1.JiweiGPT重磅升级，首个ICT产业大脑“集微”上线！
2.算力浪潮下，Cadence 重塑芯片设计新范式 | IIC Shanghai 2026
3.研发加码、主业发力：解码杰华特2025年高质量增长
4.日本拟减产WF6产量，韩国芯片厂面临断供风险
5.曝苹果高价扫货移动DRAM，牺牲利润围堵竞争对手
6.传中际旭创已秘密递表港交所，筹集至少30亿美元
7.三大IC族群酝酿涨价 反映生产成本提高
8.美国会提案联手盟友，强化芯片设备出口中国管制
1.JiweiGPT重磅升级，首个ICT产业大脑“集微”上线！
AI技术迭代不止，产业赋能步履不停。在2023年举行的第七届集微半导体大会上，爱集微重磅发布了ICT产业专业大模型“JiweiGPT”，开启了ICT领域AI咨询服务新篇章。三年来，JiweiGPT始终以海量产业数据为根基、多领域知识图谱为支撑，为ICT行业提供高效的资讯服务、智能问答与策略分析等核心功能，赢得了全行业的广泛认可。如今，伴随智能体时代来临，JiweiGPT又迎来一次里程碑式的重磅升级。爱集微在原有“JiweiGPT”的基础上，重磅推出国内首个公开发布的ICT产业大脑——“集微”，爱集微APP更名为集微APP，同步升级AI Agent服务平台，为ICT产业高质量发展注入全新动能。
“集微”作为首个公开发布的ICT产业大脑，填补了国内ICT垂直领域专业产业大脑的空白，其具备类似于“豆包”“千问”等的AI问答功能，但面向ICT垂直行业，与“豆包”“千问”等通用大模型相比，回答的内容更聚焦、更精准。真正实现“专业问题找专业大脑”。
为满足不同用户的使用需求，本次全新发布的“集微”ICT产业大脑，同步推出基础版与Pro版两个版本，实现精准分层服务。其中，基础版聚焦用户核心问答需求，操作便捷、免费开放，用户只需登录爱集微官方网站或APP，即可轻松体验，快速获取ICT行业基础资讯、常见问题解答等服务，满足日常查询与初步咨询需求。
Pro版则在基础版功能之上全面升级，依托更庞大、更精准的专属数据库，可提供更具深度、更加全面的问答服务。Pro版需进入爱集微VIP频道使用，为让更多用户享受专业服务，爱集微推出超值福利，新用户加入VIP，首月仅需9.9元。值得一提的是，VIP频道不仅包含“集微”Pro版全部功能，还整合了资讯服务、舆情监测、企业洞察、知产交易、集微深度报告等一站式服务，收录超十万份行业深度资料，并以每周新增千篇的速度持续更新，为用户提供全方位的ICT产业服务支持，助力用户把握行业机遇、做出科学决策。
专业的背后，是独一无二的数据优势。“集微”ICT产业大脑的最大亮点，在于其依托爱集微近二十年的ICT行业深耕与数据积累，构建了国内领先的专业数据库，数据总量超10TB，囊括了ICT行业全链条资讯、深度行业报告、海量知识产权信息、政策法规文件、投融资数据等核心资源，并经过多轮筛选、校验与优化，确保数据的准确性、时效性与专业性。相较于通用大模型的通用数据训练，“集微”依托于JiweiGPT大模型，背后的行业数据库更垂直、更聚焦，训练数据更贴合ICT产业的实际需求，因而能够更精准地捕捉行业痛点、难点，为用户提供更具针对性的解决方案，这也是其区别于其他大模型的核心竞争力所在。
JiweiGPT始终坚守技术创新之路，自2023年发布以来，凭借过硬的实力已斩获多项权威认可，并为此次升级奠定了坚实基础。早在三年前，JiweiGPT的核心技术“交互式文本内容生成算法”便已通过国家网信办深度合成服务算法备案，成为国内首个应用于半导体咨询领域的备案大模型产品，标志着其技术合规性与专业性获得国家层面的认可。
三年来，JiweiGPT也是荣誉加身、成果丰硕，先后入选“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”首批名单、“2023全球数字经济大会”大模型赋能行业应用案例、“2024人工智能大模型场景应用典型案例”等多项权威荣誉，还成功入选上海市经信委“上海大模型赋能生产性互联网服务平台”揭榜挂帅项目，得到政府部门与行业协会的高度肯定。
