑫科技激励股份，并自愿将其中50%、合计7.68亿股，未来分配给长鑫科技及其并表子企业员工（激励对象不包括朱一明本人）。分配节奏为上市满36个月后的5个自然年度内完成50%目标激励股份的授予或减持收益分配，上市满36个月后的10个自然年度内完成剩余部分分配。
上述举措规避了常规股权激励的制度弊端。其一，本次激励全部来源于创始人个人存量股权，兼顾资本市场规范性与人才激励普惠性；其二，区别于企业出资、员工付费、层级配额的传统激励模式，本次百亿级激励为纯无偿让利，打破科技企业股权红利向高层集中的固有格局；其三，方案设置“锁仓期+分批兑现”机制，收益绑定企业长期市值与经营成果。
值得肯定的是，该方案展现出碾压性的人才吸引优势。有行业机构对长鑫科技1.5万亿～2万亿元的IPO市值预期预测，7.68亿股让渡股权对应市场价值高达160亿～200亿元，全员人均可享超百万元股权收益，激励规模与普惠力度创下A股半导体纪录；同时，朱一明还承诺，在长鑫上市后的第一个十年不转让所持股份，上市满10年后的第二个十年里，每年最多减持上一年末剩余锁定股份总数的20%。这一超长股份锁定期在A股历史也较为罕见。
纵观国内已上市及拟上市的半导体企业，实控人无偿出让大额个人自有股份、大幅普惠在岗员工的案例并不多见。此外，国内部分芯片设计企业的实控人虽有少量股份赠予行为，但无论是激励力度还是覆盖范围，都与长鑫科技存在本质差距。而即便是朱一明此前创办的兆易创新，其股权激励方式也大有不同，这或许是朱一明深耕存储赛道多年后，在企业人才利益分配理念上的重大转变与革新。
重构激励生态，存储厂商探索利润分配
近年来，依托AI算力升级、大数据扩容等强劲需求，全球存储市场持续走高，迎来新一轮行业超级景气周期，各大存储厂商营收与利润稳步攀升。在此背景下，海外存储巨头依托丰厚利润，建立了完善的激励体系：1月，SK海力士为员工提供了以公司股票形式领取绩效奖金的选项，员工可以选择将其年终奖的最多50%以公司股票形式领取；7月，三星电子又一次性划拨108.34万股库存普通股用于员工股票薪酬，总核定价值3445亿韩元，覆盖近5万名员工……
目前，长鑫等国内存储厂商乘着产业发展浪潮稳步前行，也由此搭建起差异化的员工激励机制。在激励路径上，长鑫以股权深度绑定为核心思路，以未来增值替代当期现金成本，契合半导体行业长周期发展规律，依靠创始人让渡股份与增资扩股，具备鲜明的长期创业底色。
长鑫激励方案的落地，更大的意义在于革新存储产业的人才制度，构建起适配国产替代战略的核心人才竞争力。存储制造的核心竞争力来源于一线工艺、良率、量产经验的长期沉淀，人才留存直接决定企业下一轮周期的产能与技术竞争力。“朱一明方案”的独特之处在于打破国内半导体行业“重资本、轻人力”发展模式，确立了人力优先于资本收益的国产科技发展新逻辑。长鑫科技通过“普惠持股+创始人百亿级让利”的组合制度，进而实现资本赋能人才、人才驱动技术、技术带动产业的正向循环。
机制红利持续兑现之下，长鑫科技交出高增长业绩预期。这家国产存储巨头预计，上半年预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。
应该说，当前，全球存储芯片竞争早已不只是产能、技术的比拼，更是人才留存体系的长期较量。在海外巨头高薪持续挖角、存储行业周期性波动、国内半导体企业常规股权激励短期化、精英化的多重背景下，“朱一明方案”本质是应对全球存储人才白热化抢夺的战略布局，从根本上跳出“上市套现、少数人获利”的传统资本逻辑。
而这套反向激励模式，为国内晶圆制造、存储等长周期硬科技企业，探索出一条资本、创始人、全体技术员工三方共赢的分配路径，也预示着国产半导体产业正在从单纯技术追赶，迈向人才分配制度与三星、美光等全球巨头全面对标、超越的新阶段。
2. 高通专家：R21时间表落地 6G路线明确 产业协同持续推进
2026年6月，新加坡举办的3GPP RAN第112次全会，迎来全球移动通信产业的关键进展：Release 21标准版本时间表正式敲定，R21也将成为定义6G的首个规范性标准版本。这标志着6G正式从“早期研究阶段”加速迈入更具体的“技术定义阶段”。
对于通信全产业链而言，Release 21时间表的明确具备极强的现实意义。与此前开放式的研究阶段相比，如今6G标准制定与商用时间线逐渐清晰：2027年3月启动Release 21规范性标准研制，2028年9月与12月分别完成物理层功能冻结与协议设计功能冻结，2029年3月实现全版本标准最终冻结。业界普遍预判，6G将于2030年左右正式商用部署。
