9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为展会重磅垂直特色论坛，AI算力时代硅光产业峰会聚焦硅光制造与封测全链条，围绕CPO共封装光学、光电异构集成等核心赛道，直面AI算力爆发下硅光产业工艺、供应链现实难题，打通从芯片设计、晶圆代工到封装模组的产业链路，共探硅光规模化落地的产业新路径。
生成式AI大模型飞速迭代，超大规模智算集群持续扩容，传统电互连在带宽、功耗、时延层面逐渐触达性能天花板，光电融合已经成为下一代算力基础设施演进的核心方向。硅光作为光电集成的关键技术，市场增长势头迅猛，机构预测到2028年全球硅光芯片市场规模将突破80亿美元，至2030年硅光芯片在光通信芯片市场占比有望提升至60%。
但当前产业仍面临多重现实阻碍：硅光异质集成工艺难度高、三五族光源片上集成技术有待突破；前道晶圆工艺适配、中道代工能力建设、后道光电协同封装良率管控压力突出；CPO 多元技术路线并行发展，配套专用测试设备不足，供应链协同壁垒、国产化配套短板制约硅光芯片、光引擎的大规模量产落地。本次峰会锚定产业真实痛点，汇聚行业头部企业高管、技术专家、科研院所、产业分析师，从技术研发、工艺实现、量产验证、供应链布局多维度输出产业思考与实践方案。
峰会上午场以“硅光芯片设计及制造”为主题，由中国科学院微电子研究所研究员、微电子所硅光平台负责人李志华博士担任主持嘉宾。上海赛勒光电子科技有限公司首席执行官甘甫烷将带来《硅光子—共封装开启算力时代的光速引擎》，从器件架构层面解读硅光子与共封装技术如何重塑算力互连。中国广州增芯科技有限公司全球商务中心副总裁严然将围绕硅光制造代工发表主题演讲；武汉新芯集成电路股份有限公司代表也将登台分享其在硅光制造领域的实践进展。在工艺与设备环节，华海清科股份有限公司工艺总监李晓其将详解《中束流离子注入解决方案》，璞璘科技（杭州）有限公司创始人 CEO 邓萌萌将分享《光学半导体纳米压印光刻技术应用与发展》，从关键工艺设备维度支撑硅光前道制造能力提升。此外，Silicon Austria Labs 战略倡议与合作负责人Angeline Tee 将以《Building Europe's 200mm TFLN Manufacturing Ecosystem: From Process Innovation to Industrial Scale》为题，介绍欧洲200mm 薄膜铌酸锂制造生态从工艺创新到产业规模化的建设经验。
下午场聚焦“AI算力时代CPO与光电异构集成”，由联合微电子中心有限责任公司硅光中心主任冯俊波担任主持嘉宾。LightCounting高级分析师曹丽将首先带来《CPO 产业发展与市场趋势分析》，以权威数据解构CPO产业化节奏与市场格局。随后，上海曦智科技股份有限公司副总裁朱剑将分享《硅光在scale-up光互连中的应用》，探讨硅光技术在AI集群横向扩展互连中的落地实践。SOITEC产品技术营销经理Florian DOMENGIE将以《From Silicon to Heterogeneous Platforms: Advanced Substrate Architectures to Scale Next-Era Photonics》为题，解析从硅基到异构平台的先进衬底架构演进。上海新微科技集团 CTO黎明将带来《深耕光电融封，共探技术演进之路》。上海澜昆微电子科技有限公司首席执行官董晶晶将分享《高密度AI计算光互联》。芯和半导体科技（上海）股份有限公司研发总监温继敏将解读《AI赋能的EPDA光电融合仿真设计》。北京光联芯科智能科技有限公司首席执行官陈超将以《AI 算力互连终极路径：硅光微环架构下CPO与OIO技术迭代与产业化蓝图》为题，展望硅光微环架构驱动下CPO与OIO技术的迭代方向与产业蓝图。
2026 国际集成电路创新博览会联动CIOE中国光博会同期举办，汇聚1100余家参展企业、6万余名专业观众，完整覆盖半导体、光电子上下游全产业资源。AI 算力时代硅光产业峰会作为聚焦硅光与光电融合赛道的垂直专业论坛，是硅光研发工程师、封装工艺专家、企业技术决策者、科研学者、产业投资人把握硅光产业脉搏、对接上下游资源、发掘合作机会的重要平台。
9月10日，相约深圳国际会展中心（宝安）AI 算力时代硅光产业峰会，以硅光技术突破算力互联瓶颈，完善光电融合国产产业生态，共筑跨界融合、全链协同的特色芯生态！
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题 https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026
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【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
