1.华虹半导体一季度营收同比增22.2% 收购华力微进入实质审核
2.从“造强芯”到“造生态”：AI时代，天玑重构智能体发展新格局
3.增长分化、盈利洗牌：2026年Q1国内十大电子特气上市公司业绩“冰火两重天”
4.因未能与工会达成薪资协议，三星电子市值单日蒸发约661.8亿美元
5.突发公告！源杰科技副总经理涉嫌刑事犯罪被拘留
6.日本拟扩大成熟制程芯片补贴，取消1.9亿美元投资门槛
1.华虹半导体一季度营收同比增22.2% 收购华力微进入实质审核
5月14日，华虹公司发布2026年第一季度报告。报告期内，公司实现销售收入6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率为13.0%，同比提升3.8个百分点，两项指标均符合公司指引预期。归属于母公司所有者的净利润达2090万美元，同比实现大幅增长。
财报显示，在产能快速爬坡的同时，公司保持了高产能利用率，各工艺技术平台均表现强劲。公司董事会主席兼总裁白鹏博士在总裁致辞中指出，得益于公司在降本增效方面的持续努力，以及自季度初开始显现并在整个季度不断增强的积极需求信号，公司业绩表现稳健。经营活动产生的现金流量净额达9.11亿元，同比大幅增长152.29%，显示出良好的经营质量。
报告期内，公司12英寸产能爬坡稳步推进，其销售收入占比已提升至62.7%，成为公司收入增长的核心驱动力。同时，8英寸产线继续保持良好盈利能力。从工艺平台来看，MCU、独立式闪存以及BCD工艺产品增长最为显著。公司表示，随着人工智能及相关应用在行业发展和市场格局中的作用日益增强，全球半导体产业正加速演变，公司始终坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的战略目标。
公告同时披露，公司拟议收购华力微事项已获上海证券交易所受理，并进入实质审核阶段，正在按照既定计划推进，预期可于2026年下半年完成。此项收购若顺利完成，将进一步增强华虹半导体在特色工艺领域的综合实力与市场地位。
对于2026年第二季度，公司给出了积极的业绩指引。预计销售收入约在6.9亿美元至7.0亿美元之间，环比继续增长；预计毛利率约在14%至16%之间，盈利能力有望进一步提升。
2.从“造强芯”到“造生态”：AI时代，天玑重构智能体发展新格局
AI时代创新迭代风起云涌，技术突破持续刷新行业预期，也为各个行业带来颠覆式变革。
几年前，手机和芯片行业还在执着于比拼参数和算力跑分，而智能体AI时代的到来，彻底打破了这种竞争格局，催生出一场深刻的行业变局——由于智能体AI追求跨设备、全场景、全链路的连续智能，单一技术的单点突破已无法满足体验需求，终端体验的上限，从此由整个产业生态共同定义。
本周三，以“全域芯智能，体验新无界”为主题的MediaTek天玑开发者大会2026（MDDC 2026），就清晰地传递出这样的趋势：在AI、游戏、跨端体验全面爆发的今天，生态能力正愈发成为决定用户体验上限的核心变量，也让芯片平台厂商迎来全新的价值定位。
定义体验，生态才是答案
2026年被定义为智能体AI元年，随着Openclaw的诞生，更快加速了从“被动响应”到“主动执行”的智能体进化。
从数据上看，过去一年，智能体AI发展迅猛，自主任务量从2025年的1.2亿次/日到2026年的8.7亿次/日，提升7倍。移动智能体AI应用数量也快速爆发，ios商店增长190%，谷歌商店307%，国内OEM+三方应用商店增长400%。
智能体AI的显著特征，包括主动及时的响应和提醒、跨场景的连接和智能、互动协作、自学习和进化、隐私保护。而从技术层面而言，这涉及硬件算力、大模型、操作系统、应用生态、云端服务、跨端协议等众多维度。
