1.硅光子/玻璃基板与新材料前沿，分析师论坛主题详解
2.AI成第四增长极：芯联集成2025年技术变现提速，2026年利润转正在即
3.一汽成功研制我国首颗车规级多域融合芯片“红旗1号”
4.夯爆了！存储大厂人均奖金超300万元！
5.15年缔造4万亿美元帝国关税战下逆势上涨20% 盘点库克战绩
6.HBM需求引发存储大缺货！ DRAM、NAND供应压力山大2026仍无解
1.硅光子/玻璃基板与新材料前沿，分析师论坛主题详解
5月27—29日，第十届集微大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与技术专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇。
基于对产业变革的深刻洞察和前瞻研判，本次论坛重磅打造四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、AI重塑半导体产业运作模式，从政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革全方位覆盖，为与会者提供从趋势研判到商业落地的全价值链赋能，助力企业在全球产业重构浪潮中抢占先机、行稳致远。
卡位供应链技术革新，四大特色契合产业刚需
当前，随着AI算力需求呈指数级攀升，传统硅制程逼近摩尔定律物理极限，功耗、带宽、散热等成为制约产业升级核心痛点，半导体产业正加速向新材料、新光学路径转型。对此，硅光子、玻璃基板等新兴技术凭借高效互连、低功耗和高集成度优势，成为破解技术瓶颈、实现差异化竞争的关键突破口，而新材料创新迭代则为产业升级提供核心支撑。
在供应链技术革新成为全球半导体产业技术卡位与核心战场的背景下，全球半导体分析师论坛“硅光子/玻璃基板与新材料前沿”主题篇章应时代趋势而生，通过聚焦光互连、新型基板、关键材料与供应链韧性，解码技术演进路径、商业化节奏与产业机遇，为企业在技术拐点期锚定战略方向、精准布局前沿赛道提供权威指引与实战方案。
作为论坛核心主题之一，“硅光子/玻璃基板与新材料前沿”主题篇章亮点纷呈、特色鲜明，精准契合行业技术迭代和产业转型升级刚需：
第一，技术赛道多维覆盖：涵盖硅光子、玻璃基板、CPO、半导体材料、Chiplet、模拟IDM转型等核心方向，形成“材料—工艺—封装—应用”完整闭环。
第二，全球前沿一手视角：集结韩国、中国台湾、美国等地区顶尖专家和分析师，同步韩国玻璃基板商业化路线、全球硅光制造机遇和材料供应链重构等前沿动态。
第三，实战导向强落地性：不限于赛道技术深入分析探讨，更聚焦量产工艺、成本控制、供应链安全、市场卡位，输出可直接用于研发与投资的决策框架参考和指引。
第四，深度互动高效赋能：每日设置超一小时专家QA环节，与国际知名专家、分析师面对面答疑，精准破解硅光子/玻璃基板与新材料等相关技术痛点与布局难题。
顶尖专家齐聚，解码新材料技术核心课题
为精准解读硅光子、玻璃基板与新材料领域的发展逻辑与产业趋势，本次论坛特邀多位全球顶尖专家围绕五大核心主题展开深度分享，逐一解码赛道核心课题，不仅为与会者呈现兼具前瞻性与实操性的产业洞察，更将为半导体产业升级变革和破局突围提供清晰路径。
张勤煜博士是半导体、光电、光通讯及微机电领域的资深专家，拥有中国台湾大学电机工程研究所博士及光电工程研究所硕士学位，履历具备横跨产、学、研三大领域的复合背景。本次大会上，他的演讲将系统拆解后摩尔时代硅光子发展趋势：技术演进与制造机会，从光电整合的前沿视角，重点解码硅光子技术的产业机遇和商业化路径，助力企业在AI驱动的技术浪潮中精准识别并抢占战略先机。
JuchanKim｜韩国科学技术院（KAIST）分析师兼研究员
JuchanKim任职于全球顶尖理工研究型大学——韩国科学技术院（KAIST），长期深耕下一代封装基板材料与光电整合技术，是韩国玻璃基板与CPO战略研究核心专家。他将围绕“韩国玻璃基板路线图：AI时代玻璃基板与CPO之商业化”展开深度分享，重点解读韩国玻璃基板的商业化路线图及其在AI时代的应用前景，并剖析CPO技术的未来发展蓝图，为全球封装材料升级提供韩国视角与前沿参考。
