当下全球半导体产业迈入结构性变革关键阶段，AI 算力需求爆发重塑上下游供需逻辑，先进封装、电源芯片、GPU 算力、边缘计算等多赛道同步迭代，产业链割裂发展、供需错配等痛点凸显，跨环节协同、全链条统筹成为产业破局核心方向。在此背景下，兼具系统架构实操经验与全球化产业视野的专家观点，是企业、投资机构把握产业周期、布局技术赛道的重要参考。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
本次大会荣幸邀请 Edge AI Foundation 中国台湾地区生态系统总监 K.C.LIU出席并发表专题演讲，演讲主题为《从GPU到封装到电源：AI时代半导体需求拐点的全链条解析》。演讲将贯通算力芯片、先进封装、电源管理三大核心环节，系统性拆解 AI 产业爆发催生的全链条硬件需求变化，厘清各赛道增长拐点、技术迭代逻辑与产业发展机遇，为到场嘉宾带来覆盖软硬件协同、云端与边缘算力一体化的深度产业洞见。
K.C.LIU拥有超25年的科技研发与产业运营经验，是业内资深系统架构专家，深耕边缘人工智能、AI/ML 架构、ASIC 设计、云端运算、RISC-V、大语言模型、多核心运算、存储器运算加速器等前沿赛道，技术覆盖从底层芯片架构到上层产业生态搭建完整链路。
K.C.LIU身兼双重核心产业职务，现任Edge AI Foundation中国台湾地区生态系统总监、Skymizer 执行副总裁。他长期牵头边缘 AI 跨企业、跨领域技术合作，统筹区域产业生态搭建，推动边缘算力芯片、端侧大模型技术商业化落地；2019 年履职 Skymizer 执行副总裁以来，全面统筹机器学习、云计算、ASIC 定制化设计板块业务拓展与重大技术项目落地，依托前沿技术方案与产业战略合作，持续赋能科技企业实现业务增长。
在深耕产业的数十年间，K.C.LIU履历横跨产业链多家标杆企业，兼具制造、芯片设计、工业 AI、前沿 IP 研发多元实战经验。曾任职鸿海科技集团工业 AI 实验室总监，带领团队开发智能制造与工业AI解决方案。于联发科任职期间，担任资深架构师，参与终端装置深度学习技术及开源专案发展。此外，他亦曾于中国台湾地区工业技术研究院(ITRI)参与ARM服务器虚拟化技术研发，并于创惟科技(INITIO Corp.)投入USB 3.0通信协定最佳化工作。
本次专题分享中，K.C.LIU 将结合自身横跨芯片设计、先进制造、工业终端、边缘生态二十余年实操积淀，打通 GPU 算力供给、先进封装集成、电源配套芯片三大关键环节，深度剖析生成式 AI、端侧大模型浪潮下各细分赛道需求爆发节点与供需矛盾，为产业链上下游企业打通跨环节协同发展新思路。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与K.C.LIU及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