在技术研发方面，爱集微持续发力，累计申请专利40项，其中发明专利33项、外观设计专利7项，同时申请美术作品登记9项、计算机软件著作权登记23项，构建了完善的知识产权保护体系，用技术创新驱动产品迭代升级，彰显了爱集微在ICT大模型领域的深厚积淀与领先实力。
此次升级还对AI Agent服务平台进行了强化，在原有Agent服务基础上，新增四大Agent服务，分别为ICT企业热点速报Agent、ICT公司大事记Agent、ICT行业政策Agent、美国出口管制助手Agent。加上此前已上线的行业报告分析Agent、个股价值观Agent、财报解读Agent、企业数据查询Agent，功能覆盖行业研究、投资分析、企业查询等关键场景，为用户提供高效便捷的智能化服务。未来，爱集微还将持续迭代，推出更多贴合行业需求的Agent服务，构建全方位、全场景的AI Agent服务体系。
从JiweiGPT的发布到“集微”ICT产业大脑的上线，从单一功能到全场景服务，爱集微始终以技术创新为核心，以行业需求为导向，持续深耕ICT产业，赋能产业升级。未来，爱集微将持续推进大模型技术迭代与应用创新，不断完善“集微”产业大脑与AI Agent服务平台，为ICT产业伙伴提供更专业、更易用、更高效的服务。
即刻登录爱集微官方网站或集微APP，体验“集微”ICT产业大脑基础版，开通VIP解锁Pro版全部权益，开启ICT行业智能咨询新体验！
2.算力浪潮下，Cadence 重塑芯片设计新范式 | IIC Shanghai 2026
当前人工智能席卷全球，半导体产业迎来新一轮发展浪潮。与以往依赖制程微缩的发展路径不同，这一轮需要在系统架构、互连技术与数据流动方式等多个层面的全面升级才能满足需求。这使芯片与系统的设计范式正在发生根本性的转变，无论算力规模、数据带宽，还是系统复杂度都远远超出传统设计工具与方法的承载范围。作为半导体产业的基石，EDA/IP 依然是破解当前挑战的关键环节。
在 IIC Shanghai 2026 国际集成电路展览会暨研讨会活动期间，Cadence 公司的三位演讲嘉宾分别从人工智能战略、智能体 AI 全流程解决方案、3D-IC 多芯粒技术等维度，深度解读了新形势下 EDA 与 IP 的发展趋势、关键作用，以及 Cadence 如何以系统级创新应对产业变革的发展策略。
01 AI 驱动半导体全面升级，IP 成关键支点
“AI 正在驱动一轮新的半导体成长，但这一轮成长过程中并不只是制程的微缩，而是在系统架构、互连和数据流动方式等方面都在推进半导体技术的全面升级。”在 IIC “中国 IC 领袖峰会”上，Cadence 亚太区 IP 与生态系统销售群资深总监陈会馨发表了题为《Cadence 人工智能战略与数据中心算力芯片的 IP 解决方案》的演讲。她强调，随着 AI 技术的持续演进，其正深刻改变整个电子系统和半导体市场的增长格局，也对芯片与系统设计提出了前所未有的挑战。
陈会馨指出，AI 的发展大致可分为三个递进阶段，且每个阶段都对半导体产业提出了全新需求。第一阶段是当前正在快速推进的 Infrastructure AI，核心是大规模数据中心和 AI 基础设施建设，对算力、带宽的需求呈现爆发式增长；第二阶段是 Physical AI，面向自动驾驶、机器人、无人机等具身智能应用，要求芯片具备更高的能效比和实时响应能力；第三阶段则是 Sciences AI，聚焦生命科学和复杂系统建模，需要芯片支持更复杂的计算场景和多维度数据处理。随着这三个阶段的逐步演进，半导体系统的规模和设计复杂度急剧上升，同时显著缩短了产品上市的时间。曾经支撑产业高速发展的摩尔定律红利，如今已难以单独满足产业发展需求，单纯依靠制程微缩已无法破解性能、功耗与成本之间的矛盾。在这一背景下，行业必须跳出传统设计思维，在架构、互连和设计方法等诸多方向上进行全面创新。无论是 EDA 工具还是 IP 在此过程中都将发挥关键性的作用。