ChuckSobey｜ChipletSummit共同创办人兼主席
作为全球Chiplet领域的技术领袖，ChuckSobey主导的ChipletSummit汇聚全球一流半导体企业，长期致力于推动Chiplet生态系标准化与商业化进程，行业影响力显著。他将结合对美国半导体产业的最新发展现状，系统拆解Chiplet技术的演进路径与核心突破点，以及分析Chiplet如何在AI时代重塑全球产业链的协作模式，并探讨未来几年的技术动态与商业化挑战，助力与会者更精准地把握产业发展脉动。
AndyTuan｜FlagshipInternational总裁
AndyTuan长期深耕半导体材料供应链领域，在亚太地区尤其是中国大陆及台湾地区拥有丰富的商业开发与策略规划经验，其掌舵的FlagshipInternational擅长供应链整合服务与战略咨询，是连接全球材料生态的重要桥梁。他将深入剖析全球半导体材料供应链发展趋势和供需格局演变逻辑，解读关键材料技术突破与国产替代进程，研判地缘变局下供应链韧性与协同发展方向，以及前瞻技术与市场格局重塑可能性。
LouHutter｜LouHutterConsulting创始人
LouHutter是半导体产业资深专家，拥有麻省理工学院电机工程硕士学位，曾在德州仪器服务29年，以混合信号技术开发总监身份荣休，拥有50项美国专利，发表35篇以上学术论文。本次大会，他将结合代工革命与产业重构背景，深度剖析代工革命驱动下的产业转型路径，挖掘模拟芯片在AI、汽车、工业等场景的新机遇与挑战，为模拟IDM厂商制定新战略、明确技术重心、精准市场卡位提供权威指引。
在本届全球半导体分析师论坛上，“硅光子/玻璃基板与新材料前沿”作为核心篇章，汇聚了全球硅光子、玻璃基板、芯粒、光互连、半导体材料等领域的顶尖智库。诸位演讲嘉宾在各自细分赛道深耕数十年，专业背景深厚、行业声望卓著，兼具国际视野与实战经验，其围绕赛道技术演进、行业变革与未来趋势所分享的洞察研判、市场数据与战略框架，兼具前瞻性、专业性与实操性，将助力企业优化运营决策、提升技术创新能力与核心竞争力，进而推动全球半导体产业链技术体系在重构进程中向更“高精尖”跃升。
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光启新材，智赢未来！硅光子、玻璃基板与新材料的创新迭代，正重塑半导体产业发展格局，孕育着前所未有的发展机遇。5月27日至28日，广邀业界同仁齐聚全球半导体分析师论坛，与各行业精英共话芯未来、共绘新蓝图，在硅光子/玻璃基板与新材料前沿技术演进浪潮中，通过核心材料技术攻坚和关键创新，破解产业发展瓶颈、深化产业链协作，共同推动和赋能全球半导体产业转型升级，迈向全新的高质量发展新篇章。
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2.AI成第四增长极：芯联集成2025年技术变现提速，2026年利润转正在即
4月20日晚间，中国领先的一站式系统代工方案的领导者芯联集成发布了2025年度业绩报告及2026年第一季度业绩报告。在半导体行业周期波动与AI技术革命交织的2025年，芯联集成交出了一份“含金量”颇高的成绩单：营收逼近82亿元，亏损大幅收窄近40%，且毛利率实现了连续爬坡。2026年第一季度，公司借力行业景气上行，减亏幅度进一步扩大，盈利拐点临近。
这不仅是财务数字的改善，更标志着芯联集成从过去几年的高投入期，正式迈入了“技术变现”的收获前夜。随着AI业务成为第四大增长极，这家公司正在从国内领先的特色工艺晶圆代工厂，蜕变为AI基础设施的“能源底座”新玩家。
业绩拐点与行业卡位——从规模扩张到高质增长
根据财报披露，2025年芯联集成实现营业总收入81.8亿元，同比增长25.67%。尽管归母净利润仍录得-5.95亿元，但同比大幅减亏38.17%；扣非净利润为-11.19亿元，同比减亏20.63%。基本每股收益为-0.08元，同比减亏42.86%。