因此，决定智能体AI核心竞争力是由端侧芯片算力，跨终端无缝流转、边缘智能调度、低延迟响应、云端模型高效适配、开发便捷低门槛所带来的使用体验。而智能终端行业竞争逻辑也悄然生变：只靠一颗强芯片，已经撑不起顶级用户体验，智能体AI时代，全链路体验将成为决定产品核心竞争力的关键。
行业变局之下，芯片业正呈现出两点深刻变化：
一方面，芯片厂商练成具有从端到云的全栈AI能力。智能体AI不再是单一终端的局部功能，而是需要云端复杂训练推理、边缘低时延实时响应、端侧个性化交互决策的跨域的连续智能。仅拥有手机端侧芯片能力，只能承载基础交互，无法支撑智能体跨设备任务接续、多场景协同调度、隐私安全分级处理等核心需求。唯有搭建起端边云一体化的全栈AI计算底座，才能够筑牢全链条的AI体验支撑能力。
另一方面，AI的体验升级不再是凭借芯片厂一己之力便可完成。必须立足产业链协同创新和生态建设完善的思路，联动模型厂商、终端厂商、云厂商、开发者群体，形成整个产业生态集体协作和创新的格局。
简而言之，智能体AI时代的体验好不好，取决于模型在端侧能否高效部署、应用能否深度定制优化、开发者能否降低门槛快速适配，云边端能否提供算力支撑与协同调度。
因此，芯片厂商的竞争逻辑彻底改写：从单纯硬件比拼，走向软硬协同与生态共建，走向联合产业定义体验标准。而随着行业正式进入“生态定义体验”的新阶段——谁能凝聚产业链合力，搭建开放协同底座，谁就能掌握行业话语权，划定下一轮体验竞争的规则。
竞逐智能体AI，天玑的破局之道
面对智能体AI时代提出的新命题，联发科不再“只做好手机芯片”，而是选择一条着眼长远的转型路径：从移动芯片厂商，升级为AI基础设施提供商，同时担当起产业生态的底座与连接器。
在AI基础设施层面，联发科重金投入数据中心多项底层核心技术，加码先进制程、3.5D封装、共封装光学、D2D互联接口、448G Serdes、定制化HBM内存等关键领域，持续夯实云端算力与数据中心产业底座。
而连续三年办下来的天玑开发者大会，其实就是联发科生态战略最实在、最直观的落地。
作为整个产业生态的“地基”，联发科把自己定位成底座，一边提供硬核技术支撑，一边把产业链各方凝聚在一起。从联发科的视角，是从终端、系统、应用三层发力，把能力开放出去，帮终端厂商、中间件厂商、OS 厂商、开发者一起把智能体化体验这件事做好。
终端层面，智能体时代最核心就是要跑得快、功耗低、还能主动感知。在芯片层面，天玑旗舰芯片开创性的双NPU架构不仅有超性能NPU提供顶尖算力，更有超能效NPU以极低功耗让AI Always-On感知成为可能。
在智能体AI时代，除了NPU之外，CPU在任务调度，进程安排和规划方面的做用也变的更加重要。联发科技无线通信事业部副总经理陈一强认为，AI在做个人记忆的总结，并且定期判断场景的动态，架构个人记忆的过程，在很多时候它甚至是需要CPU的。CPU怎么能够更有能效的方式运作，加速整个个人专属AI的推进，这也是是我们一直在跟客户合作努力的方向。
简而言之，联发科需要搭好一个稳定又好用的算力底座，为智能体体验建立起底层制程。
而具体到应用场景上，联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男在受访时表示，未来在手机上的特别点是，它随身在你身上，它知道你所有的东西，比如你的行程、邮件、社交，它可以基于这些数据提供主动的服务，这种智能体化体验，我们是相当看好。