演讲中，陈会馨以 Cadence 的 IP 技术为例，又深入介绍了 Cadence IP 在这场系统级创新变革中发挥的核心作用。陈会馨指出，当前的数据中心正在走向 AI Factory，其中的内部数据流动方式正在发生深刻变化。AI 工作负载的一个关键特点是高带宽、低延迟、缓存一致性的数据访问需求。这对互连协议的队列机制、P2P 能力和内存一致性都提出了新的要求。
因此，接口 IP、存储 IP 以及先进互连技术，在这场系统级创新变革中成为了核心的支撑力量。IP 技术不再是简单的设计模块复用，而是深度融入系统架构设计的核心环节，直接影响系统的 PPA（性能、功耗、面积）表现与上市周期。
立足产业发展趋势，Cadence 在数据中心与 HPC/AI IP 领域持续加大投入，构建了完善的 IP 产品矩阵，形成了覆盖接口 IP、存储 IP 与先进互连技术的全流程解决方案，为系统级创新提供全方位支撑。
在存储 IP 领域，Cadence 的 HBM3/HBM4、GDDR7、DDR5 等存储 IP，通过优化架构设计，实现了存储容量与读写速度的双重提升，同时降低了功耗，为高算力芯片提供了高效的存储支撑。以 HBM 为例，Cadence 不仅提供 PHY 或 Controller，而是提供完整的系统级解决方案，包括：HBM PHY 与 Controller 的深度协同面向先进工艺节点的成熟实现以及 Interposer 级别的封装与信号完整性优化。
在先进互连技术方面，新一代 Scale-Up + Scale-Out 技术快速演进。Cadence 能够在同一技术平台上，支持多种协议、多种速率、多个应用场景。无论是 112G、224G 的高速 SerDes，还是面向 AI / HPC 的控制器特性，帮助客户以更低风险、更快速度，构建下一代 AI 系统。
在高速接口 IP 领域，Cadence 持续推动技术迭代，紧跟 PCIe、CXL 等协议的升级步伐，推出的 PCIe 6.0/7.0、CXL 3.0/4.0 等高速接口 IP，具备超高带宽、低功耗、高可靠性的特点，可适配 AI 与数据中心的高带宽需求，同时提供灵活的配置选项，满足不同客户的定制化需求。
02 大模型落地，以 Agentic AI 破解复杂设计难题
除 IP 技术之外，随着 AI 技术与半导体产业的深度融合，芯片设计也在进入一个全新的发展拐点。在“EDA/IP 与 IC 设计论坛”中，Cadence 中国区及东南亚产品技术总监倪乐从技术落地角度出发，大会上解读了 AI 对芯片设计范式的颠覆性影响，以及 Cadence 以 Agentic AI 为核心的全流程解决方案。
倪乐在题为《从大模型走向落地：Cadence Agentic AI 重塑芯片设计生产力》的演讲中指出，在人工智能与高性能计算驱动的新浪潮中，电子系统的复杂度呈指数级攀升，传统自动化工具正面临严峻的效率瓶颈。从前端逻辑验证到后端物理实现，再到复杂的跨尺度多物理场分析，如何让工程师摆脱繁复的迭代试错，已成为全行业亟待解决的课题。陈会馨也强调，这种复杂度的提升不仅体现在芯片本身，更延伸至芯片与系统的协同层面，从单一芯片设计到多芯粒、3D-IC 等系统级设计，每一个环节的复杂度都在指数级增长，传统设计范式的瓶颈日益凸显。