进入2026年，芯联集成的增长势头进一步加快。受益于销售规模扩大以及产品盈利能力提升，2026年第一季度实现营业收入19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润为-0.88亿元，同比大幅收窄51.53%。
盈利能力方面，公司2025年销售毛利率提升至5.51%，同比增加4.48个百分点。公司解释称，毛利率的改善得益于研发创新带来的产品迭代、精细化运营带来的生产效率提升，以及收入规模增长所显现的规模效益，这些因素共同有效摊薄了单位产品所分担的固定成本。公司董事长赵奇在业绩会上表示，2025年公司折旧压力已进入下行通道，预计2026年将进一步下降。
特别值得关注的是，2026年第一季度毛利率提升至5.69%，公司已连续7个季度实现正向毛利率，盈利拐点预期增强。2026年初以来，半导体行业景气度持续升温，公司8英寸产线稼动率维持较高水平。与此同时，高毛利的车规级SiC、功率模组产品占比持续提升，共同推动了毛利率的改善和亏损的大幅收窄。
在行业地位方面，芯联集成完成了从“跟随者”到“领跑者”的跨越。根据NE时代统计，2025年公司在国内乘用车功率模块装机量排行榜位列第四，车规产品已应用于中国90%以上的新能源车企。在碳化硅领域，根据Yole Group报告，2025年芯联集成SiC业务实现同比快速增长，成功跻身全球前五，占据约5%的全球市场份额；在MEMS领域，根据Yole发布的《MEMS产业现状2025》，公司位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。
图片来源：《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor Q1 2026》- Yole Group
新引擎爆发——AI业务构建增长曲线
芯联集成2025年及2026年第一季度业绩大增背后，既有新能源汽车、工控等成熟产品线的贡献，也受益于AI、光电等新业务的驱动。
在汽车电子方面，公司已构建起从主驱功率芯片到车身、热管理等全系统覆盖的完整产品矩阵，为整车厂提供了高可靠性的“一站式”芯片解决方案，2025年车载领域收入占比达45.43%。单车芯片价值量提升也将驱动公司业绩增长，公司预计，单车配套价值量将从2024年的约2000元持续提升至2027年的3500元，2029年有望达到4500元以上。在工业控制方面，公司产品广泛应用于光伏、储能、智能电网等领域，超高压IGBT产品已实现量产并挂网运行，为风光储充等新型电力系统提供了关键的底层支撑。
如果说车规与工控业务是公司稳健前行的“压舱石”，那么AI业务则是驱动未来高速增长的“新引擎”。正是基于这一深厚的功率与模拟芯片技术根基，公司敏锐地捕捉到“算力尽头是电力”的产业共识，2025年正式将AI列为第四大核心市场，聚焦AI服务器电源领域，稳步拓展业务边界。
针对AI算力“高能耗”的痛点，芯联集成没有局限于单一器件的供应，而是构建了覆盖“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的一站式代工方案，这一方案能够覆盖服务器电源50%以上的BOM成本，显著增强了客户黏性。技术层面，公司的55nm BCD工艺平台和碳化硅G2.0技术成功导入AI服务器电源客户。
数据显示，2025年公司AI相关业务收入占比已达8.02%，公司预计该比例将在2026年突破10%，成为公司增长的核心驱动力。同时，公司与超聚变（豫信电科旗下）设立联合实验室，深度绑定AI服务器硬件设计与芯片制造，进一步夯实了在该赛道的竞争优势。
在光电与具身智能领域，芯联集成的布局正从“点”状突破走向“面”状覆盖。公司与星宇股份、九峰山实验室合作，布局MicroLED智能光科技研发与制造项目，涵盖车载照明、AR-HUD及光通信领域，开拓了新的应用空间。在具身智能赛道，公司的芯片产品已导入超过10家人形机器人及非人形机器人客户，涵盖了语音交互（高性能麦克风）、环境感知（激光雷达芯片）和运动控制（驱动芯片）等核心环节，相关订单规模已达千万元级，成功卡位未来产业入口。