然而，芯片硬件提供的是底层的算力和能效，智能体想要更懂用户，体验想要更主动，还必须让终端的系统拥有“听”“看”和场景判断的能力，这才是智能体化体验的关键。天玑AI智能体化引擎一直在迭代，最新2.0版本配上天玑 SensingClaw技术，直接帮助手机厂商的智能体OS获得实时主动感知的能力，真正做出又懂用户，又能执行的“手机龙虾”。
这次MDDC上，联发科就分别展示了同OPPO、小米、传音合作的系统原生Claw，主动感知、主动执行、跨端无缝流转全都能实现，还把隐私和安全牢牢守住，让手机“养龙虾” 实现规模化落地，直接提升了端侧AI的体验。
应用层面，核心就是降低门槛、提高效率，让开发者敢用、好用、愿意用。持续升级的天玑AI开发套件，目的就是帮开发者把大模型、AI应用从云端快速搬到天玑平台上。
最新的天玑AI开发套件3.0，支持LVM模型可视化部署，模型调优效率直接提升 50%；面对内存涨价、带宽吃紧的行业痛点，Low Bit压缩工具包能有效减少内存占用；eNPU开发工具包则把高能效NPU潜力挖透，常驻轻载AI功耗直接省42%；天玑AI Partner让开发者更省心，端侧大模型部署时间直接省90%。
可以说，这些开发工具的亮点极具针对性，是开发者实实在在最需要的效率工具。
通过一边提升软硬件能力、一边打造生态，联发科把底层技术开放出来、把开发能力共享出去，帮终端、开发者、云厂商、大模型伙伴一起把适配难度降下来、把落地速度提上去。所有这些努力，最终都会落到用户能实实在在感受到的体验上：更聪明、更主动、更流畅、更省电、更安全，这才是智能体体验的核心。
总结而言，不管是自研全栈AI夯实硬实力，还是开放平台做强生态软实力，联发科的思路很清楚：芯片和技术是基础，生态才是放大器；技术强只是起点，体验好、能落地，才是最终归宿。
价值重估，生态枢纽的跃迁
在生态定义体验的新时代，最深刻的变革，其实发生在芯片平台厂商自身——它们的行业价值和角色定位，正在被重新书写。
过去，芯片厂商的定位简单直接：做好产品、卖给客户、完成交付。价值停留在硬件本身，竞争也停留在参数与性能维度。
但到了现在的时代，联发科技无线通信事业部生态发展资深总监章立表示，联发科目前做的就是从芯片到软件层到开发工具，通过开发者大会这样的活动，一起跟开发者伙伴、生态的伙伴去转变新的以AI重新定义界面的时代。
从联发科的实践不难看出：头部芯片平台厂商，正在成为产业链条中的组织者和技术赋能者，成为生态土壤中的“孵化器”。它不再只是单纯售卖芯片，而是牵头聚合产业链资源、制定行业通用标准、搭建统一开发工具、降低全链路适配门槛、加速创新场景落地；它不再只追求自身强大，而是带动开发者、应用厂商、终端品牌共同成长，整合分散的技术与产业资源，共同定义用户体验、创造价值增量。
这种角色的蜕变，也让芯片厂商跳出硬件边界，成为AI产业链不可替代的核心枢纽。它不再只是产业链中的一环，而是串联全链路的生态核心。谁能做好生态组织、技术开放与产业赋能，谁就能在新竞争格局中站稳核心位置，构筑长期护城河。智能体AI时代，芯片平台厂商被赋予了全新的生态使命与价值内涵。
过去三年，天玑携手开发者共创AI繁荣生态，高效开发先进智能体化体验，生态伙伴的成长量提升至240%，天玑AI开发套件的下载量提升至440%。天玑AI生态圈实现跨越式发展，就是在生态层面号召力和领导力的体现。
今年的MDDC上，不仅有手机领域同小米、OPPO、传音在智能体层面的合作成果，还包括汽车领域同英伟达、腾讯等伙伴打造的主动式智能座舱，以及全民K歌、美图、Filmora、剪映、面壁智能等模型和应用厂商带来端侧大模型、多模态创作、影像AI、视频剪辑、智能交互等多元创新成果。
