1. 【IC博览会分析师大会】BIS Research 首席分析师 Dhrubajyoti Narayan：解读 AI 基建重塑全球半导体需求新格局
2. 前地平线芯片总裁陈鹏低调创业，已完成种子轮融资
3. 安德科铭合资工厂：高纯前驱体及电子级溶剂项目奠基，2027年建成
4. 国产FMM公司寰采星完成Pre-IPO轮融资
5. 玻色量子完成数亿元Pre-IPO轮融资
6. 机构：2026年中国半导体市场规模预计超8100亿美元，存储芯片暴涨262.9%
1. 【IC博览会分析师大会】BIS Research 首席分析师 Dhrubajyoti Narayan：解读 AI 基建重塑全球半导体需求新格局
当下全球半导体产业迎来结构性变革关键周期，AI 算力需求爆发重塑全链价值逻辑，先进封装、高带宽存储、高速互联、功率器件迎来全新增长窗口；叠加全球供应链重构、产业竞争格局调整，行业亟需全球化、数据化、长周期视角研判市场拐点，找准协同创新发展路径。在此背景下，精准前瞻的市场研判、覆盖全链条的产业洞察，成为芯片企业、投资机构、产业链决策者把握未来五年增长红利的核心抓手。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会 将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
本次大会特邀全球知名产业研究机构 BIS Research 首席分析师 Dhrubajyoti Narayan发表演讲。** 其演讲主题定为《2025-2030 年全球半导体需求展望：人工智能基础设施重构产业链价值体系》，将深度剖析 AI、高性能计算（HPC）如何颠覆传统半导体价值分配逻辑，预判未来五年数据中心核心硬件赛道需求拐点，为参会嘉宾带来海外权威机构一手量化市场研判与全球产业发展洞见。
BIS Research 是深耕全球深科技、半导体赛道的权威市场情报研究机构，长期聚焦前沿技术商业化、全球供应链、细分赛道需求测算，研究体系覆盖 AI 算力、先进制造、功率半导体、汽车电子、工业芯片等高增长领域，报告与行业分析被全球头部芯片厂商、投资机构、产业平台广泛引用。
Dhrubajyoti Narayan 拥有 8 年以上全球半导体全产业链深度研究经验，长期追踪半导体供应链、先进制程制造、AI 算力芯片需求、第三代功率半导体，以及数据中心、汽车、通信、工业电子等终端应用驱动的行业增长逻辑。从业至今，他牵头、联合撰写 60 余份深度行业研究报告、定制化市场测算方案与企业战略演示材料，擅长把复杂的技术迭代、供需周期、全球供应链变量转化为企业可落地决策依据。
在 BIS Research 任职期间，他全面统筹半导体板块专业市场分析工作，常态化举办全球产业专家线上研讨会，搭建全球产业链专家资源网络，同时带领分析团队持续挖掘半导体与深科技赛道中长期增长机遇，打通底层芯片技术趋势与下游商业化落地场景的关联分析，形成覆盖全链条、跨终端的完整研究框架。
在本次主旨中，Dhrubajyoti Narayan 将跳出传统单一算力维度，完整阐述AI与 HPC 海量工作负载如何重构半导体价值链：产业增长重心正从单纯芯片算力比拼，转向内存带宽、先进封装、高速互连、芯片能效四大核心维度竞争。 同时，他将基于海量市场调研数据，精准预判至 2030 年数据中心 GPU、高带宽内存（HBM）、PCIe 交换芯片、先进半导体封装、功率器件五大核心赛道的需求爆发节点与市场规模拐点，拆解 AI 基础设施扩张下，上下游各环节价值重分配趋势。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中 ！原价首日票200元/人、双日套票300元/人；早鸟特惠首日票100元/人，双日套票仅需150元/人，立省150元 。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Dhrubajyoti Narayan及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
2. 前地平线芯片总裁陈鹏低调创业，已完成种子轮融资
7月6日，据《雷峰网》报道，前地平线芯片研发负责人陈鹏已于4月下旬正式离职，开启创业之旅，并在不到两个月内低调完成种子轮融资。知情人士透露，该公司首轮融资由头部VC基金参与，估值创下近年同领域新纪录。
据了解，加入地平线前，陈鹏已在海思工作近20年，历任鲲鹏处理器研发部长、泰山ARM核研发部长、昇腾处理器芯片研发部长及鲲鹏处理器总经理，被视为国内最早从事先进制程算力芯片的专家之一。
2023年陈鹏入职地平线，一手搭建完整芯片产品线，同时出任征程6系列总设计师。其中J6M作为国产中端智驾核心芯片，表现十分亮眼，2025、2026连续两年出货量突破百万片，市场落地规模还在持续上涨。
早在今年3月，就有媒体提前放出陈鹏将要离职的消息，当时业内传言他会联合地平线前COO一同创业。
此前有业内人士如此评价陈鹏：可以说陈鹏是国内最早从事先进制程算力芯片的人之一，也是极少同时拥有在大平台和初创公司带领团队的经验，完成从产品定义、技术研发到千万级大芯片量产的领导者。
截至发稿，陈鹏本人未回应具体创业方向。
3. 安德科铭合资工厂：高纯前驱体及电子级溶剂项目奠基，2027年建成
7 月 3 日，安德拓化（安徽）电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目正式举行奠基仪式。该项目由国内半导体前驱体行业龙头企业安德科铭携手半导体材料领域全球重要玩家落地，规划用地近百亩，预计 2027 年建成。建成后将形成集前驱体与电子级溶剂合成、精密纯化、成品分装、配套电子溶剂于一体的智能化产线。