工艺平台进化与研发投入——夯实技术护城河
业务的快速拓展离不开底层技术的坚实支撑，芯联集成在持续开疆拓土的同时，持续加码核心工艺平台的研发创新，构筑起难以复制的技术壁垒。
2025年，芯联集成从单一晶圆代工向“一站式系统代工”的战略升维获得进一步深化落地，核心工艺平台实现三重大突破。
首先是碳化硅（SiC）领域的代际领先。公司第四代SiC MOSFET芯片开发完成，并将于第二季度量产，更关键的是国内首条8英寸碳化硅产线实现量产出货。相比行业主流的6英寸产线，8英寸产线能大幅降低芯片成本并提升产能，是芯联集成在成本与性能上领先于竞争对手的核心资产。基于此产线，公司650V—3300V全电压平台产品覆盖汽车主驱与AI数据中心电源两大高增长赛道，实现了从跟随到领跑的跨越。
其次是车规级高压BCD确立了技术制高点。公司拥有从0.18um到55nm的完整工艺平台，第二代90nm BCD平台已开发完成，55nm MCU平台开发完成，40nm MCU平台预计于2026年下半年进入量产阶段，能够完美适配汽车电子从分布式向域控制演进的需求。特别是针对48V系统和800V高压平台推出的BCD120V及SOI BCD 200V工艺，精准解决了SiC器件驱动的痛点。
第三是MEMS与GaN的全面布局。在MEMS市场，公司继续保持国内规模最大、技术最先进的代工厂地位，第三代麦克风进入量产，第四代通过初步验证；车载和消费类多轴运动传感器实现规模量产；激光雷达VCSEL芯片实现规模量产。同时，在GaN（氮化镓）领域，公司已加大研发力度，8英寸GaN功率器件芯片研发量产线已于2025年Q3通线，正在针对AI数据中心电源和新能源汽车进行送样验证与导入，进一步完善了第三代半导体的技术拼图。
上述突破的背后，高研发投入是重要支撑。2025年公司研发费用同比增长5.5%至19.43亿元，研发费用率保持在23.76%的高位；截至2025年末，公司累计申请专利1312项，累计获得专利574项，核心技术涵盖硅基功率、碳化硅、BCD工艺及MEMS传感器等领域，构建了严密的知识产权壁垒。
乘势行业上行周期，2026锁定百亿营收与盈利拐点
站在2026年的新起点上，芯联集成展现出了前所未有的信心。管理层明确表示，2026年将是公司实现“有厚度”盈利转正的关键之年，并吹响了营收超100亿元的冲锋号。
这一宏伟目标的底气，首先来自于AI业务的爆发式增长。随着GTC 2026引爆推理时代，AI服务器电源需求将持续井喷，预计2026年AI业务收入占比将超过10%，成为公司重要的增长极。其次，公司在汽车、工控、消费等领域的布局同步发力。第三，行业周期红利向公司倾斜，2026年硅基功率器件（MOSFET/IGBT）进入景气上行通道，特别是8英寸晶圆代工价格坚挺，将直接增厚公司的利润空间。
不仅如此，公司自身的产品结构优化也将提供持续动力，随着模拟IC、SiC及系统模组等高毛利业务占比的持续提升，叠加行业周期景气上行，从2026年Q1起，公司的业绩将发生质的飞跃，力争全年归母净利润转正，芯联集成正站在业绩腾飞的新起点。
3.一汽成功研制我国首颗车规级多域融合芯片“红旗1号”
4月17日，中国一汽正式宣布，成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——红旗1号。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制，旨在解决智能汽车高端芯片依赖进口的问题。
近年来，全球车规级芯片市场供应短缺、价格波动，严重冲击整车制造成本。单一MCU芯片采购价从数美元飙升至近百美元，高端大算力芯片长期被国外巨头垄断。在此背景下，一汽研发总院主动担当，联合行业伙伴建立整车与芯片协同创新机制，实现“红旗1号”自主研制，降低对进口芯片的依赖，为供应链安全提供有力支撑。
“红旗1号”并非传统意义上的单一功能芯片，而是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器。其最大技术特色在于，将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，集成到一颗芯片上，真正实现了“舱、驾、控”一体化。