同时，联动Cocos、Unity、米哈游、网易游戏、腾讯游戏等游戏生态伙伴，落地主机级光追、高帧低耗等超沉浸游戏体验，形成从芯片、模型、系统、应用到终端、车载、IoT的全链路生态矩阵，孵化出大量体验新颖、用户感知强烈的标杆应用与创新场景，充分彰显天玑生态强大的聚合能力、孵化能力与价值创造能力。
生态的繁荣，最终成就了自身价值的跃迁，也让联发科真正成为智能体AI时代不可或缺的产业生态核心。
结语
从拼参数到拼生态，从做芯片到做体验，芯片产业也在跳出“造强芯”的单一逻辑，迈入“造生态、做体验”的新阶段。MDDC 2026 所传递和展示的，不仅是天玑领先的技术和方案，更是智能体AI时代一种新的行业共识：体验由生态定义，价值由生态共创。
芯片平台厂商的黄金时代，更属于擅长组织生态、坚持开放赋能，能够将硬核技术转化为优质体验的深耕者。
从专注芯片研发，到布局端边云全栈AI，再到搭建开放共生产业生态，依托天玑开发者大会的持续沉淀，联发科完成了关键的价值跃迁：从一家顶尖的芯片企业，成长为引领行业体验进化、驱动产业协同创新的核心生态力量。而放眼整个行业，也正式迈入生态共建、价值共生的全新发展周期。
3.增长分化、盈利洗牌：2026年Q1国内十大电子特气上市公司业绩“冰火两重天”
2026年第一季度，国内半导体电子特气行业在国产替代加速、晶圆厂产能持续释放与行业竞争加剧的多重背景下，交出了营收整体扩张、盈利显著分化的季度答卷。作为半导体制造环节不可或缺的核心材料，电子特气赛道承接了国内晶圆厂扩产、先进制程突破与供应链自主可控的政策红利，同时也面临新增产能集中释放、成本刚性上行、产品价格波动等挑战。
从昊华科技、金宏气体、广钢气体、华特气体、金宏气体、巨化股份、和远气体、凯美特气、侨源股份、正帆科技、中船特气等十家主流上市公司的一季报数据来看，行业已形成清晰的营收与利润梯队，不同企业因业务结构、项目进度和成本管控能力的差异，呈现出不同的经营走势，这既折射出行业高景气的成长底色，也暴露了企业扩张期的战略调整与阶段性压力。
营收规模梯队分明，需求与产能共筑增长主线
2026年第一季度国内半导体电子特气行业主要上市公司核心业绩表现
2026年一季度，国内电子特气上市企业营收规模呈现三大梯队，头部企业规模优势稳固，腰部企业稳健增长，尾部企业受业务结构与市场环境影响增长承压，增长动力集中于电子大宗气体投产、氟化工与锂电材料景气、半导体设备零组件需求回升三大方向。
第一梯队为超40亿元营收军团，仅巨化股份、昊华科技两家，凭借综合化工平台与电子特气协同优势领跑。其中，巨化股份一季度营收60.18亿元，同比增长3.75%，受益于制冷剂产品价格上行，主营产品量价齐升支撑规模稳健增长，是传统氟化工与电子特气协同发展的典型代表。昊华科技一季度实现营业收入42.31亿元，同比大增34.02%，核心驱动来自氟化工业务一体化放量，制冷剂价格高位运行叠加锂电材料需求爆发，电子化学品业务以量补价稳住基本盘，碳减排及工程服务板块同步高增。
第二梯队为5亿-20亿元营收区间，涵盖正帆科技、中船特气、金宏气体、广钢气体、华特气体，构成行业中坚力量。正帆科技营收9.70亿元，同比大增43.35%，受益于下游半导体行业资本开支回暖，半导体设备零组件收入大幅增长，叠加战略并购并表贡献增量。中船特气一季度营收7.01亿元，同比增长36.00%，电子特种气体核心业务需求旺盛，产品放量推动规模快速提升。金宏气体营收6.63亿元，同比增长6.53%，依托大宗气体、特种气体全品类布局实现稳健增长，逆势市场拓展成效显现。广钢气体一季度营收6.06亿元，同比增长10.59%，主要得益于前期新建电子大宗气体项目陆续投产供气，产能释放带动规模稳步扩张。