针对上述挑战，Cadence 打造以 Agentic AI 为核心的新一代全流程解决方案。在前端设计与验证领域，Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent。现在人们都热衷于“养龙虾”，ChipStack 就相当于一只芯片设计与验证领域的超级龙虾。它的突破在于：AI 不再只是辅助工程师，而是能够理解设计意图，并自主执行设计与验证任务。通过所谓的 Mental Model（心智模型），ChipStack 可以从规格文档、RTL，甚至系统级描述中，自动构建设计的行为模型，并在此基础上完成：设计与测试代码生成、验证计划创建、回归测试编排自动调试与修复等任务。更重要的是，这一切是深度集成在 Cadence EDA 工具体系之内，既支持本地部署，也支持云端，可以无缝融入客户现有的工程流程。这使用户在关键验证环节中，生产力可以实现数量级的提升。目前 ChipStack 的应用效果已经在用户中得到真实验证。
JedAI 平台则作为整个解决方案的核心大底座，承担着数据与 AI 能力的统一调度与整合功能，让 AI 能够真正理解上下文、理解数据。它提供了四个层面的 AI 赋能：大数据分析、生成式 AI 接口、优化引擎、开放平台，支持第三方工具和自定义AI模型的接入。它打破了工具间的隔阂，将 RTL 代码、网表、时序报告、波形文件、覆盖率数据甚至工程师的日志全部整合在一个统一的结构化数据库中，并支持跨迭代学习。
在模拟设计端，Virtuoso 平台融入 Agentic AI 技术，重塑了版图生成与节点迁移流程，能够自动优化模拟电路的性能、功耗与面积，破解模拟设计流程烦琐、对工程师经验依赖度高的痛点，大幅提升模拟芯片的设计效率与设计质量，适配 AI 时代对模拟芯片的高性能需求。
针对多物理场仿真与先进封装/PCB 设计的需求，Cadence 将智能优化能力通过 Optimality™ 与 Allegro X AI 进行无缝延伸，通过电路优化、布局自动化、设计迁移、SKILL 代码生成等，将智能优化无缝延伸至多物理场仿真与先进封装/PCB 设计，实现系统级的高效收敛。
倪乐强调，Cadence 的新一代全流程解决方案，并非单一工具的智能化升级，而是以 Agentic AI 为核心，实现了各设计环节的深度协同与无缝衔接，形成了从芯片到系统的全链路智能设计能力。这种协同化的智能解决方案，不仅能够应对当前芯片设计的复杂度挑战，更能助力企业缩短设计周期、降低研发成本。
03 Integrity™ 3D-IC 平台推动，多芯粒设计进入深水区
Cadence 数字设计与签核事业部产品验证群总监李玉童在“Chiplet 与先进分装技术研讨会”则发表了题为《借助 Cadence 3D-IC 技术加速多芯粒设计》的演讲，深度剖析了产业架构转型面临的复杂挑战，以及 Cadence Integrity™ 3D-IC 平台如何为多芯粒设计提供端到端的解决方案，助力企业突破设计瓶颈。
李玉童指出，人工智能与高性能计算的快速发展，正加速半导体产业从单芯片 SoC 向 2.5D、3D 及新兴 3.5D 多芯片架构的转变。随着单芯片工艺缩放在带宽、功耗和性能方面逐渐触及极限，基于 Chiplet 的异构系统与先进封装逐渐成为主流设计范式。然而，这类架构在系统规划、互连管理、供电网络、热分析、信号与电源完整性、机械可靠性以及全栈签核方面引入了前所未有的复杂性。
面对多芯粒设计的复杂困境，Cadence 率先推出业界第一个统一的端到端多芯片设计与分析解决方案——Cadence Integrity™ 3D-IC 平台，以系统级思维破解架构转型难题。该平台基于多技术层级数据库，支持以芯片为中心和以封装为中心的设计方法，能够实现早期架构探索、自顶向下与自底向上的系统规划，以及基于 3Dblox 的标准化模块化设计。通过集成多物理场分析与经代工厂认证的设计流程，平台可在整个系统层级实现高置信度的实现与签核。
