【一周IC快报】AI顶会封杀873家中国实体遭抵制;美拟扩大对中国汽车禁令;DDR5价格暴跌超20%;三星西安厂出售86台芯片设备

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产业链

关于Manus收购案 商务部:相关行为需履行法定程序

商务部4月2日举行例行新闻发布会,有记者提出中方对Meta收购Manus会采取哪些措施以及企业跨国经营的相关问题。

美议员拟扩大对中国汽车禁令,中方回应:典型保护主义

美国共和党参议员Bernie Moreno表示,他将于5月提出一项法案,旨在加强美国政府对中国汽车制造商进入美国市场的禁令,并鼓励其他国家效仿。

AI顶会封杀华为大疆等873家中国实体遭抵制,NeurIPS道歉

全球人工智能(AI)、机器学习和计算神经科学领域的顶级学术盛宴——神经信息处理系统大会(NeurIPS),近日因一纸新规陷入前所未有的信任危机。

前台积电工程师泄密2nm案将于4月宣判,最高判罚14年

台积电离职工程师陈力铭、在职工程师吴秉骏、戈一平涉泄漏关键技术,遭中国台湾检方依违反安全法等罪起诉,知识产权及商业法院近期辩论终结,定于4月27日宣判,另查出陈力铭前年涉嫌指使前台积电工程师陈韦杰,以手机偷拍机密资料,今裁定陈力铭、陈韦杰2人自4月1日及8日起延押2月。

美国部分DDR5产品价格跌幅超20%,或主要受TurboQuant算法影响

近期美国市场 DDR5 内存零售价持续走低,部分产品跌幅已超 20%。

三星韩国及西安厂拟出售123台芯片设备

据报道,三星电子正在对其生产线进行全面改造,计划在韩国和中国西安出售123台闲置的半导体制造设备,以转向更先进的工艺技术。三星已启动公开招标,涉及韩国的37台设备和西安的86台设备,这反映出该公司正努力淘汰老旧设备,并将资金重新投入到先进制程节点。

突发!甲骨文裁员数千人

两位知情人士透露,云计算公司甲骨文正在裁减数千名员工。

15.76亿!中微公司宣布收购杭州众硅64.69%股权

3月30日,中微公司发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权,此次交易对价约15.76亿元。

传多家台系芯片厂商集体涨价,最高涨幅20%

3月30日消息,由于全球半导体材料、芯片制造、能源及物流成本持续上升,包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商均计划涨价,部分产品涨幅最高达20%。

铠侠再发停产通知:将退出2D NAND市场

铠侠3月31日通知客户将停产部分传统浮栅式2D NAND以及第三代BiCS FLASH产品,涵盖多种单元类型和交付格式,最后购买订单时间为2026年9月30日,最后发货时间为2028年12月31日。此次停产标志着平面NAND内存的终结。

AI带动信心回温 英特尔砸142亿美元回购晶圆厂

美国芯片大厂英特尔4月1日股价大涨约10%,主因公司宣布将以142 亿美元回购其在爱尔兰Fab 34 晶圆厂未持有的49% 股权,显示公司财务体质与策略信心出现明显回升。

英伟达已向Marvell投资20亿美元

英伟达已向Marvell投资20亿美元,旨在让客户更便捷地使用Marvell利用英伟达的网络设备和中央处理器定制的人工智能芯片。

台积电拟在美扩建至12座晶圆厂,总投资或达5000亿美元

台积电在美扩张计划加速,将建12座晶圆厂,复制其在台湾新竹的晶圆厂网络。这一转变带来设施、人才和供应链伙伴,使芯片生产完全在美国本土进行。台积电向美扩张的主要障碍是建厂额外成本,但该计划规模或与在台生产规模相似,因70%客户是美国无晶圆厂公司,需确保生产不受限。

日本拟减产WF6产量,韩国芯片厂面临断供风险

中国是最大钨生产国,出口管制引发日本供应商或削减产量,全球半导体产业面临供应短缺风险。

三星宣布2030年量产1nm 与台积电角逐下一代工艺主导权

三星晶圆代工再次杠上台积电(2330)。三星率先喊出2030年前1nm制程到位并进入量产阶段,成为业界首家揭露1nm生产节点计划的厂商,与台积电争夺话语权。

消息称高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器

联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量;而根据另一家台媒《电子时报》的消息,高通也加入了减产行列。

英特尔计划向AI芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元

英特尔计划向人工智能(AI)芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元。SambaNova由英特尔CEO陈立武担任董事会主席。

2025年国产AI芯片在中国市场份额增至41%

IDC报告数据显示,2025年中国GPU和AI芯片制造商占据了中国AI加速器服务器市场近41%的份额,削弱了英伟达在其最重要的海外市场之一曾经占据的主导地位。

富士通与Rapidus合作,拟在日本生产1.4nm AI芯片

据报道,富士通计划与Rapidus合作,采用先进的1.4nm工艺制造一款NPU(神经网络处理单元)。该芯片将用于服务器及相关系统中的人工智能(AI)推理,预计日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)将承担约三分之二的初始研发成本,预计总研发成本为580亿日元(约合3.63亿美元)。

台积电计划2028年在日本量产3nm芯片

台积电预计2028年在日本启动3nm芯片量产,此前其在日本计划主要集中在较不先进技术上。该公司2021年在日本成立子公司,得到索尼等支持,其首家工厂已于2024年底开始批量生产。

