鸿海旗下封测厂讯芯 - KY今 (26) 日举办股东会，针对市场高度关注的玻璃基板发展，董事长蒋尚义表示，尽管玻璃基板现阶段仍在发展初期，但鸿海集团本身具备 FOPLP 的经验，因此若未来玻璃基板趋势确立，讯芯与集团内部相关单位应有能力掌握机会。
蒋尚义说，玻璃基板确实具备平整度高、可制作更细线路、热膨胀系数接近芯片等优势，长期来看有机会成为先进封装的重要方向，但材料转换不是短时间内会发生的事，若要真正取代现有基板，仍需经过制程路线选定与供应链建立，预期至少还需要 3 至 4 年时间。
蒋尚义指出，过去数十年电子产业效能提升主要来自晶圆制程与摩尔定律，封装对效能改善的贡献相对有限。不过，随着摩尔定律逐渐接近物理极限，封装开始被视为下一阶段提升效能的重要空间，玻璃基板也因此成为近期市场热议焦点。
他说明，传统电路板或有机基板表面相对不平整，线路无法做得太细，因此在设计上需要保留较多空间；相较之下，玻璃材料平整度高，可让金属线路做得更细、更密，有助于缩小面积并提升线路密度。此外，玻璃的热膨胀系数与芯片较接近，也有助于改善先进封装中的材料匹配问题。
不过，蒋尚义也强调，任何使用数十年的材料要被新材料取代，都是很大的转变，不可能一蹴可几。他认为，材料导入通常需要经过三个阶段，第一阶段是确认材料本身是否具备足够优势，第二阶段是找出最合适的材料种类与制程路线，第三阶段才是建立完整供应链并进入量产。
以玻璃基板来看，蒋尚义判断，目前第一阶段大致已经完成，市场已经看到玻璃在平整度、细线化与热膨胀系数上的优势，并认为其可能是未来方向；但第二阶段与第三阶段仍未完成，包括玻璃材料种类、制程方式、加工方法、成本结构与供应链建置，都还需要时间。
他也提到，玻璃本身有不同材料组成，不同成分会带来不同特性，未来哪一种玻璃最适合半导体封装基板，仍未完全定案。同时，玻璃目前单位成本仍远高于传统电路板，因此如何透过量产、线路密度提升与面积缩小来降低整体成本，也是后续能否商业化的重要关键。
总经理徐文一则补充，现阶段玻璃在封装领域较成熟的应用，主要是作为 Carrier 使用，而不是直接作为最终基板。例如 FOPLP 这类大尺寸制程，目前已经大量使用玻璃载体，但玻璃在制程完成后仍会被移除，主要扮演承载功能。
徐文一表示，若要把玻璃真正拿来当基板材料，仍需要更多时间验证与产业链配合，判断至少要到 3 至 4 年后，才可能看到较明确的发展。也就是说，短期内玻璃仍会先以载体形式存在于先进封装制程中，真正成为基板材料则仍处于中长期发展阶段。
蒋尚义也指出，讯芯与鸿海集团会密切关注玻璃基板发展。鸿海内部半导体事业群过去已有多年使用玻璃载板的经验，因此若未来玻璃基板趋势确立，讯芯与集团内部相关单位应有能力掌握机会。不过，他也强调，太早投入未必有利，若时间点掌握不佳，可能造成资本支出过大却无法取得相应效益，因此现阶段讯芯会持续观察，不会贸然大举投入。