Cadence 3D-IC 方案不仅提供平台，更构建了可量产的标准化设计流程，并持续推出创新技术提升效率。总结来看，Integrity™ 3D-IC 平台具备三大核心优势：一是系统级的规划能力，可实现Chiplet的模块化布局、互连拓扑规划与资源优化，支持 2.5D、3D 及 3.5D 等多种多芯片架构，帮助工程师在设计早期就完成系统级优化，规避后期设计风险；二是 AI 驱动的优化技术，将 AI 能力深度融入多芯片设计的各个环节，通过智能算法优化互连布局，大幅提升设计效率与设计质量，同时降低工程师的设计难度；三是全流程签核能力，整合了信号完整性、电源完整性、热可靠性、机械可靠性等多维度验证功能，实现多芯片系统的全栈签核，确保设计方案的合规性与稳定性。
李玉童强调，通过目前多个已量产的客户案例可充分印证该平台的价值，体现了统一平台架构在提升多芯片系统设计效率、可扩展性和设计确定性方面的独特优势。
写在最后
这场由人工智能驱动的系统级创新变革，从单点技术，转向系统级创新，不仅是技术的升级，更是设计范式的革新。面对产业发展的新形势与新挑战，Cadence 不仅是一家 EDA 公司，正在成为以系统为中心、以 AI 为核心驱动力的技术平台公司。立足 AI 时代的产业需求，整合 EDA 工具、IP 技术与 AI 能力，推出从芯片到系统的可扩展高性能 AI 平台，形成了覆盖设计全流程的解决方案，为半导体企业提供从设计规划到落地量产的全链条支撑。
3.研发加码、主业发力：解码杰华特2025年高质量增长
在全球半导体产业升级与国产替代持续深化的浪潮中，模拟芯片作为支撑电子系统高效运行的核心基础器件，正迎来新一轮增长周期。杰华特微电子股份有限公司（简称“杰华特”）以虚拟IDM为核心模式，深耕电源管理与信号链芯片领域，凭借自研BCD工艺与全产品线布局，在AI计算、汽车电子、新能源、工业控制等高景气赛道持续突破。
2025年，杰华特营收规模实现跨越式提升，产品矩阵不断完善，研发与工艺能力持续加固，产业链生态协同进一步深化，展现出强劲的成长动能与长期发展潜力。
业绩高增：规模持续扩张，成长动能充沛
2025年，杰华特整体经营规模实现快速提升，营业收入达到26.55亿元，同比增长58.15%，跨越式增长的同时，创下公司历史新高。
数据来源：杰华特公开信息，集微网制图
营收大增的背后，产品销量同步创下历史新高。数据显示，杰华特2025年全年集成电路销量达到81.46亿颗，同比增长40.84%，产品市场渗透率与客户覆盖广度持续提升，规模效应逐步显现。
数据来源：杰华特公开信息，集微网制图
从营收结构来看，杰华特境内外市场同步增长，其中境内市场增长更为突出，境内营业收入同比增长64.52%，成为支撑规模扩张的核心动力；境外业务稳步推进，境外营业收入同比增长21.36%，全球化市场布局持续完善，为长期发展打开更广阔空间。营收增长主要得益于计算与存储、汽车电子、通讯电子等核心领域产品的批量落地，以及外延并购带来的产品线补充与客户资源拓展，内生增长与外延扩张形成有效协同。
杰华特研发投入也创下历史新高，2025年达9.57亿元，同比增长54.57%，研发投入占营业收入比例为36.06%，保持行业领先水平。截至报告期末，公司研发人员数量达1,202人，占总人数比例超过六成（60.98%），研发团队规模与专业能力持续提升；累计申请国内外专利1,684项，其中发明专利1,253项，已获得有效专利826项，形成17项覆盖全产品线的核心技术，为产品迭代与技术突破提供了持续保障。
数据来源：A股公司公开信息，集微网制图
布局提速：虚拟IDM筑基，全产品线协同增长
杰华特近年营收呈持续增长状态，并于2025年显著提速，离不开其虚拟IDM经营模式，该公司不持有晶圆产线但深度主导自有BCD工艺开发，与国内主流晶圆厂协同定制工艺平台，实现芯片设计与晶圆制造工艺的深度融合，构建起区别于传统Fabless企业的独特竞争优势。经过多年技术积累，公司已建成三大自研BCD工艺平台，覆盖中低压（0.18微米7至55V，部分电压段已延展至90纳米）、高压（0.18微米10至200V）与超高压（0.35微米10至700V）全场景，各平台均完成1至3代技术迭代，工艺成熟度与产品适配性持续提升。
