6月12日，中邮证券发布有关中微公司研报指出，截至5月29日，中微公司收购杭州众硅64.69%股权的工商过户手续已全部完成。此次并购落地，补齐了中微公司在半导体湿法设备领域的短板，成为企业向集团化、平台化设备厂商转型的关键里程碑。
杭州众硅专注于高端化学机械抛光（CMP）设备研发与制造，是国内少数实现12英寸高端CMP设备量产的企业，其主营的湿法工艺设备，与中微现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成极强互补。
在此之前，中微公司深耕刻蚀、薄膜设备等干法领域，产品实力位居国内前列，但湿法设备一直是业务布局中的薄弱环节，本次股权收购直接填补了这一核心空白。
并购完成后，中微公司的设备矩阵进一步完善，目前旗下三十余种设备产品，已覆盖约三成前道集成电路设备品类。依托干湿法设备协同优势，公司可为晶圆厂提供系统级整体解决方案，大幅优化产线工艺协同性与运行稳定性，缩短设备工艺调试、客户验证的周期，有效提升合作客户粘性，助力国产设备加速导入主流芯片产线。
立足本次并购成果，中微公司明确了中长期发展目标。企业计划以“有机生长+外延扩展”双路径并行发展，未来五年持续扩充产品品类，力争实现覆盖60%以上集成电路高端设备市场、70%以上先进封装设备市场的目标，逐步成长为全球领先的高端半导体设备平台型企业。
（校对/李正操）
