美国半导体设备商Forge Nano将通过16亿美元SPAC交易上市

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美国半导体设备和先进材料公司Forge Nano宣布,计划通过与Archimedes Tech SPAC Partners II达成的16亿美元空白支票交易上市。

近年来,随着企业加大对数据中心和高性能计算的投入以支持生成式人工智能(AI)应用,AI芯片的需求激增,芯片公司和整个供应链的设备制造商也从中受益。

尽管人们仍然担忧供应限制和行业的周期性,但强劲的需求仍然推高了先进芯片及其制造工具的订单。

预计该交易将产生高达3.42亿美元的总收益,其中包括特殊目的收购公司 (SPAC) 信托账户中的2.42亿美元。

特殊目的收购公司(SPAC)是一种空壳公司,通过首次公开募股(IPO)筹集资金,与一家私营企业合并,与传统的IPO相比,它提供了一种更快捷的替代方案。

SPAC合并在2020年和2021年创下历史新高,包括亿万富翁投资者比尔·阿克曼和迈克尔·克莱因在内的几位华尔街重量级人物都将其视为下一个上市趋势。

然而,随着监管审查的加强以及投资者对这种曾经风靡一时的公司形式失去信心,SPAC的活动在随后的几年里急剧放缓。

Forge Nano获得了包括大众汽车、通用汽车风险投资公司和LG科技风险投资公司在内的多家知名投资者的支持。该公司还获得了美国能源部1亿美元的拨款。

Forge Nano表示,将利用这笔资金扩大其在美国的半导体设备和锂离子电池制造规模,并支持其向制药、数据中心和量子计算等高增长市场扩张。

两家公司预计SPAC交易将于2026年下半年完成。合并后的实体将在纳斯达克上市,股票代码为“NANO”。(校对/赵月)

责编: 李梅
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