2025年，杰华特在工艺节点上实现重要突破，0.18微米10至700V超高压工艺与90纳米中低压工艺多款产品成功量产，同时推进基于12寸晶圆55纳米BCD工艺的相关产品研发，向更低功耗、更高集成度、更高功率密度方向升级，进一步缩小与国际先进水平的差距，为高端产品开发提供坚实工艺支撑。
产品层面，杰华特形成以电源管理芯片为核心、信号链芯片快速成长的全品类布局，在售产品型号超过3700款，能够为客户提供一站式模拟芯片解决方案。电源管理芯片覆盖AC-DC、DC-DC、线性电源、电池管理四大品类，电压范围从5V至700V，全面适配消费电子、工业、汽车、通讯等多场景需求。其中，符合Intel标准的多相控制器、90A大电流DrMOS产品在计算与存储领域获得头部客户认可；车规级DC-DC、LDO、eFuse等产品批量落地，支撑新能源汽车智能座舱、自动驾驶与三电系统需求；GaN快充、超高压PMIC、PoE供电芯片等产品在消费、新能源、网通安防领域实现规模化供货。
数据来源：杰华特公开信息，集微网制图
信号链芯片业务同样实现快速突破，产品覆盖检测、接口、转换器、时钟、线性、传感器、高速信号、驱动等多个方向。通过自研与并购协同，杰华特在高精度电流检测、高精密时钟、光传感与生物传感、车载高速传输等领域形成特色优势，PoE芯片、多通道模数/数模转换芯片、汽车Serdes（串行器/解串器）芯片等产品逐步进入客户供应链，与电源管理产品形成协同，进一步提升整体解决方案能力。
下游应用领域方面，杰华特聚焦高增长赛道深度布局，计算与存储受益于AI算力需求爆发，产品在服务器、数据中心等场景快速放量；汽车电子紧跟电动化与智能化趋势，车规级产品体系不断完善；新能源与工业领域依托超高压工艺与高可靠性设计，在光伏、储能、工业控制、机器人等场景实现突破；在网通与消费电子领域持续优化产品性能，保持市场竞争力，多元化应用布局有效支撑公司持续成长。
在此过程中，为满足上述高要求场景的严苛标准，杰华特持续优化组织架构与管理制度，提升运营效率与质量管控水平，通过ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO26262:2018等多项国际体系认证保障产品可靠性与一致性，满足车规级、工业级等高要求场景应用。
战略推进：内生外延并举，产业生态持续完善
内生增长与外延扩张双轮驱动也是杰华特2025年业绩爆发的重要驱动力。
内生层面，杰华特以研发为核心，围绕市场需求推进产品迭代与技术创新，建立从市场洞察、系统定义到研发设计、流片测试、量产落地的完整研发体系，快速响应客户需求，提升产品落地效率。同时，公司持续深化与上游供应链的协同合作，助力本土晶圆厂提升BCD工艺水平，实现供应链稳定与生态共赢。
外延层面，杰华特以控股并购与参股布局相结合，先后将杭州领芯微、南京天易合芯、厦门杰柏特等企业纳入上市公司合并报表范围，同时联合投资人收购新港海岸部分股权，快速补齐信号链、传感器、接口等产品线短板，拓展客户资源与技术能力，形成“并购带来的规模效应反哺研发，研发成果提升并购标的价值”的良性循环。通过外延整合，公司产品矩阵更加完整，市场覆盖进一步拓宽，综合竞争力显著提升。
受益于内生增长与外延扩张战略，杰华特资产规模于2025年得到稳步提升，期末总资产达到53.44亿元，同比增长27.1%，资产持续增厚，为研发投入、产能保障与市场拓展提供了坚实支撑。
同时，杰华特积极推进全球化布局，启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市相关筹备工作，拓宽融资渠道与国际市场空间，为长期发展注入新的动力。
未来展望：技术引领成长，赛道红利持续释放
