2026年04月25日，晶合集成发布关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会暨2026年第一季度业绩说明会的公告。
会议将于2026年5月8日15:00-17:00通过上证路演中心网络文字互动形式召开，地点为上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）。投资者可在2026年4月28日至2026年5月7日16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱stock@nexchip.com.cn进行提问，公司将在说明会上对普遍关注的问题进行回答。
参加人员包括董事长蔡国智、董事朱才伟、独立董事安广实等，如有特殊情况，参会人员可能调整。联系部门为证券事务部，电话0551 - 62637000转612688，邮箱stock@nexchip.com.cn。说明会召开后，投资者可通过上证路演中心查看情况及主要内容。