第三梯队为5亿元以下营收企业，包括和远气体、华特气体、侨源股份、凯美特气，增长呈现分化态势。和远气体营收3.92亿元，同比增长10.54%，传统气体业务与新能源配套业务协同发力，规模小幅增长。华特气体营收3.84亿元，同比增长13.70%，特种气体需求稳步释放，普通工业气体项目产能爬坡带动收入增长，营收端保持韧性。侨源股份一季度营收2.75亿元，同比增长7.53%，核心气体产品销售稳定，现金流与业务规模同步改善。凯美特气营收1.54亿元，同比下降5.56%，受氪氙混合气价格下行、市场需求波动影响，电子特气核心业务收入短暂承压，成为唯一营收下滑的企业。
整体来看，一季度电子特气企业营收增长逻辑高度聚焦：电子大宗气体项目投产是广钢气体等企业的核心动力，氟化工与锂电材料景气拉动昊华科技、巨化股份业绩高增，半导体下游需求回暖助推正帆科技、中船特气快速增长；而营收下滑企业多因产品价格下跌、细分赛道需求短期走弱所致，行业规模增长的结构性特征十分突出。
盈利增速悬殊分化，成本与竞争压制利润表现
与营收稳健增长形成鲜明对比，2026年一季度电子特气企业净利润增速呈现大幅分化，从翻倍增长到深度亏损全覆盖，形成高增长、稳健增长、利润下滑、亏损四大梯队，产能折旧、财务费用、产品价格、业务结构成为决定盈利表现的核心因素。
第一梯队为净利润高增长企业，昊华科技、广钢气体、巨化股份净利润增速均超45%，成为行业盈利标杆。昊华科技归母净利润3.08亿元，同比增长66.73%，扣非净利润大增78.81%，氟化工业务毛利大幅提升，锂电材料量价齐升，成本优化与产品结构升级双重驱动盈利高增。
广钢气体一季度归母净利润0.92亿元，同比大涨62.63%，扣非净利润增长64.10%，核心得益于电子大宗气体项目投产后盈利释放，营收增长叠加规模效应，利润弹性显著高于营收增速。巨化股份归母净利润11.73亿元，同比增长45.93%，扣非净利润增长47.50%，制冷剂价格上涨直接带动盈利爆发，经营现金流同步大幅改善，盈利质量优异。
第二梯队为净利润稳健增长企业，仅中船特气、侨源股份两家，保持个位数至两位数温和增长。中船特气归母净利润1.01亿元，同比增长16.86%，扣非净利润增长30.70%，核心产品毛利率稳步提升，盈利增速与营收增速匹配，增长质量扎实。侨源股份归母净利润0.61亿元，同比增长10.01%，扣非净利润增长8.63%，产品盈利能力稳定，财务费用大幅下降提升利润空间。
第三梯队为净利润下滑企业，涵盖华特气体、和远气体、凯美特气、金宏气体，利润下滑幅度从28%至89%不等，承压原因各有不同。华特气体归母净利润0.34亿元，同比下降23.70%，受低毛利产品占比提升、新增产线折旧增加、汇兑损益负面影响拖累，盈利与营收出现背离。和远气体归母净利润0.18亿元，同比下降28.39%，政府补助减少、财务费用增加叠加研发投入上升，挤压利润空间。凯美特气归母净利润0.11亿元，同比下降66.20%，氪氙混合气价格大跌致存货跌价准备计提增加，固定资产处置损失与贷款利息上升进一步压制盈利。金宏气体盈利下滑最为显著，归母净利润仅0.05亿元，同比大跌88.93%，扣非净利润下降92.39%，前期项目投产致折旧增加、人才薪酬与财务费用上升、其他收益减少共同导致利润大幅缩水。
第四梯队为亏损企业，仅正帆科技一家，一季度归母净利润-0.26亿元，同比由盈转亏，净利润降幅达174.36%，核心因市场竞争加剧导致毛利下滑，叠加银行贷款与可转债发行带来财务费用增加，盈利短期承压。
进一步来看，国内半导体电子特气行业主要上市公司2026年第一季度利润端分化的核心逻辑清晰在于：电子大宗气体与氟化工等高毛利业务放量是高增长企业的盈利核心，新增产能折旧、财务费用上升、低毛利产品占比提升是利润下滑企业的共同痛点，以及细分产品价格暴跌、行业竞争白热化则直接导致部分企业盈利暴跌甚至亏损，行业从“规模红利”进入“盈利淘汰赛”阶段。