杰华特2025年的经营表现，充分体现出国产模拟芯片龙头企业在技术突破、产品创新与市场拓展上的强劲势头。依托虚拟IDM模式与自研BCD工艺优势，公司在高端模拟芯片领域不断突破，产品逐步进入高附加值赛道，成长逻辑清晰且势能充足。
未来，随着AI计算、新能源汽车、工业自动化、通讯基础设施等下游领域需求持续增长，模拟芯片行业将保持高景气度。杰华特凭借全产品线布局、高强度研发投入、稳定的产业链协同与优质的客户资源，有望持续受益于行业增长与国产替代红利。
在工艺持续升级、产品不断迭代、规模效应逐步释放的背景下，杰华特将进一步巩固在电源管理与信号链领域的领先地位，提升高端市场竞争力，朝着全球一流模拟芯片企业的目标稳步迈进，在半导体产业高质量发展的进程中，持续释放成长价值。
4.日本拟减产WF6产量，韩国芯片厂面临断供风险
在与伊朗相关的地缘紧张局势引发对氦气等半导体材料供应担忧之际，业内人士表示，六氟化钨（WF6）正构成更为紧迫的风险，“氦气可以来自美国或俄罗斯，而钨只能来自中国。”
由于中国对钨进行出口管制，日本供应商（约占全球WF6供应的25%）正面临原材料获取困难，并计划在今年下半年削减产量。
据多位业内消息人士透露，日本厂商如关东电化工业（Kanto Denka Kogyo Co., Ltd.）和中央硝子（Central Glass Co., Ltd.）已开始向韩国芯片制造商，包括三星电子和DB HiTek，通报潜在的供应中断风险。
知情人士表示，依靠现有钨库存，5月和6月的供应仍可维持，但下半年前景存在较大不确定性。相关供应商已建议韩国客户转向本土厂商，如SK specialty和Foosung Co., Ltd.。
由于对日本WF6依赖程度更高，三星面临的风险相对更大，相比之下，SK海力士的供应更具灵活性，其已从SK specialty、Foosung以及中国供应商中钨高新（Peric）等多渠道采购。
部分晶圆代工厂也在加紧推进韩国本土WF6的认证工作。通常新材料的工艺认证周期超过18个月，但在当前紧迫形势下，企业正尝试缩短甚至跳过部分流程。
WF6是一种关键前驱气体，用于在晶圆上沉积钨薄膜，这些薄膜作为芯片内部的导电通路。该材料广泛应用于DRAM、NAND和逻辑芯片制造，其中在3D NAND中的用量尤为巨大。由于其垂直堆叠结构，每一层都需进行一次钨沉积，例如200层结构就需要200次沉积工艺。
尽管业界正尝试在先进NAND工艺中以钼替代钨互连，但大规模应用仍需时间。
5.曝苹果高价扫货移动DRAM，牺牲利润围堵竞争对手
当竞争进入白热化阶段，苹果（Apple）公司显然并不避讳采取强势甚至“非常规”的策略。据韩国业内知情人士透露，苹果正在以“极高价格扫货市场上几乎所有可获得的移动DRAM，甚至不惜牺牲运营利润”，以此挤压竞争对手的生存空间。
天风国际证券分析师郭明錤近期指出，在当前存储市场动荡之际，苹果可能通过“吞下”高昂的存储芯片价格、牺牲部分本已可观的利润率，来维持其庞大产品线的价格稳定，从而提升市场份额。
从苹果最新发布的售价仅为599美元的MacBook Neo来看，这一策略似乎已付诸实践。该价格使苹果有望切入600至800美元价位区间的笔记本市场，该市场规模约为300亿美元，年销量约5000万台。
不过，苹果似乎更进一步。在移动DRAM供应极度紧张的背景下，其策略不仅是自保，更带有主动“挤压”竞争对手的意味。
从市场反馈来看，这一策略似乎已产生效果。近期，联发科和高通均被曝削减4nm芯片产量，而这类芯片主要应用于中低端智能手机。目前减产规模约为2万至3万片晶圆，对应约1500万至2000万颗手机芯片。
与此同时，三星电子也已上调其多款平板电脑以及Galaxy S25 Edge、Galaxy Z Fold 7和Galaxy Flip 7在韩国市场的512GB和1TB版本售价。
值得注意的是，苹果CEO库克在最近一次财报电话会上曾表示，存储芯片供应以及台积电3nm产能受限是当前的重要瓶颈。