在逻辑计算能力上，“红旗1号”较行业主流域融合芯片提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，能够高效支持“一芯多屏、多系统并行”的复杂座舱场景，为未来更高阶的智能座舱与自动驾驶融合预留充足算力冗余。芯片内置独立安全岛，硬件级隔离，支持功能安全最高等级ASIL-D，同时满足国密二级信息安全要求。
“红旗1号”的成功研制，不仅是技术层面的突破，更带来切实的产业效益。通过多域融合大幅减少整车电子控制单元（ECU）数量与线束复杂度，降低整车系统成本与开发周期。自主可控的高性能芯片解决方案，也使主机厂在面对全球芯片价格波动时有了更多主动权。它不仅为后续车型提供高性能、高安全、低成本的车脑解决方案，更带动国内车规级芯产业链的协同升级。
4.夯爆了！存储大厂人均奖金超300万元！
SK 海力士的巨额绩效奖金近日成为韩国职场热议焦点。在去年相关争议后，该公司已承诺将营业利润的 10% 用于发放奖金，并取消奖金上限，该制度将维持十年。随着半导体行业持续高度繁荣，机构预测其年营业利润有望达到 250 万亿韩元，按此计算，公司约 3.45 万名员工人均可分得约 7 亿韩元，折合人民币约 324 万元，更有预测认为明年人均奖金或将接近 13 亿韩元。
与之形成鲜明对比的是，三星电子工会因不满资方薪酬方案，宣布计划于 5 月 21 日至 6 月 7 日举行全面罢工。此前，SK 海力士已于去年 9 月正式取消奖金上限，明确每年将营业利润的 10% 分配给员工作为绩效奖金，这一方案也成为三星工会谈判的重要参照。
三星工会方面要求将营业利润的 15% 用于员工分红。以该公司今年约 298 万亿韩元的营业利润测算，仅半导体部门 7.7 万名员工人均可获得约 5.8 亿韩元。但三星管理层仅提出与 SK 海力士一致的 10% 分红方案，遭到工会坚决拒绝，工会还计划于 4 月 23 日在平泽晶圆厂举行大规模集会。对此，三星已向法院申请禁止相关 “非法行为”，而工会透露近四个月已有约 200 名员工跳槽至 SK 海力士。
这场巨额分红风波也在韩国社会引发争议。有网友在韩国职场论坛 Blind 质疑，两家企业均受益于政府芯片产业扶持政策，包括《K-Chips 法案》提供的 20% 税收抵免等优惠，过去两年合计获得约 20 万亿韩元税收优惠，理应更广泛地回馈社会。
韩媒分析指出，自 2022 年底生成式 AI 爆发以来，半导体行业迎来强劲增长。SK 海力士凭借十余年在 HBM 高带宽内存领域的持续投入，抓住了 AI 需求爆发的红利，同时也受益于竞争对手的战略失误。在巨额奖金引发热议的同时，外界也在关注，其亮眼业绩究竟多大程度来自自身技术实力，又有多少归功于外部产业环境与政策支持。
5.15年缔造4万亿美元帝国关税战下逆势上涨20% 盘点库克战绩
库克(Tim Cook) 领导苹果( AAPL-US ) 长达15 年后，即将于9 月1 日卸下执行长职务。外界普遍认为，他的任期虽缺乏贾伯斯(Steve Jobs) 式的颠覆性创新，但在营运与财务纪律上缔造惊人成就，将苹果市值从约3500 亿美元推升至4万亿美元，成为全球最具价值企业之一。
市场分析指出，库克更像是一位「国家总统」而非产品发明家。 Deepwater 资产管理公司合伙人Gene Munster 表示，库克在川普政府关税政策压力下展现高度灵活性。自2025 年川普重返白宫以来，苹果股价仍上涨约20%，显示其成功化解供应链风险。
库克任内苹果股价已上涨近20 倍，同期S&P 500仅上升约6 倍。公司最新年度营收突破4000 亿美元，较其接任时几乎成长4 倍。接班人为硬体主管约翰· 特纳斯(John Ternus)，接棒时间较市场预期提前约两年。
穿戴式装置
库克时代的重要布局之一为穿戴装置。 2014 年推出Apple Watch，2016 年推出AirPods，成功切入成熟市场并建立高溢价能力。该业务于2022 财年营收达410 亿美元，占总营收逾10%，较三年前的250 亿美元大幅成长。