结语：结构优化提速，国产替代深化重塑行业格局
2026年一季度国内半导体电子特气行业交出营收稳增、盈利分化的成绩单，既印证了半导体产业链上游材料的高景气，也暴露了行业发展中的结构性矛盾。从经营表现看，电子大宗气体凭借长协供应、规模效应成为业绩稳定器，氟化工、锂电材料配套气体受益下游高景气成为盈利增长点，而纯特种气体企业则面临价格竞争、产能爬坡的双重压力。
行业发展趋势上，短期看，随着新建电子特气项目逐步进入盈利期、产能利用率提升，成本压力将逐步缓解，盈利分化格局有望收敛。中长期看，三大趋势将主导行业走向：一是国产替代持续深化，国内晶圆厂加速供应链自主可控，高端电子特气进口替代空间持续打开，技术壁垒高的光刻气、刻蚀气等品种将成为竞争核心；二是业务结构升级，头部企业加速从单一气体供应商向综合气体解决方案商转型，大宗气体+特种气体双轮驱动成为主流模式；三是行业集中度提升，技术落后、成本高企的中小企业将逐步出清，具备产能规模、客户认证、技术研发优势的头部企业将持续抢占市场份额。
整体而言，2026年一季度是国内电子特气行业的“转型阵痛期”，短期盈利波动不改行业长期成长逻辑。随着半导体行业持续扩产、先进制程迭代带来气体单耗提升，以及国产替代政策与市场需求双重驱动，电子特气作为半导体制造“血液”的刚需属性将持续凸显，行业有望在结构优化中实现高质量增长。
4.因未能与工会达成薪资协议，三星电子市值单日蒸发约661.8亿美元
韩国三星电子周三因未能与工会达成薪资协议，市值一度蒸发99.07 万亿韩元（约合 661.8 亿美元）。
三星股价从前一交易日 27.9 万韩元的收盘价日内最大跌幅达 6.09%。与此同时，该公司的工会称，如果其要求得不到满足，将从 5 月 21 日起举行 18 天的罢工。
此次罢工预计将有超过 4.1 万名员工参与，工会最早在 4 月 23 日的集会中就已宣布相关计划。
据报道，工会代表崔承浩周三对记者表示：“工会提出的所有协商议题均未得到妥善回应，我们对此深表遗憾。”
双方分歧核心集中在绩效奖金制度。据悉，工会要求三星将营业利润的 15% 作为员工绩效奖金发放、取消奖金发放上限，并将奖金分配机制正式制度化。
另据韩媒消息，三星管理层仅提议拿出营业利润的 10% 用作奖金，并额外提供一次性特殊补偿福利。
工会表示，4月23日举行的集会吸引了4万名工人参加，导致三星当天晶圆代工产量下降58%，存储器产量下降18%。
工会还预估，为期 18 天的罢工或将给三星造成30 万亿韩元（约 200 亿美元）的经济损失。
韩国财政部长具润哲在社交平台 X 上发文表示，政府对劳资谈判破裂深感遗憾，并强硬表态：无论何种情况，都绝不允许罢工发生。
他写道：“三星电子是全球瞩目的重要企业。考虑到当前经营形势及其对韩国国民经济的影响，劳资双方都应秉持原则，继续尽力协商达成共识。”
在财政部长发声、韩国总理金珉锡表态之后，三星股价尾盘止跌回升、由跌转涨。总理指示政府密切把控事态走向，积极斡旋、全力避免罢工爆发。
值得一提的是，受芯片业务爆发式增长拉动，三星电子 4 月公布一季度业绩，营业利润同比暴涨超 8 倍。
该公司第一季度营业利润达57.2万亿韩元，较去年同期大幅增长750%。
5.突发公告！源杰科技副总经理涉嫌刑事犯罪被拘留
源杰科技（688498）5月14日晚间发布公告称，公司于近日收到公司副总经理陈文君先生家属的通知，陈文君因涉嫌刑事犯罪被公安机关刑事拘留，无法正常履行公司副总经理职责。陈文君在任期间主要分管公司产品销售及营销相关工作。其原定的任期到期日为2027年1月23日。
