当前全球资本市场风险偏好回升，科技板块持续成为资金关注的核心方向，其中半导体与AI算力相关资产表现尤为突出，成为近期市场最受关注的主线之一。5月25日，A股半导体板块集体走强，中芯国际尾盘一度触及20%涨停，华虹公司、盛美上海等20余只半导体个股集体上涨。
在科技股整体活跃的背景下，市场对本轮行情的持续性与结构性机会关注度明显提升：当前是阶段性情绪修复，还是AI驱动下新一轮产业周期的起点？
明日（5月28日），DBS首席经济学家Taimur Baig及摩根士丹利首席中国经济学家邢自强将亲临上海，亮相第二届集微投资峰会并发表演讲，共同探讨在AI资本开支持续扩张背景下，中国半导体产业链的转型路径与结构性投资机遇。
当前，AI算力需求扩张带来产业链需求延伸，从芯片设计、晶圆制造向高速互连、先进封装及算力基础设施等环节持续扩展，相关细分赛道景气度同步提升。其中，CPO（共封装光学）作为解决AI算力集群带宽与功耗瓶颈的重要技术路径，持续受到市场关注。招商证券、东方证券、国金证券等国内知名证券公司首席分析师将在集微投资峰会带来CPO产业分析等主题演讲，重点探讨AI集群扩张背景下高速互连与CPO技术的产业化趋势。
5月28日，第十届集微大会的重磅峰会——集微投资峰会即将启幕。本次峰会汇聚全球宏观经济学家、产业投资机构负责人及半导体产业链核心企业代表，重点围绕AI算力需求扩张带来的产业链延伸效应展开讨论。从算力芯片到高速互连，再到先进封装与设备材料，AI驱动下的产业价值链正在持续外溢，相关环节的成长路径与投资逻辑成为当前市场关注焦点。
在本次峰会上，临芯资本、芯联资本、韦豪创芯、中科创星等产业投资机构将围绕半导体周期与产业共创展开讨论；同时，西南证券、浙商证券多家头部券商电子首席分析师也将从AI终端、算力基础设施、CPO互连及半导体设备等维度系统拆解当前最受关注的投资主线，系统梳理AI时代的新增量赛道。
这不仅是一场围绕AI与半导体产业链的交流，更将为当前市场关注的核心赛道与结构性机会提供多维度的观察与参考。
潮起东方，芯启新局。5月28日，相约上海张江科学会堂，一同见证AI如何重塑半导体产业的下一轮增长曲线。