然而近年成长动能转弱。 2025 财年穿戴式业务营收年减4% 至357 亿美元，占比降至8.6%。此外，高价头戴装置Vision Pro 定价3500 美元，未能打开主流市场，对比Meta( META-US ) 的Quest 3S 起价仅350 美元，显示竞争压力。
外界亦关注下一代产品形态，包含智能眼镜等方向，而前苹果设计灵魂Jony Ive 加入OpenAI 后，可能成为潜在竞争变数。
服务
相较硬体放缓，服务业务成为成长主力。 2025 财年服务营收年增14% 至1092 亿美元，占总营收26%。该部门涵盖广告、云端、数位内容与支付服务。
受惠于服务高毛利特性，苹果整体毛利率由长期约38% 提升至最新季度48%。库克成功推动用户透过订阅Apple TV+、AppleCare 及使用Apple Pay 进行消费，提升单一用户价值。
顾问公司Incedo 执行长Nitin Seth 指出，苹果最大优势在于硬体、软体与服务的高度整合，形成难以复制的生态系。全球活跃装置数已达25 亿台，为服务业务提供庞大基础。
供应链
库克最具代表性的贡献来自供应链管理。他在1998 年加入苹果后，主导将制造重心转向中国，并与Foxconn (即鸿海) ( 2317-TW ) 建立合作，支撑iPhone 大规模生产。
近年随中美关系紧张，苹果加速分散风险，将产能转移至印度与越南，但中国仍为核心制造基地。公司向美国证券交易委员会(SEC) 申报文件指出，主要生产据点仍集中于中国、印度、日本、南韩、台湾与越南。
面对关税压力，苹果透过供应链调整，将部分iPhone 由印度出口至美国以降低成本。同时，库克也积极强化与川普政府关系，包括承诺在美国投资。
2025 年8 月，库克于白宫宣布新增1000 亿美元美国制造投资，未来五年总投资达6000 亿美元。 2026 年3 月再宣布扩大「美国制造计画」，新增Bosch、Cirrus Logic( CRUS-US )、TDK 及Qnity Electronics 等合作伙伴，并计画至2030 年投入4 亿美元于相关项目。
整体而言，库克的时代不以颠覆性产品为核心，而是透过规模化营运、供应链优化与服务转型，将苹果打造为更具韧性与获利能力的企业。（钜亨网）
6.HBM需求引发存储大缺货！ DRAM、NAND供应压力山大2026仍无解
全球电子协会指出，随AI与资料中心需求快速升温，全球存储供应正出现结构性重分配，高频宽记忆体（HBM）需求大增，迫使产能自传统DRAM与NAND快闪存储技术转移，导致电子制造商普遍面临交期延长、价格上涨及市场不确定性升高等压力。
根据该协会《存储紧缩：AI驱动的产能重新分配如何重塑电子制造商的存储供应格局》报告，全球存储市场已不再只是短期景气循环波动，而是进入由AI驱动的长期供应重组阶段，对整体电子产业供应链与成本结构带来深远影响。
该调查显示，62％制造商正面临供应受限或交期延长，82％受访者反映存储价格上涨，其中33％更认为涨幅显著；仅14％企业预期未来六个月内情况可望改善。
94％企业表示，目前仍可取得存储供应，但多数业者坦言取得条件已明显受限，不仅提高生产规划难度，也进一步压缩企业获利空间。
全球电子协会指出，存储是电子制造不可或缺的基础元件，从智能手机、笔电，到汽车、工业系统及医疗设备等产品，都高度依赖稳定供应。
少数AI驱动买方正吸收愈来愈大比例的全球供应，使传统采购策略逐渐失效，制造商必须改以更具前瞻性的方式，强化供应来源多元化，并提升设计端的替代与调整能力。
全球电子协会首席经济学家Shawn DuBravac表示，AI不仅在推动需求成长，更在重新定义关键资源的取得方式，这代表全球电子生态系统中的存储资源排序正被根本改写。
对于未直接处于AI供应链核心的制造商而言，未来将被迫在更紧张、也更难预测的市场环境中竞争。
产业人士预期，随着AI基础设施投资持续加速，DRAM与NAND供应压力在2026年仍将延续，恐进一步推升电子产品短期售价，拉长生产交期，甚至导致部分产品类别出现供应短缺。（工商时报）