近日，高通技术标准副总裁Juan Montojo发布博客文章，解读了R21时间表确立的产业价值。他表示，这一关键节点减少了6G产业规划层面的不确定性，也为终端和网络设备厂商提供了更为具体的规划蓝图。
6G植根于5G根基，不是“全盘推翻”而是“精准补强”
本次全会传递出的核心产业共识，是持续深化“6G建立在5G基础之上”的技术原则。
Juan Montojo在博文中明确表示：“6G将直接建立在5G根基之上。业界正在审慎有度地推动创新，重点聚焦于可证明量化增益的针对性增强，而非空口的全面重新设计。”
事实上，早在2025年的6G预研阶段，行业就已针对6G空口基础要素达成统一共识：保留经过商用验证的5G成熟技术，仅在系统频谱、能耗效率与区域覆盖、用户体验等维度，开展具备可量化增益的技术拓展。
这也意味着，6G产业研发秉持审慎迭代的思路，摒弃全盘推翻5G技术体系的路线，坚持精准补强、按需创新，聚焦能够切实提升网络性能与用户体验的技术方案。
具体来看，6G全面沿用5G成熟底层技术框架：波形层面，保留CP-OFDM、DFT-s-OFDM作为下行和上行链路基线波形；调制层面，沿用5G NR星座图结构，同步探索高阶调制与波形整形扩展方案；帧结构与参数集层面，复用5G NR时隙框架与可扩展参数集；信道编码层面，数据信道沿用LDPC编码、控制信道沿用Polar编码的核心架构。
这些要素共同构成了空口的核心机制，包括频谱如何使用、信号如何编码，以及用户设备（例如智能手机或其他类型终端）如何与网络通信，终端厂商可依托成熟的5G技术底座开展迭代升级。
在继承5G成熟技术体系的基础上，6G在多个核心领域实现差异化技术升级。例如，6G系统在设计之初，便将与AI、分布式计算等领域的协同演进纳入考量，从而支持远超传统通信的连接能力和能源效率。再如，6G将重点强化上行传输与信道带宽能力，为XR扩展现实、实时视频传输、通感一体、AI算力负载等新兴业务，提供更低时延、更高可靠性的技术支撑。
值得注意的是，Release 20研究阶段为6G发展筑牢技术根基。例如，在2025年8月和10月的RAN1会议上，就确立了指导6G标准化进程的核心原则：保留在5G中被验证有效的技术，仅在能够证明存在可量化增益的领域进行扩展。
不过，Juan Montojo也表示，尽管6G的基础技术框架已经确立，但频谱效率提升幅度、性能与实现复杂度如何平衡等多个领域仍在积极研究中。这些尚未完全定案的技术方向，以及包括调制技术和5G向6G迁移机制等议题，将在9月的3GPP RAN全会上进一步形成明确结论。
绘就6G清晰蓝图：坚持基础创新，深化全球生态协同
3GPP选择保留5G核心技术作为6G基石，为产业发展提供了重要指引。5G到6G的平滑演进模式，大幅降低了全产业技术迭代与转型成本，也印证了底层基础技术长期投入、跨代际深耕的战略价值，让基础性技术研发能够持续释放产业价值。
对于长期深耕通信底层技术的高通而言，其多年来在移动通信多代际技术领域的持续深耕，为其积累了深度参与6G迭代演进的技术优势。高通在MIMO、OFDM、灵活帧结构、信道编码等基础领域的深厚技术储备，将在6G时代持续发挥关键作用。
6G的规模化落地，离不开全球产业的协同共建。今年3月，高通联合全球近60家合作伙伴（含近20家中国企业）达成6G产业发展共识，明确产业节奏：致力于在2028年展示符合6G规范的预商用终端和网络，自2029年起逐步交付6G商用系统。
该产业推进节奏与本次全会敲定的R21标准时间表基本吻合。相较于前代移动通信技术，6G产业链更长、技术维度更复杂、应用场景更丰富，跨地域、跨领域的全球生态协同，成为技术落地与产业成熟的关键。
值得关注的是，6G从设计之初就面向全品类终端生态，覆盖智能手机、智能穿戴、物联网模组、固定无线接入（FWA）设备等多形态终端，并非仅针对旗舰手机的单一技术升级，而是支撑万物智联时代的全域通信底座。随着AI、分布式计算与移动通信深度融合，6G不仅实现无线连接能力的全面升级，更将推动终端与网络的应用模式、运行形态实现系统性变革。
Juan Montojo在文末总结表示，本次3GPP RAN全会的意义在于其为产业后续发展指明了清晰的方向：6G基于成熟5G技术构建的基础已经确立、6G技术规范制定的路线图现已明确、有望实现实质性增强的领域正在越发清晰。这也意味着，6G产业当前正处于从技术可行性探索向具体规划过渡的阶段，2027至2029年的各个关键节点，将逐步为行业研发筹备工作提供更为稳定的依据。
立足成熟的5G技术底座，6G正沿着可预判、可落地、可规划的路径稳步迭代。未来，全球产业链的协同创新力度，将直接决定6G技术的落地质量与产业价值释放空间。