源杰科技表示，为保障公司经营正常运转，公司于2026年5月14日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关于解聘公司高级管理人员的议案》，解除陈文君先生的副总经理的职务，解聘后其仍在公司担任其他职务，解聘事项自董事会审议通过之日起生效。
截至本公告披露日，陈文君持有源杰科技股308625股，离任后陈文君将继续遵守相关法律法规的规定。结合陈文君持有的源杰科技股份，以及该公司5月14日收盘1635元/股的股价计算，陈文君目前持有的源杰科技股票总价值近5.05亿元。
资料显示，源杰科技成立于2013年1月，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体芯片设计，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
今年3月20日，A股三大指数开盘涨跌不一，CPO概念开盘走强。盘中，CPO概念人气股源杰科技（688498）股价突破1000元，续创历史新高，成为A股历史上第8只千元股。截至今年5月14日收盘，源杰科技最新股价1635元/股，最新总市值1405亿元，年内股价涨幅超154%。
3月25日，源杰科技发布公告，公司已向香港联合交易所递交了境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，相关申请资料已于当日在香港联交所网站刊载。此次H股发行的联席保荐人为国泰海通和广发证券。
据源杰科技业绩快报，公司2025年实现营业总收入6.01亿元，同比增长138.5%；归母净利润1.91亿元，上年同期亏损613.39万元；基本每股收益2.24元。报告期内，在人工智能技术发展持续拉动光芯片需求增长的背景下，公司基于技术积累和产品性能，优化资源配置，提升资源投入效率和经营质量，数据中心领域CW光源产品销售额实现大幅度增长，同时数据中心产品毛利率水平高于电信市场。
6.日本拟扩大成熟制程芯片补贴，取消1.9亿美元投资门槛
日本将扩大对本土成熟制程半导体的补贴范围，取消此前300亿日元（约1.9亿美元）的投资门槛，以确保关键芯片产品的稳定供应，保障广泛产业链的安全。
日本经济产业省预计将在5月修订补贴政策。新政策重点支持模拟芯片和微控制器等成熟制程半导体产品。
这类成熟芯片广泛应用于汽车、机床等终端产品中。由于许多芯片是针对特定场景定制开发，往往无法被其他厂商产品替代，一旦供应中断，将对本土制造业造成重大影响。
2021年，全球芯片短缺危机爆发，包括丰田在内的日本制造企业曾被迫暂停或调整生产。
日本政府认为，过度依赖海外芯片供应商将威胁经济安全，因此希望通过扩大补贴，吸引更多本土中小型企业进入成熟制程半导体市场。
根据新规，企业若想获得补贴，需要满足以下条件之一：日本国内产能提升超过30%；或将30%以上的海外生产流程迁回日本。
同时，获得补贴的企业在供应紧张时需优先增加日本国内供货。日本政府还将审查企业是否充分落实关键技术防泄密措施。
截至目前，日本已对28项半导体相关项目提供补贴。但对于成熟芯片厂商而言，300亿日元的投资门槛一直过高。相比之下，半导体设备、材料及零部件企业即使投资规模低于300亿日元，也已可以申请补贴。
根据2022年5月生效的相关法律，日本政府已将半导体列为需要稳定国内供应的“关键战略产品”，并持续强化本土供应链。
日本首相高市早苗 政府还将“人工智能与半导体”列为17个重点战略产业之一，目标是在2040年前将日本国产半导体销售额提升至40万亿日元。
