4 月 24 日，上交所正式受理中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012.SH）发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的申请文件，标志着本次资产重组进入审核阶段。若后续审核顺利，该项目有望成为科创板首单适用 “重组简易审核程序” 的案例，具有重要的行业示范意义。
本次交易的核心是中微公司拟收购杭州众硅电子科技有限公司 64.69% 的股权，交易对价约 15.76 亿元，并配套募集资金 15 亿元。杭州众硅是国内少数具备批量供应 12 英寸 CMP 设备能力的国产厂商，与中微公司同属半导体设备领域，本次收购将补强公司在湿法及 CMP 设备环节的布局，强化产业链协同。
该重组适用的 “简易审核程序”，是上交所 2025 年 5 月修订重组审核规则后推出的优化机制，核心特点是高效提速。根据规则，交易所原则上 2 个工作日内受理、5 个工作日内出具审核意见，无需提交并购重组委审议，证监会注册环节也仅需 5 个工作日，审核周期远短于常规项目。
中微公司能够入选首单简易审核案例，源于其扎实的合规基础与市场地位。公司总市值长期稳定在千亿元以上，且最近两年信息披露工作评价结果均为 A 级，完全契合简易审核程序对上市公司市值与信披质量的硬性要求。
此次受理不仅是中微公司补齐半导体设备链条、深化国产替代战略的关键一步，更体现了科创板并购重组市场化改革的持续深化。通过简易审核程序，优质科创企业的产业整合效率将显著提升，为硬科技领域的并购重组提供可复制的路径，助力我国半导体产业加速做强做大。