本次奠基仪式标志着企业从国产替代主力军正式迈向全球化发展新阶段，向着全球先进电子材料领跑者目标稳步前行。
安德科铭是国内少数实现全系列前驱体材料自主研发、稳定量产的国家级专精特新重点“小巨人”，稳居国内前驱体行业第一梯队。企业搭建了硅基、高介电常数铪锆系、稀有金属钌钼等完整前驱体产品矩阵，自主攻克超高纯合成、精密纯化、稳定输送成套工艺；手握百余项自主知识产权，参与多项国家行业标准编制，多款适配先进制程的高端前驱体通过国内头部晶圆厂认证并批量供货，打破海外产品长期垄断局面。
奠基仪式现场，安德科铭董事长汪穹宇指出，此次合资工厂落地，是安德科铭从国内行业头部迈向全球赛道的里程碑。过去八年公司扎根合肥，用自主技术助力国产芯片材料自主安全；未来将以本次合作为支点，期待实现优势资源互补整合，一边持续服务国内集成电路产业高速发展，一边把中国先进电子材料技术、产品推向全球市场，公司加快成长为一个具有全球影响力的半导体材料领域新兴力量。
据悉，半导体 ALD/CVD 高纯前驱体是芯片原子级薄膜沉积的核心原料，是先进逻辑、存储、先进封装产线不可或缺的基础耗材，被视作芯片制造的 “功能薄膜基底”。 当前全球高端前驱体供给以海外企业为主导，国内高端前驱体国产化供给缺口明显。伴随国内存储、逻辑、AI 算力芯片产线持续扩产，本土前驱体规模化、高端化供给需求持续走高，加速本土材料产业化、多元化国际协同，成为保障国内集成电路产业链稳定运行的重要抓手。
4. 国产FMM公司寰采星完成Pre-IPO轮融资
7月6日消息，国内精密金属掩膜版（FMM）企业宁波寰采星科技股份有限公司（简称“寰采星”）近日完成Pre-IPO轮融资。合肥国投通过其管理的合肥建投新兴产业股权投资基金合伙企业参与出资。
FMM是OLED面板生产环节的核心精密模具，直接影响面板像素形貌、像素密度和制备精度，技术门槛较高，长期以来市场供给高度依赖海外厂商。
寰采星成立于2019年，专注于微米级金属半导体图形化核心工艺，是行业内少数具备全世代量产能力的FMM企业。2024年底，公司位于宁波海曙望春工业园区的F2工厂已实现第8.6代FMM产品生产。
产能建设方面，寰采星2025年4月拟投资超10亿元在浙江宁波建设高世代FMM量产线，用于生产G8.6代OLED用FMM；同年11月，该产线实现整线搬入。2026年3月，公司宁波海曙望春工业园区项目二期奠基，新增41亩工业用地将用于建设新的G6与G8 FMM产线。
5. 玻色量子完成数亿元Pre-IPO轮融资
近日，北京玻色量子科技股份有限公司（简称“玻色量子”）完成数亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由杭州产投、九智资本、元禾璞华、全新世、洪泰基金、君礼资本、招银国际、中银资本投控、元和资本、福州国资集团榕投资本等机构联合投资。
玻色量子成立于2020年11月，是一家专注于专用量子计算的硬科技企业。成立五年多来，公司已推出100、550、1000计算量子比特的专用光量子计算机，并于2026年上半年发布“驭量·山海1000”，搭配多机并联产品“量枢”后，可实现不低于5000量子比特的并联计算能力。
产业化方面，玻色量子已建成国内首个专用量子计算机规模化制造工厂，实现整机批量制造。公司量子计算SDK累计调用量突破亿次，并已在生物医药、EDA、能源电力等场景实现商用落地，同时与上海数据港共建量超智融合算力平台。
据悉，这是玻色量子2026年完成的第二笔大额融资。自成立以来，公司已累计完成10轮融资，投资方覆盖地方国有基金、专业财务机构与产业资本。此次Pre-IPO轮融资将进一步推动公司在专用量子计算产业化、规模化制造和应用落地方面加速推进。
6. 机构：2026年中国半导体市场规模预计超8100亿美元，存储芯片暴涨262.9%
7月7日，根据市调机构Omdia 《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）- 中国地区》最新报告数据显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元，相较于《AMFT出货量：中国——2025年四季度更新》版本 (2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元)整体上调了2656亿美元，增幅达到48.6%。
该机构表示，当AI的带来的普及及大规模增长在全球范围内形成共识的前提下，中国作为占AI主导地位的国家之一，2026年围绕AI的 基础设施建设将大规模展开，Computing & Data Storage Categories (计算与存储大类)的增长率达到126%，在整体应用市场的占比达到62.9%.与之相对应的全球半导体市场，在2026年的总体市场规模将突破1万6千亿美金，计算存储大类占总体市场规模60.7%。说明中国的半导体发展产业形态与全球同步，将全面进入AI驱动的科技时代。
从细分类别来看，Omdia指出，2026年中国半导体存储市场预计增长率大幅上修至262.9%，达4496亿美元，市场份额从2025年的29.4%增长到2026年的55.4%。预期未来仍然保持在超过半数以上的市场份额。与之相对应的全球半导体市场，在2026年的总体存储芯片市场规模将达到8864亿美金，存储芯片占总体市场规模54.8%。