3. 聚焦产业资本力量！2027 IC风云榜12项投资类奖项申报全面启幕
全球半导体产业正站在新的拐点，算力需求井喷、技术边界不断突破，国产替代加速推进，在这场产业升级的浪潮中，资本既是挖掘创新价值的先行者，也是支撑企业成长的中坚力量，投资机构和投资人在其中扮演着不可或缺的产业推手角色。面对纷繁复杂的赛道选择与估值博弈，行业比任何时候都更需要一份客观、权威的榜单，来甄别真正具备产业洞见与长期价值的优质资本。IC风云榜投资机构类奖项，正是为这些深耕半导体生态的奋斗者而生——目前，申报通道已全面开启，荣耀舞台静候登场。
奖项申报入口 （https://www.laoyaoba.com/activity/csn/2027）
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼现已正式开启奖项申报通道。** 本届年会由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，将于2026年12月隆重举办。作为半导体投资联盟与爱集微联合打造的第八届年度行业盛会，本届年会延续高端定位，面向半导体领域上市公司、人工智能头部公司及投资基金实控人，致力于搭建全球半导体领域顶级交流平台。
IC风云榜设立以来，以严谨的评选机制、广泛的行业覆盖和深度的产业洞察，赢得了企业与市场的高度认可，已成为中国IC产业极具影响力与公信力的“风向标”奖项。在去年的投资类奖项评选中，共计156个投资机构、51个投资人成功登榜，收获这份产业权威认证 ，获奖阵容覆盖半导体投资全周期与多类主体，既汇聚了深耕行业多年的头部综合机构、产业背景深厚的产业资本与国资平台，也囊括了聚焦早期赛道的新锐力量，全面映射出中国半导体投资领域的中坚格局。
投资机构类12项大奖，谁与争锋？
本届IC风云榜焕新升级，共设置70项重磅大奖 ，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、知识产权、汽车与海外市场八大核心领域。其中，投资类奖项共12项， 表彰长期深耕半导体产业、助力国产化发展的优质资本。今年新增年度最佳行业投资机构奖（设备材料） ，旨在表彰在半导体设备材料领域发挥重大作用的优秀投资机构，是本届投资类奖项中最具专业聚焦度的新增奖项。
新增“年度最佳行业投资机构奖（设备材料）”申报详解**
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。“年度最佳行业投资机构奖（设备材料）” 精准契合半导体产业自主可控的核心攻坚方向，旨在表彰本年度在半导体材料和设备领域做出突出成绩、极大助力行业发展的优秀投资机构，引导更多资本流向产业链上游核心环节。
报名条件：
专注半导体材料或设备类投资，标的占总投资标的数量30%以上，普遍以领投形式参与企业融资，且基金管理规模不低于5亿人民币。
评选标准：
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为半导体材料或设备类企业占比20%。
奖项申报入口 （https://www.laoyaoba.com/activity/csn/2027）
这不仅是荣誉的殿堂，更是实力的考场。本次奖项申报面向整个半导体产业生态开放——芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料等产业链实体企业，专注硬科技赛道的投资机构与产业基金，深耕AI、具身智能、车规芯片的创新科技公司，均可提交材料参与评选。
参赛即机遇，亮相即影响。斩获IC风云榜奖项将是对企业年度综合实力的权威认证，获奖主体还将享有现场颁奖曝光、爱集微全矩阵传播平台扩散、上下游精准资源对接及投融资专场优先推介等多重权益，切实借助盛会平台扩大行业影响力，链接优质产业与资本资源。
时代浪潮已至，谁将执牛耳？2026年12月，70项行业荣誉静待揭晓。申报通道现已全面开放，我们向全产业链发出诚挚邀请——即刻提交资料、踊跃报名，以创新与实绩彰显价值，共探AI赋能半导体新路径！
4. 涉嫌操纵存储接口芯片价格，韩国检方搜查澜起科技、瑞萨和Rambus办公室
韩国检方近日对澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus在韩国的办公室展开突击搜查，调查三家公司涉嫌串通半导体零部件价格一事。
7月15日，首尔中央地方检察厅公平交易调查部以涉嫌违反韩国《公平交易法》为由，对上述三家公司的韩国办公室进行搜查，并在行动中取得部分企业相关人员的手机等资料。
