2026年7月7日，博敏电子发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案。本次发行相关事项已获公司2025年年度股东会授权董事会实施，发行方案经第五届董事会第三十二次会议审议通过，尚需上海证券交易所审核通过和中国证监会同意注册。
本次发行对象不超过35名，募集资金总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%，扣除发行费用后拟投入800G及以上数连产品用印制电路板项目2.4亿元，补充流动资金及偿还银行贷款6000万元。该项目由江苏博敏实施，总投资29,928.11万元，建成后将新增年产800G及以上高速数连产品6万平方米产能。
发行背景方面，PCB市场前景广阔，公司坚持创新紧跟政策，且高端PCB产能短缺。发行目的包括推动主营业务规模增长、优化产品结构、增强资本实力。不过，本次发行也面临募投项目实施及效益不及预期、新增产能无法消化、技术迭代与研发不及预期等风险。
