6月12日，科创板电源管理芯片厂商南芯科技与阿里巴巴达摩院正式签署合作备忘录，双方将深化长期技术协同，聚焦智能汽车电子、通用计算、智慧工业三大赛道攻坚核心技术，依托软硬件协同优势实现双向业务增长。
本次签约并非双方初次合作，此前南芯科技与达摩院已保持多年常态化技术交流与产品落地合作，产业化成果成效显著。仅2025年一年，双方联合开发、落地的芯片出货量突破1亿颗，截至当前，双方合作芯片累计总出货量已达到2.5亿颗，大规模商业化落地验证了软硬件协同模式的成熟度与市场认可度。
根据本次备忘录约定，双方以合作共赢为核心目标持续加深协同深度。南芯科技将发挥自身在电源管理、功率半导体芯片硬件层面的研发量产优势，达摩院输出AI算法、系统架构、智能算力软件层面技术能力，打通芯片硬件与上层智能算法的适配链路，针对性解决智能车、算力设备、工业终端的功耗、能效、算力调度痛点。
智能汽车、AI计算、智慧工业是当前半导体行业高景气增量市场，对芯片能效、软硬件一体化适配提出更高要求。单一硬件或软件企业难以独立完成全链条优化，此次双方深度绑定，能够打造软硬一体化解决方案，助力下游终端产品实现性能升级与成本优化，加速相关领域芯片国产化落地进程。
（校对/李正操）