三家公司被指在向三星电子、SK海力士等主要半导体制造商供应零部件期间合谋定价。相关企业均生产服务器DRAM所使用的存储接口芯片，是该领域的主要供应商。
7月16日，澜起科技董事会办公室工作人员向《科创板日报》记者回应称，事情于昨日发生，公司目前正在了解相关情况，公司一直以来合规经营，将会积极配合调查，目前公司运行正常。
存储接口芯片主要用于协助CPU与存储器之间稳定传输数据，承担信号连接和管理功能。
目前，韩国检方尚未公布具体涉案金额及调查结果，相关案件仍在进一步调查中。
官网信息显示，澜起科技成立于2004年，是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。目前公司拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。
澜起科技于2019年7月作为科创板首批上市企业登陆上海证券交易所，股票代码为688008；于2026年2月在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码为6809。公司总部设在上海，并在昆山、北京、西安、横琴、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。
5. 4.21亿美元赔偿还不够！美国重启337调查：英伟达、三星、谷歌等全涉案
Netlist指控三星的高带宽内存（HBM）产品、DDR5 RDIMM与MRDIMM内存模组侵犯了上述两项专利。
此次调查列名被告包括英伟达、三星、谷歌、超微和博通。Netlist称上述企业均使用了三星涉嫌侵权的存储技术。涉案产品涵盖谷歌TPU、英伟达Blackwell和Rubin系列GPU，以及超微服务器。
这并非Netlist与三星首次对簿公堂。双方于2015年11月签署联合开发与授权协议。Netlist于2020年7月终止该协议。此后双方展开多轮司法交锋。
2024年11月，同一法院再次裁定三星故意侵权，追加1.18亿美元赔偿。两项裁决合计赔偿金额达4.21亿美元。
一旦禁令落地，三星HBM/DDR5供应链将遭受直接冲击，英伟达AI芯片和谷歌TPU的交付节奏也将面临变数。
337调查是美国国际贸易委员会依据《1930年关税法》第337条款开展的行政调查程序。若认定侵权成立，ITC可签发排除令，指示美国海关阻止侵权产品入境。（来源：凤凰网）
6. 美国正式对DRAM设备及其下游产品和组件启动337调查 三星电子、谷歌、英伟达等为列名被告
中国贸易救济信息网信息显示，7月15日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件（II）（Certain Dynamic Random Access Memory (DRAM) Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof (II)）启动337调查（调查编码：337-TA-1511）。
2026年6月16日，美国Netlist, Inc. of Irvine, California向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品违反了美国337条款（侵权美国注册专利号12,646,537、12,650,937 ），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。
韩国Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon, Republic of Korea、美国Samsung Electronics America, Inc., Plano, Texas、美国Samsung Semiconductor, Inc., Plano, Texas、美国Google LLC, Mountain View, California、美国Super Micro Computer, Inc., San Jose, California、美国NVIDIA Corp., Santa Clara, California、美国Broadcom Inc., Palo Alto, California为列名被告。
美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外，美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。
