5月21日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟、湾芯展主办的第一届第四次理事会暨AI赋能半导体制造智能化论坛在深圳湾万丽酒店成功举办。智现未来受邀出席本次盛会，公司副总裁朱军先生发表《AI时代的工业软件终局：从工具交付到工程智能的结果闭环》的主题演讲，与晶合集成、广立微、长飞先进、中欣晶圆、中环领先等三百余位行业代表分享了智现未来在行业趋势洞察与技术落地上的前瞻性布局。
01 与全球巨头同频共振，
三大趋势共识印证智现未来的战略先导
朱军先生指出：过去一个多月里，全球半导体及相关软件领域巨头接连释放重磅动作，共同指向了三个值得关注的趋势共识，这也深刻说明了在AI智能化深度变革的当下，软件行业的交付模式、服务形态与价值壁垒正在重构。
趋势1：软件交付模式从“工具”转向“智能体”
4月17日，钉钉官宣战略升级，打破传统App中心模式，全面转向Agent智能体为核心的服务形态，标志着通用软件从被动工具向主动行动的智能体服务载体转型。无独有偶，早在3月28日的Semicon China上，智现未来提出的“Just-In-Time”理念与钉钉异曲同工，明确所有软件根据当下实际生产需求生成、执行任务，Agent将成为新的中心。两者共同指向软件交付模式从“工具”转向“智能体”。
趋势2： AI服务模式向“结果交付”靠拢
在随后的5月4日，OpenAI与Anthropic几乎同时宣布进军AI服务行业，提出类似 Palantir 的 FDE（前置驻场工程师）服务模式，明确以客户需求结果为目标进行交付。而这一理念，与智现未来一直坚持的“交付结果，而非单点工具”不谋而合。事实上，智现未来的FDE（前置部署工程师）模式已实施多年，并与多家12吋半导体厂商客户共同部署AI应用，成功交付了卓越的良率提升与量产加速成果。国际巨头的战略转向，恰恰侧面验证了智现未来一直坚持的服务模式的正确性。
趋势3：工业软件价值壁垒加速分化
全球工业软件龙头达索提出，单纯依托流程框架、缺乏工程积淀的软件企业将逐步被市场替代，数十年积累的工程知识、工艺数据与行业经验，才是工业软件的核心护城河。依托长期深耕半导体制造领域的积累，智现未来构建了独有的核心竞争优势，沉淀了海量工艺数据、工程实操经验与客户落地案例，形成知识、数据、技术、场景四位一体的坚实壁垒，区别于普通通用软件企业，能够精准适配半导体先进制程的复杂工艺需求。
他强调，以上三个趋势看似独立，实则指向同一个终局：工业软件正在从“被动工具”进化为“以结果到导向的智能体服务模式”。真正深刻的不是共识本身，而是在共识形成之前，用实打实的客户案例，把答案写在产线上。
他在演讲中重点展示了智现未来在客户现场的真实成效。关于AI赋能制造，回头看，智现未来一直走在前端。从2022年智现未来提出 EI（工程智能）理念并发布 Smart FDC 开始，我们历经了垂直大模型融合与MOE架构验证，直到2025年我们首创了通用、专业、协作三脑一体的Agent Network架构，并提出了全新的CIM演进蓝图。在12寸量产线的实测中，我们成功将Few-shot标定成本降低了 98%，标定样本需求量直接降低两个数量级。而2026年，我们将迎来真正的产业拐点，这标志着这一年我们不仅是在“讨论 AI”，而是真正拉开了AI进入制造闭环的序幕。
在这场变革中，AI 的竞争已经超越了“模型跑分”与“生态之战”，进入了比拼真实ROI的“落地之战”。智现未来的核心使命，就是帮助企业跨越最后一公里，把AI从“能用”真正变成“在用”，构筑起晶圆厂代际竞争的绝对壁垒。智现未来对于行业趋势的判断，始终与行业龙头同频共振。
02 未来思考：
实现设备“千机千面”与全局最优
行业长期存在一大痛点——单个设备上百参数，传统逻辑要求各参数独立达标。但在先进制程下，参数间相互制约、彼此冲突，即使逐一调到达标，也难逃“调不通、低良率”的困局。
朱军指出：“我们不为参数而活，而是为终极良率而活。”通过AI自适应学习，智现未来让设备内部参数配置各不相同，但输出结果共同指向最优良率。以刻蚀（Etch）与抛光减薄（CMP）为例，传统模式下它们是工序孤岛，Etch只管刻蚀深度。而在智现未来的“黄金路径”产品逻辑下，前道刻蚀实时输出深度数据，后道CMP动态联动，自主决定磨削量。上下游工序互相服务，实现极致工艺精度——这就是“千机千面”。
此外，智现未来还展现了“物理AI”的真实落地场景——DOE Agent + RES系统。DOE Agent能够在物理约束下自动为研发寻找最优工艺窗口，实验效率提升3至5倍，缩短研发周期；RES可实现配方自动补偿，实时监控工艺漂移并自动调整，无需停机干预，驱动良率稳定性提升20%以上，实现 R&D 到量产的无缝衔接。物理AI的本质，是让AI真正理解半导体制造的物理规律，并在闭环中持续进化。
03 在对的趋势上，一起做对的事
朱军在最后坦言，趋势从不属于某一家公司。软件走向Agent、AI服务走向结果闭环、工业软件走向价值分化——这些方向的确立，是半导体制造迈向深水区后的必然。
而在这一进程中，没有谁可以独力完成闭环。AI场景的落地，需要芯片厂商、AI软件服务商、装备与材料企业等多方协同努力。在对的趋势上，各自发挥所长，合力做对的事，才能真正推动产业迈向人工智能的新时代。
