6月26日，芯碁微装(688630.SH)正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码:09630.HK。此次赴港IPO，中金公司担任独家保荐人及全球协调人，募集资金总额超30亿港元，是2026年港股半导体装备领域具有里程碑意义的IPO项目，标志着国内直写光刻龙头企业正式开启"A+H"双资本平台全新发展篇章。
金锣敲响新程启航
6月26日上午8时50分，上市仪式正式启动。香港交易所上市委员会代表、中金公司等中介机构代表、多家基石投资机构负责人、半导体产业链合作伙伴及公司核心管理团队出席仪式，共同敲响上市铜锣，见证国产高端半导体装备企业登陆国际资本市场的高光时刻。
出席嘉宾共同敲响上市铜锣，见证高光时刻
程卓董事长发表上市致辞，向长期以来关心、支持芯碁微装成长发展的全球客户、产业链合作伙伴、广大投资人及各界友人致以诚挚谢意;同时向本次上市过程中给予悉心指导与大力:支持的中国证监会、香港证监会、香港联合交易所以及各家中介机构，表示由衷的感谢。
