5月29日，凌烟阁芯片科技（LYG）与AI推理芯片厂商Skymizer达成战略合作，依托后者当日发布的全球首款LLM专用ASIC芯片HTX301，双方联合攻关新一代LPU ASIC推理芯片，推进LLM大模型AI系统的商业化落地。该合作信息由珠海市半导体行业协会对外披露，是凌烟阁补齐AI芯片自研版图、布局端侧大模型赛道的关键布局。
作为本次合作落地主体，凌烟阁深耕芯片系统集成与行业应用落地领域，在终端硬件适配、产业链资源整合、政企与工业场景客户拓展方面具备成熟积累。随着端侧大模型加速从云端下沉，市场亟需低成本、高能效的专用推理硬件，本次与Skymizer合作，可依托对方HTX301专用芯片架构与HyperThought系列LPU板卡技术底座，补足自身在AI芯片架构设计上的技术短板。
按照合作规划，凌烟阁将聚焦产品落地环节，负责新一代LPU芯片的系统优化、软硬件适配与下游场景导入，联合Skymizer完成从芯片研发、板卡量产到行业方案交付的全链路打通。基于HTX301芯片原生适配大语言模型的产品特性，双方打造的LPU方案将重点面向边缘服务器、工业智能设备、本地AI终端等场景，大幅降低企业本地化部署大模型的硬件采购与运维成本。
当前国产端侧AI算力国产化替代进程提速，通用GPU成本高企制约中小厂商落地大模型，专用LPU芯片迎来广阔市场空间。凌烟阁凭借本土产业资源优势，可快速将合作研发的芯片方案导入国内海量应用市场，加速自研AI推理产品的规模化出货。
此次跨界合作落地，进一步夯实凌烟阁在国产边缘AI芯片赛道的竞争力。未来随着新一代LPU ASIC产品迭代落地，凌烟阁将持续完善从芯片到AI应用的全链条布局，助力国内端侧大模型产业实现自主可控、普惠化落地。
（校对/李正操）