SEMI:2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1500亿美元

据SEMI发布的最新《300mm晶圆厂展望》报告显示,预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元,2027年将增长14%至1510亿美元。

机构:半导体高增长出现结构性差异,2036年销售额有望突破2万亿美元

在AI的驱动下,2026年全球半导体销售额有望达到9750亿美元,同比增长26%,创历史新高。然而,行业对AI的布局高度集中,存在需求放缓的风险,需进行前瞻性评估。

机构:Q1 DRAM价格上涨100%,NAND价格连续15个月上涨

DRAM价格在3月暂停上涨后预计将很快恢复,第一季度DRAM价格较上一季度上涨了100%至115%,第二季度价格预测上调;NAND价格因供应短缺涨幅创新高,且由于制造商优先生产高利润产品,其价格将保持坚挺。

标普全球:科技巨头6350亿美元AI投资或因中东危机受阻

标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto表示,支撑股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临重大挑战,因为中东危机令经济增长前景和能源成本蒙上阴影。

机构:8英寸与12英寸成熟制程成本大增,显示驱动IC厂拟涨价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高,且贵金属原材料价格持续攀升,加重显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力,部分业者近期已开始和面板客户沟通,评估上调报价的可能性。

再递表!圣邦股份“二战”港股IPO,“A+H”再扩容?

圣邦股份港股再冲刺。

集微咨询:中国车规级电池管理系统模拟前端BMS AFE芯片白皮书

在新能源汽车产业高速发展的浪潮中,电池管理系统(BMS)作为电动汽车的“核心守护者”,其性能直接关系到整车的安全性与可靠性。 

终端

消息称豆包二代Ai手机暂定Q2登场,目前TOP5大厂有两家在接洽豆包

博主 @数码闲聊站 刚刚发文透露,豆包二代 Ai 手机暂定 Q2 登场。博主还“加料”,称目前 TOP5 大厂有两家在接洽豆包。

三星为美国Galaxy Watch新增血压追踪功能

三星电子正在美国为其多款智能手表推出血压监测功能,进一步扩大这项在健身追踪设备中日益流行的功能的适用范围。

机构:2025年中国PC市场出货量增长6%,达4210万台

Omdia最新数据显示,2025年,中国PC市场出货量同比增长6%,达到4210万台,主要受益于强劲的商用需求以及2025年上半年较为稳健的消费市场表现。平板电脑表现优于PC品类,全年出货量增长14%至3600万台,得益于消费补贴政策支持以及商业应用部署的扩大。 

触控

LG显示在LCD垄断案中败诉,或将支付更高赔偿金额

英国一家上诉法院推翻了LG显示涉嫌液晶显示器(LCD)价格操纵案中损害赔偿的计算方法,预计赔偿金额将高于下级法院的判决。

传苹果计划将OLED技术应用于iMac,三星显示与LGD竞标

三星显示和LGD已加入苹果iMac(显示器)所需有机发光二极管(OLED)显示屏的竞标行列。苹果计划在2029年或2030年左右首次将OLED技术应用于iMac。

奥来德拟募资约2.4亿元增资子公司,加码OLED核心材料PSPI项目

3月26日,奥来德发布公告称,公司拟通过2025年度简易程序向特定对象募集资金约2.4亿元,并将资金用于向全资子公司奥来德长新增资,以实施“OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目”。

苹果将推两款折叠机 大立光、新日兴等Q2将加速备货

外媒消息传出,苹果今年首款折叠机iPhone Fold有可能一口气推出两款机型,以“大、小折叠机”方式抢攻市场,并对iPhone Fold销量相当有信心,外界推估供应链将在第2季末、第3季初开始加速备货。

机构:2025年印度智能电视出货量同比基本持平

近日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2025年印度智能电视出货量同比基本持平。上半年疲软的市场表现被下半年节日消费推动的强劲需求所抵消,2025年第四季度出货量同比增长10%。

机构:2030年中大型OLED市场规模将达200亿美元

根据显示器市场研究公司UBI Research于4月1日发布的《2026年中大型OLED显示器年度报告》,中大型OLED市场预计将从今年的约115亿美元增长到2030年的约200亿美元。

通信

AT&T签署20亿美元协议,升级美国商务部应急蜂窝网络

美国政府机构表示,AT&T已达成一项协议,将投资约10亿美元用于升级美国商务部的FirstNet网络,并通过降低资费为该项目节省10亿美元成本。

韩国研究人员研发出穿透地表的“Wi-Fi”技术,覆盖范围达100米

韩国电子通信研究院(ETRI)的一组研究人员成功研发出一种新型地下无线组网技术,该技术可穿透地表以下最深100米的区域。这种新技术利用磁感应原理,实现与地下设备的清晰通信,避免了传统射频方法易出现的信号衰减和劣化问题。

日本NTT研发出传输容量达4倍的光纤,可用于海底光缆

日本电信巨头NTT近日宣布,已成功研发出一种四芯多芯光纤(MCF)。该光纤在不增加厚度和直径的前提下,传输容量达到传统光纤的4倍。该公司表示,保持光缆横截面不变至关重要,这能确保其与现有基础设施兼容。

美FCC放宽铜缆退网规则,加速光纤转型

美国联邦通信委员会(FCC)近期投票决定逐步取消相关监管规定,这些规定此前使电话和互联网服务提供商将铜缆通信网络替换为光纤线路变得更加困难。(校对/李梅)

责编: 李梅
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