据鹤山发布消息，6月11日，广东伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目在鹤山市桃源镇建桃工业区举行动工仪式。该项目于2025年12月签约落地，总投资25亿元，全面达产后预计年产值可达30亿元，标志着鹤山市在培育新质生产力、推动区域半导体产业高质量发展上迈出坚实一步。
伊帕思深耕半导体封装材料十一载，总部位于广州市黄埔区，是国家级高新技术企业、广东省专精特新企业、广州市未来独角兽创新企业及拟上市领头羊企业。该公司专注半导体封装BT载板基材、类ABF膜、AI高速覆铜板三大核心关键材料研发与生产。
据悉，伊帕思自研的超低损耗EBF膜、超低CTE BT覆铜板，以及超低CTE、超低损耗AI高速覆铜板，成功打破国外技术垄断，实现高端封装“卡脖子”材料国产化替代，部分技术已取得国际领先。该公司同步参编国家封装BT基板、BT覆铜板、类ABF膜行业标准，以硬核技术实力助力国内高端封装基材产业迭代升级。
本次动工的为项目二期，总投资10亿元，规划用地69亩，聚焦AI高速覆铜板、高端半导体封装载板基材的研发与智能制造，精准适配AI芯片、数据中心、6G终端、卫星星链通信等高端前沿应用场景。项目全面达产后，预计可实现年产值14亿元。
2024年，伊帕思投资3亿元的鹤山一期制造基地已顺利建成投产，实现稳定量产、高效供货，收获了客户与行业的广泛认可。
据介绍，紧随其后规划建设的三期基地，总投资15亿元，用地78亩，预计达产后新增年产值16亿元。二期、三期项目统筹规划、联动建设，总用地面积约147亩，总建筑面积约13.7万平方米。两大基地全部建成投产后，将与一期基地形成高效协同的产业矩阵，全面扩充AI高速覆铜板与类ABF膜（即EBF膜）产能，完善该公司产品体系，大幅提升高端AI材料供给能力，有效解决行业供应紧张问题。
