安集科技将于5月7日召开2025年度半导体材料行业集体业绩说明会,邀投资者交流

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2026年04月25日,安集微电子科技(上海)股份有限公司发布关于召开十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体材料行业集体业绩说明会的公告。

公司已于2026年4月16日发布2025年年度报告,为便于投资者了解公司2025年度经营成果、财务状况及现金分红方案等,计划于2026年5月7日15:00 - 17:00举行业绩说明会。本次说明会以网络互动形式召开,将针对2025年度相关情况与投资者交流,并在信息披露允许范围内回答普遍关注的问题。

参加人员包括董事长Shumin Wang(王淑敏)女士、董事及总经理Zhang Ming(张明)先生等。投资者可在5月7日15:00 - 17:00通过互联网登录上证路演中心参与,也可在4月27日至5月6日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱提问。

联系人是董事会办公室,电话021 - 20693346,邮箱IR@anjimicro.com。说明会召开后,投资者可通过上证路演中心查看情况及主要内容。

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