不过，从最新动向来看，苹果似乎已决定利用其充足的现金储备，不仅用来应对这些供应限制，同时也在一定程度上借机压制竞争对手。（校对/赵月）
6.传中际旭创已秘密递表港交所，筹集至少30亿美元
中国光学公司中际旭创（Zhongji Innolight Co.）已秘密提交在香港上市的申请。据知情人士透露，这笔交易有望成为今年该市规模最大的首次公开募股（IPO）之一。
作为英伟达（Nvidia Corp.）的供应商，中际旭创目前已在深圳上市。过去一年，其股价随着投资者涌入人工智能及相关产业而上涨约六倍。这家高速光模块制造商周一（3月30日）表示，2025年净利润同比翻倍至108亿元人民币（约合16亿美元）。
知情人士此前表示，中际旭创计划通过此次香港上市募集至少30亿美元资金。
上述人士称，目前相关讨论仍在进行中，包括发行规模和时间在内的细节尚未最终确定。
中际旭创方面未回应置评请求。
中际旭创加入了多家选择以保密方式提交香港上市申请的公司行列。这一路径有助于企业避免过早披露商业机密。待监管机构批准上市后，相关细节才会对外公开。
香港交易所也已启动咨询，拟扩大保密申报机制的适用范围。目前，该机制仅适用于部分二次上市申请人以及生物科技和专精科技领域的企业。（校对/赵月）
7.三大IC族群酝酿涨价 反映生产成本提高
今年以来IC涨价一波波，近期业界指出，台系的电源管理IC厂、MCU厂、触控IC厂等三大类厂商，为了反映生产成本提高，可能跟进调涨报价。
据了解，新一波涨价品项为台系电源管理IC，厂商「有所准备」但尚未付诸实行；触控IC的部分厂商已开始研拟，须与客户洽谈定案；台系MCU的部分厂商正进行涨价评估。
近期的IC涨价先从杀破底的产品价格回升、以及大厂跟进带动。
业界人士表示，最早是陆系MCU厂（微控制器）发起涨价，因为陆厂之前杀价抢市，结果晶圆代工厂稼动率回升，并调涨代工价格，IC价格杀太低、必须顺势调升；台系MCU厂应广也在1月底宣布进行价格调整。
接着业界模拟与车用的IC供应大厂包括英飞凌、恩智浦、德仪等国外IC大厂也因应成本提升，宣布涨价。
英飞凌是全球MCU龙头，中国大陆从4月1日起调涨报价，价格变动进行公开说明。外媒报导，全球模拟IC龙头TI也从4月1日调涨部分产品价格；车用IC大厂恩智浦也跟进调涨部分产品价格。
在台系厂商方面，矽创与奕力的驱动IC都从4月1日起调高报价，业界近期流传矽创发出的价格调整说明，提到前段晶圆制造与后段封测成本都上升，基于成本增幅已超过可自行消化范围，将对部分产品进行价格调整，涨幅约达15％。
奕力同样也发出驱动IC调价通知函，表达虽然致力于内部成本优化，但成本涨幅已超过负荷范围，从4月1日起，调涨驱动IC报价15％至20％。
与此同时，市场也传出联咏的时序控制IC产品线将要涨价，而天钰、瑞鼎则跟进，惟联咏对此不予置评。
另外，敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）同样酝酿要调升报价，该公司指出，会依照成本波动与市场供需情况，与客户进行友好协商。（来源： 经济日报）
8.美国会提案联手盟友，强化芯片设备出口中国管制
美国国会议员2日提出一项草案，拟联手盟友加强芯片制造设备出口中国的管制，特别是荷兰与日本的盟友企业。
报道指出，美国众议院提出草拟的“硬件技术多边协调管制法案”（MATCH Act），内容将强化对荷兰设备商与日本TEL（Tokyo Electron Ltd.）等半导体制造设备商的既有销售限制。知情人士表示，参议院版本预计本月稍晚推出。
这项草案的重点之一，在于将管制范围扩大至所有型号的浸润式深紫外光光刻机（Immersion DUV）。此举将原先针对部分DUV的限制出口，升级为全面管制。
此外，法案还将对特定中国企业实施更严格限制。（来源： 科技新报）
