2026年7月7日，博敏电子股份有限公司发布关于2026年度以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险提示及填补回报措施和相关主体承诺的公告。
公司于7月5日召开董事会会议，审议通过2026年度以简易程序向特定对象发行股票的议案。本次发行募集资金到账金额预计30,000.00万元，假设9月末实施完毕，发行股份数量不超14,756,517股。
经测算，在不同业绩增幅假设下，本次发行后公司部分财务指标可能受摊薄影响。发行完成后，若募集资金短期内无法实现效益，每股收益和加权平均净资产收益率等指标存在下降风险。
本次发行募集资金投资项目经董事会论证，符合产业政策和公司战略。募投项目为“800G及以上数连产品用印制电路板项目”，与现有业务相关，公司在人员、技术、市场方面有储备。
为应对摊薄即期回报问题，公司将完善治理、规范资金使用、落实募投项目、完善利润分配政策。公司控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员均作出相关承诺。
