2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，汇聚全球产业链资源，共筑产业新生态。
作为大会的重要组成部分，首届集微存储论坛于5月29日下午正式亮相。论坛由半导体投资联盟和深圳市存储器行业协会主办，爱集微承办，以“链动存储，共启新篇”为主题，汇聚多家行业领军企业，聚焦AI重塑存储格局下的技术突破、周期演变与生态协同，共探智能时代的存储新路径。
深圳市晶存科技股份有限公司市场经理朱鹏彬在题为《AI驱动的存储产业新时代》的演讲中，深度剖析了AI时代存储产业的价值重构，并围绕AI推理放大存储带宽、容量需求等趋势进行了分享。
当前，人工智能正从技术概念走向产业现实，从云端训练走向端侧推理，从集中式算力走向全域智能部署。这场深刻的技术变革，正在重塑存储产业的底层逻辑、价值定位与发展路径。
产业重构：存储从“配角”走向“主角”
朱鹏彬表示，存储器市场已经告别单纯的价格波动循环，进入以供应安全与长期合作为核心的全新阶段。
在AI时代，存储完成了从“配角”到“主角”的身份跃迁：AI模型训练与推理对数据吞吐、带宽与时延提出极致要求，存储能力直接影响算力释放效率，并逐渐成为系统性能提升中的关键环节；同时，AI应用从云端向边缘、终端快速渗透，推动存储需求从单一容量扩张，转向容量、带宽、时延、能效与可靠性的综合能力竞争。
这一变化不仅是需求规模的增长，更是产业逻辑的全面重构。目前，DRAM与NAND原厂已普遍与核心客户启动3—5年长期供应协议，通过预付款、价格保障等机制稳定供应链，标志着产业进入需求牵引、供需协同、架构持续升级的高质量发展周期。
根据第三方行业报告，2026年第二季度存储产品价格仍呈上行趋势，AI服务器、数据中心等高价值应用持续牵引DRAM与NAND供给结构调整。随着原厂将更多产能投向服务器DRAM、HBM、企业级SSD等方向，消费类存储供给阶段性承压，终端市场也面临更明显的成本与供应压力。
聚焦高性能存储，晶存科技把握AI时代新机遇
面对AI带来的产业变化，晶存科技持续围绕高性能、低功耗、高集成存储方向推进产品布局，面向AI终端、边缘智能、智能穿戴、AI PC等应用场景，为客户提供适配多元终端需求的存储产品与解决方案。
目前，公司持续聚焦LPDDR5/5X、UFS、ePOP等产品方向，推动存储产品在带宽、功耗、封装集成度和系统适配性等方面不断提升。其中，LPDDR5/5X可为端侧AI设备提供更高数据传输能力和更优功耗表现；ePOP等高集成封装方案，则能够更好满足智能眼镜、可穿戴设备等轻薄化终端对空间、功耗和性能的综合要求。
AI时代的存储竞争，已经从单一产品参数比拼，转向产品能力、系统适配、场景理解和生态协同的综合竞争。作为本土存储方案提供商，晶存科技将继续坚持技术创新，围绕客户真实应用场景，推动高性能存储产品在更多AI终端与边缘智能场景中落地。
以高性能存储支撑AI时代应用落地
AI正在重塑算力格局，也正在重新定义存储产业的价值坐标。从数据中心到边缘侧，从AI手机到智能穿戴，每一类AI应用的落地，都对应着新的数据处理方式和存储负载特征。
在这一过程中，存储不再只是容量参数，而是决定系统性能、功耗表现、响应速度和终端体验的关键基础。
未来，晶存科技将持续深耕高性能存储赛道，聚焦AI时代的新场景与新需求，不断提升产品能力与场景适配能力，与产业链伙伴共同推动高性能存储在更多AI终端与边缘智能场景中落地。
